内讧爆发、外患不绝，中芯国际进入最动荡时刻
“我是在12月9号，星期三早上，接获董事长电话告知：蒋先生即将出任公司副董事长一职。对此，我感到十分错愕与不解，因为我事前对此事毫无所悉。我深深地感到已经不再被尊重与不被信任。”
12月15日，距离中芯国际总部约2公里处的上海长荣桂冠酒店，正在召开一场股东大会，而后中芯国际联席CEO梁孟松被曝在董事会上提出了辞职。
随后网上流传着一份梁孟松在董事会上公布的辞职声明，其中提到了对于蒋尚义的回归毫不知情。辞职的原因似乎已有指向，此前师徒二人关系不和的传言也被证实。
梁孟松和蒋尚义相识已久，在台积电任职期间，两者合作完成了重大先进技术研发，而梁孟松作为部下对蒋尚义评价颇高，如今这场“师徒反目”无疑使业界震惊。
派系斗争在中芯国际并非第一次出现。2011年，中芯国际内部开始了一场以CEO王宁国、COO杨士宁二人为首的斗争。这场内讧中，王宁国意外落选执行董事、递交辞呈，最有可能继任的杨士宁又因为一纸审计文件被指“逃税”，被迫出局。
这场内讧曾让中芯国际进入调整期，而如今历史又重新上演。
一场内讧，涉及两位至关重要的老将，让中芯国际动荡不已，并揭开了其当下受困于内忧外患的处境。内讧就像一个导火索，让矛盾变得愈发突出。
此外，中芯国际还面临着外部环境的变化。一直以来将台积电作为对手的中芯国际，与前者还存在较大的技术差距，而台积电此前还宣告3nm工艺将在2022年下半年进行量产。
另外，美国的封锁，影响了中芯国际合作供应商的供货，不仅使中芯国际当下的生产和营收受到冲击，也阻碍了其先进工艺研发。
从内到外，中芯国际正在经历最动荡的时期。
因此，中芯国际也遭遇了A+H股股价大跌。其港股于昨日上午短暂停牌，下午复盘后股价大跌，跌幅一度扩大至8%，截至收盘，下跌4.94%，收报20.2港元。同时，其A股盘中也大跌超9%，截至收盘跌5.53%，报55.2元。
重新归来的蒋尚义，试图给中芯国际带来突围之路：提高先进封装和系统整合能力。同时，继14nm量产之后，中芯国际“N+1”和“N+2”的先进产线正在走向量产。最终中芯国际将驶向何方？
1
内讧爆发
梁孟松提出辞呈的这场董事会，原是为了宣告中芯国际原独立非执行董事蒋尚义的回归。
现年74岁的蒋尚义，可以说是中国芯片史的见证人，他在半导体领域从业45年，曾在台积电任共同首席运营官一职，牵头了90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET(鳍式场效应晶体管)等关键节点的研发。曾被称作台积电创始人张忠谋打败IBM的“秘密武器”。
2016年12月加入中芯国际后，蒋尚义也使其新工艺从28nm推进至14nm，同时在12nm工艺研发方面取得突破。
但蒋尚义在中芯国际任职2年多时间后，于2019年6月离职，直到如今才宣告回归。这一次，蒋尚义将加入董事会担任副董事长。
梁孟松显然没有料想到如今的结局，他在董事会上投下弃权票，同时以辞职的方式表达了自己的不满。不过据中国基金报报道，中芯国际董事长周子学并未当场批准。另外中芯国际最新披露的公告中，梁孟松的职位没有发生改变。
此事件发生后，外界才得知，这两位老将之间的关系并不和睦。联想到蒋尚义与梁孟松的过往，尤其是师徒关系，这一弃权票的意味变得更为复杂。
其实，梁孟松在中国芯片行业的地位也不可小觑。他与蒋尚义的经历十分相似，也曾在台积电任职，是张忠谋的左右手，并参与了许多先进工艺的研发，由此可以看出其出色的研发能力。
前后在AMD、台积电、三星电子任职过的梁孟松，可以说是在芯片顶尖公司中走了一遭，他在2017年10月决定加入中芯国际，出任中芯国际联合CEO。
网传的梁孟松辞职声明中提到，他担任中芯国际联席CEO至今，几乎从未休假，在其带领的2000多位工程师的尽心竭力的努力下，完成了中芯国际从28nm到7nm工艺的五个世代的技术开发。
他自称，这是一般公司需要花10年以上时间才能完成的任务。不过根据中芯国际目前公布的研发进程，仅仅刚完成14nm的量产，离7nm量产还有很远的距离。
对于芯片而言，从28nm到16nm，再到7nm等，制程越小，功耗越低、性能越高。
中芯国际的研发大旗，一直由梁孟松扛起。此前中芯国际主要管理层为董事长周子学、联合CEO赵海军、联合CEO梁孟松、首席财务官（CFO）高永岗。
但蒋尚义作为副董事长加入后，中芯国际公布的董事会成员名单上，其排位仅次于董事长周子学。
随着梁孟松投出的反对票，也预示着蒋尚义的回归威胁到了梁孟松的地位，尤其是在研发上的权限。在蒋尚义的辈分、资历都比梁孟松高出一截的情况下，这种威胁感更甚。
此外，梁孟松还被指出与赵海军存在不和关系。据DIGITIMES报道，过去数年共事，两人曾传出不和，董事长周子学担任沟通桥梁的角色。
2018年10月16日，中芯国际召开临时董事会议，正式宣布梁孟松出任中芯国际联合CEO（Co-CEO）。由此，中芯国际开始了“双CEO制”，梁孟松像赵海军一样，可以直接向董事会负责并汇报。
当时， 中芯国际采用“双CEO制”在半导体公司属于首例，但这也增加了内部矛盾的发生。据问芯Voice报道，业界高层透露，去年赵海军曾在董事会中提议要扩建新产能来满足电源管理芯片PMIC客户的庞大需求，但传出梁孟松投下反对票。梁孟松为了优先发展自己负责的先进制程技术产品，将这一商机挡在了门外。
梁孟松提交辞呈背后的原因可能是复杂的，但无论如何，蒋尚义加入中芯国际已成定局。
而历史何其相似。2003年，IBM希望把新开发的铜制程工艺卖给台积电，张忠谋却决定要自己干，找来蒋尚义率队研发，而这支队伍一共有六个核心成员，梁孟松是其中一个。之后，台积电的铜制程逆袭终结了IBM的技术霸权，这六个人功不可没。
梁孟松不仅是蒋尚义的学生，亦跟随其完成了这一重大的先进技术研发，之后也被认为是最有望接替蒋尚义研发总监位置的关键人物之一。但最终梁孟松并没有等来升职，反而被调任到其他项目中，之后梁孟松选择了辞职。
在台积电共事期间，梁孟松曾对蒋尚义给出很高的评价。当时他掌管台积电一年四十亿元的研发经费，“我深深感觉蒋副总对属下非常信任，我管的钱是台积电研发部门最庞大的，高达四成左右的资金，这么多年来，他从未改变过我的任何决定，也不会怀疑，跟其它的主管很不一样。”
在很长一段时间里，蒋尚义都是梁孟松尊敬的对象，而不是最大的敌手。很难想到，矛盾会突然以如此激烈的方式宣之于众。
如今，两位老将对于中芯国际的争夺，是控制权之争，还是发展路线之争，还不得而知。但如果蒋尚义和梁孟松两位核心高管具有巨大分歧，对于中芯国际而言，足以影响未来发展。
目前梁孟松还未离开中芯国际，而蒋尚义又走马上任，最终矛盾如何解开，还是未知数。
而中芯国际正处于转折点。梁孟松在辞职信中提及，“目前，中芯国际正面临着美国的种种打压，导致先进工艺的发展受到严重威胁。我认为，今天这个人事提案必然会关系到公司的前景。”
但蒋尚义想从另一个角度帮助中芯国际突围：在中芯国际先进制程的研发进程被美国封锁影响的情况下，寻找到另一条道路——先进封装，即晶圆级封装。
先从先进封装的背景讲起。由于半导体行业永远在追求更高性能，十分信奉英特尔创始人戈登·摩尔提出的摩尔定律。摩尔定律准确地指出了芯片的发展规律：每过18至24个月，芯片的性能就会翻一倍，而价格也会相应地降低一半。
但摩尔定律越来越被认为“失效”，因为当先进制程的研发进入10nm时代后，业界普遍认为，依赖先进工艺而实现性能提升的道路受到了阻碍，而这种情况在7nm时代更甚。
在此背景下，先进封装被认为能够以更低的成本获得更高的性能，从而成为了一个全新的选择。
蒋尚义也曾提到，过去很长时间，把芯片越做越小，把两个芯片合成一个芯片这些事一直是正确的，但如果用先进封装技术，整个系统的架构就会发生彻底的改变，工程师不再追求把芯片越做越小，而是把大的芯片分成小的芯片再重新组合。
而先进封装技术，可以将一个大芯片分成两个或三个芯片，在保证性能的情况下，大大降低成本。
蒋尚义在最近表示，加入中芯国际，是由于其技术基础，可以实现在先进封装和系统整合方面的梦想。他说，“我只是很单纯的工程师，我有权利追求我的理想和事业的目标，尤其是技术上的理想。”
而这一技术方向，未来将不仅是蒋尚义的梦想，也是中芯国际在芯片技术的核心突破口之一。而蒋尚义无疑是帮助其突破的关键助力。
不过，这场“内讧”却让一件喜事变成了祸事，让中芯国际陷入动荡之中，如果不能尽快解决，势必影响中芯国际的研发进度。
2
外患不绝
巧合的是，在内讧事件爆发的第二天，MSCI在其官网发布声明表示，将从其全球可投资市场指数中删除受美国总统令影响的十只中国个股，中芯国际位列其中。
MSCI提到的美国总统令，指美东时间11月12日特朗普要求禁止美国人交易美国国防部定义下的所谓中国涉军企业的证券。尽管中芯国际多次澄清与中国军方并无关系，但还是难逃美国的封锁。
中国涉军企业名单并不是一个新鲜的事物，自美国国防部在2020年6月创建后，华为、浪潮、中国电信等中国企业都曾被列入名单。一般而言，被删除的中国企业在A/H股的股价都会出现下跌，部分甚至出现断崖式跌幅。
这场封锁可以追溯到今年9月底。当时美英两国媒体曝光，一封疑似由美商务部工业与安全局（下称BIS）向美国芯片公司发送的信件中提到，美芯片企业向中芯国际及其附属公司供货，或会最终致使在中国军事中应用的风险。
一周后，消息被证实。由于美国将中芯国际认定为军工企业，而美国出口管制条例（EAR）的第744条21项，对中国、俄罗斯、委内瑞拉的特定“军事最终应用”或“军事最终用户”进行了限制。
这意味着中芯国际采购的部分美国设备、配件及原物料，受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能继续供货。
11月12日，赵海军在三季度业绩会上承认，公司部分美国产设备零部件和原材料的交付期有延迟。同时，中芯国际下调了2020年度的资本开支计划，从67亿美元下调至59亿美元。
中芯国际属于晶圆代工企业。晶圆代工，指半导体芯片的生产环节。但在半导体材料这一最上游环节，硅片、光刻胶CMP抛光等材料，国产替换才刚刚开始。国盛证券报告提到，全球半导体材料市场超过500亿美元，大陆占比刚超过20%。
另外，在半导体产业，晶圆代工是核心赛道，与一般的制造行业不同，芯片代工技术含量高，评价的标准则是制程工艺。
目前无论是成熟工艺（28纳米及以上），还是先进工艺（14纳米及以下），都严重依赖美国厂商。
考虑到中芯国际目前先进工艺贡献收入占比较小，对当前的业绩影响有限。根据其2020年三季度财报，公司14/28纳米工艺占晶圆收入比例为14.6%，而40/45纳米、55/65纳米、0.15/0.18微米才是公司主要收入来源，占比分别为17.2%、25.8%、31.2%。
不过，美国封锁带来的影响，更体现在影响中芯国际的未来发展上，包括先进工艺研发进程的阻碍增大。
光刻机是晶圆制造的核心设备，如果中芯国际研发7纳米、5纳米等更先进的晶圆制造，则需要用到欧洲最大的芯片制造设备制造商阿斯麦(ASML)的EUV光刻机。
2019年年底，阿斯麦曾向中芯国际发运EUC光刻机之一芯片生产工具，但如今这一交易被推迟。ASML表示，出口光刻机需要得到荷兰政府的出口许可，正在等待批准。
赵海军则提到，接下来的扩产都会受影响。中芯国际此前曾宣布在上海、北京等项目上有扩产计划。
两个月前，中芯国际被曝出正在抓紧“囤货”。据《日经亚洲评论》报道，几位熟悉内情的业内人士表示，中芯国际从美国、欧洲和日本供应商的采购超过了该公司2020年的需求。
其中，中芯国际采购了包括用于关键生产工艺设备，如蚀刻、光刻、晶圆清洗和测试机械，以及一年以上的消耗品部件，这些部件必须定期更换以保证机器的正常运行和日常操作的正常进行。中芯国际还建立了一个中央仓库来储存这些产品。
同时，中芯国际正在针对部分美国设备、零配件、原材料，申请所需的出口许可证，但参考华为海思被封锁后受到的冲击，中芯国际的最终命运也不容乐观。
另外，中芯国际还被卷入了一场诉讼案。美国时间12月10日，加利福尼亚中区联邦地区法院提交了关于中芯国际部分证券的民事诉状。
该诉状的原告代表其本人和其他声称在美国证券交易场外市场购买了公司部分证券的人士提起了诉讼，指控公司发布的某些陈述或文件违反美国证券交易法及美国证券交易委员会相关规定，并寻求未确定金额的经济补偿。
中芯国际正在经历多事之秋，这些问题却一时难以解决。
3
重压之下，如何突围？
中芯国际在今天受到的关注，更多是由于这家企业在中国半导体产业的位置：它代表着中国大陆地区芯片行业的最高水平，是最大的芯片代工厂，也是唯一能够量产14nm芯片的厂商。
2001年4月，张汝京来京，创办中芯国际，最初便是对标台积电。经历20年的发展，中芯国际所取得的成绩，放在当下的国内芯片制造行业，已经是难能可贵，但如果在全球市场稍加对比，工艺、技术、资本，无一项能赶超台积电、三星等对手。
中芯国际与头号竞争对手台积电，在多年以后的今天，制程工艺的差距依然十分明显，而制程工艺决定了制造出来的芯片性能和能耗能否更优越。
目前5nm制程工艺的代表企业是台积电，这也是行业头部水平。但根据梁孟松此前在第三季度电话会议上透露的信息，中芯国际还在14nm量产水准。
翻阅台积电的量产时间表，2019年实现5nm量产，2017年实现7nm量产，2016年实现10nm量产，2015年实现16nm量产。这意味着还处于14nm时代的中芯国际，目前与台积电还存在数年、数个档位的差距。
再来看更多维度的对比：2019年中芯国际有研发人员2530人，而台积电的这一数字为6534；同年，中芯国际投入研发费用为47.44亿元，约为台积电1/5；总资产1148亿人民币，不足台积电的22%。
财务数据方面，中芯国际2019年营收31.16美元，约为台积电1/10；净利润2.35亿美元，约为台积电1/50；毛利率为20.83%，约为台积电1/2。
这些年，中芯国际有国家补贴，也有自身营收，但这不足以支撑起所需的研发费用。而对于目前的中芯国际而言，长期的资本投入十分重要。
可以看出，目前中芯国际的困局，某种程度上也是产能和资金的不足导致。
中芯国际已经是大陆地区最大的集成电路制造企业，在上海、北京、天津和深圳多地建厂后，已经拥有多个8英寸和12英寸晶圆生产基地，2019年产品约为548万片。
此前，由于先进工艺的订单量不足，这一市场主要被台积电等玩家瓜分，中芯国际从而在建厂和生产线上加大成熟工艺的占比，这一策略给其带来了大量营收。
但是，美国封锁使中芯国际收缩在美业务，同时扩产也受到限制，增加了其突围的难度。
想要赢得更多客户的中芯国际，还是需要提高先进制程这一核心能力。
不过，在14纳米制程工艺量产的同时，中芯国际也意识到接下来的研发难度，也许节奏会放缓许多。
由此，梁孟松提到，内部正在寻找替代方案，目前考虑把完整技术的开发分成多段，分摊给不同的合作伙伴。以一种曲线救国方式帮助中芯国际面对当下的挑战。
另外，一年前，中芯国际开始研发制程工艺“N+1”，之后公布了 “N+1”和“N+2”的先进产线。
半导体行业经常使用的制程工艺表述为28nm、16nm、7nm等，“N+1”和“N+2” 制程工艺则是中芯国际的内部代码。
根据梁孟松的介绍，相对于第一代先进技术，“N+1”以低成本客制化为导向，性能提高20%，功率减少57%，逻辑面积减少63%，集成系统面积减少55%。
中芯国际曾声称，N+1制程工艺和台积电的7纳米制程工艺非常相似。
“N+1”有了对标对象，但从现有对外量产的10纳米制程工艺与7纳米制程工艺来观察，中芯国际的N+2制程工艺才能对标到台积电的7纳米制程工艺。保守来看N+1制程工艺应该只能对标到台积电的10纳米制程工艺，与三星10纳米制程工艺相近。TrendForce集邦咨询曾提到以上观点。
尽管如此，也是一种进步，这也意味着如果实现量产，将吸引大量客户下单，增加中芯国际的营收。
目前，“N+1”正在做客户产品验证，已进行小量试产，是否能完成最终量产还未可知，同时“N+1”量产后的生产良率也值得观察。
另一条突围道路，则是前文提到的，对先进封装技术进行突破。
台积电早已在提供代工服务的基础上，发力芯片封测能力。台积电曾推出3DFabric品牌，将其数十种封装技术结合在一起，并为客户提供更多的选择。
今年6月，台积电董事会通过了建设竹南先进封测厂的决定，并被曝出计划明年年中第一期产区运转。目前台积电已经布局有4座先进的芯片封测工厂。
先进封装也是中芯国际迎来的新机遇。就在本月，中芯国际传出要在亦庄成立新公司的消息，其中业务范围除了12吋集成电路晶圆，还涉及集成电路封装。
而蒋尚义的加入也预示着，在先进封装这个有可能成为未来晶圆制造厂商的激烈赛点上，中芯国际也十分重视。
中芯国际正处于历史的十字路口，技术创新任务艰巨，成本巨大。同时也迎来了新的突围机会。
回溯中芯国际的20年历程，波折和挑战不断，也曾遭遇过噩梦般的动荡。
中芯国际刚成立不久，便深陷诉讼案长达六年。连续两次被台积电起诉，被指控窃取商业机密，赔付巨额罚款声誉倒地，创始人张汝京也不得不离开。
之后又是长达数年的派系争斗，复杂的股东构成，高层决策分歧，影响直接体现在中芯国际的业绩上。
在批评声中，最终中芯国际还是重回轨道，而如今竞争更加激烈、时间更紧迫，中芯国际又迎来了更艰深的挑战。
这一次，中芯国际的结局又会如何？
（本文头图来源于中芯国际官网。）