富满微电子加入终端快充行业协会

专注于“芯”，为了行业和社会的科技进步做出自己坚持不懈的努力，节约资源、环保可持续。提升充电速度，优化用户使用体验。

关于富满微电子介绍

富满微电子集团股份有限公司创立于2001年，是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。目前拥有电源管理、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC产品四百余种, 2017年7月5日在深交所创业板上市。

富满微电子投资控股的数模混合集成电路设计公司云矽半导体主要从事电源管理（PMU）、USB PD控制器、通用微控制器（MCU）、射频识别卡（RFID）、手机射频前端（RF）等芯片的设计。在PMU领域，产品涵盖Boost、Buck、Buck-Boost等DC-DC、LDO、Charger，以及中小功率AC-DC，应用在平板、移动电源、小家电、玩具等市场。在快充协议市场，通过持续多年的技术创新和专利布局，在PD协议领域开创了多项行业领先的技术创新和专利布局，推出了一系列USB PD控制器等产品。例如，零外围过认证XPD720，高性价比双口控制器XPD738，支持 XPD-LINK™多芯片通信互联专利技术的多口控制器家族XPD737和XPD767等。此外，云矽推出了一系列集成PMU和USB PD控制器的SoC。XPM52C是最新推出集成PD等全协议的同步降压芯片，采用QFN20封装。

富满微电子产品线

富满微电子目前产品线涵盖：电源系列、LED显示屏、LED照明、MOSFET、PD协议及PD车充、锂电保护及线性充电、遥控及马达驱动、移动电源、其他系列。

快充产品布局

以端口分类:单口控制器、多口控制器、多口互联控制器。

以功能分类: 集成电阻检测、集成功率器件、集成同步控制、集成CC/CV环路、集成光耦驱动、集成电源管理。

XPD720（单C口方案）

零外围单口PD控制器XPD720

AC-DC应用方案

特点：

支持多种快充协议、支持苹果20W方案、三星25W方案、集成CV功能、集成10mΩ VBUS通路开关MOS、集成10mΩ电流检测电阻、集成432运算放大器、过USB PD认证无需额外增加元器件。

XPD738（A+C共享电源方案）

零外围双口PD控制器XPD738

AC-DC应用方案

特点：

支持多种快充协议、支持USB-C和USB-A双端口工作、A口插苹果数据线C口仍然支持快充、A口充饱关断电流阈值低至5mA，支持小电流充电设备、集成10mΩ VBUS通路开关MOS，10mΩ电流检测电阻、集成432运算放大器、支持苹果20W方案、三星25W方案、过USB PD认证无需额外增加元器件。

XPD977（1C2A共享电源）

特点：

单芯片解决1C2A共享电源方案，任意口单独工作都支持快充，任意两口或者三口同时工作，系统回5V充电、支持CC和CV，可以完美解决多口一起使用时输出5V电流过大的问题、支持多种充协议、A口连接苹果充电线但未接入苹果手机时，C口仍然有快充、适用于排插、多口墙插、支持最高输出65W。

XPM5220（单C口车充方案）

特点：

输入电压范围是8V到30V、输出电压范围是3.3V到21V、支持最高输出65W、支持CC和CV、内置功率MOS、支持多种快充协议、有多种保护功能，具有输入过压、欠压保护，输出短路、过流保护，过温保护、适用于车充，快充适配器，智能排插等、采用ESOP8封装。

XPM52C（单C或者双C方案）

双C口应用

特点：

输入电压范围8V到30V、输出电压范围3.3V到21V、集成了XPD-LINK™互联通信专利技术、支持最高输出65W、支持CC和CV、内置功率MOS、支持多种快充协议、有多种保护功能，具有输入过压、欠压保护，输出短路、过流保护，过温保护、适用于车充，快充适配器，智能排插等、采用QFN20(4*4)封装。

共同融合快充

快充不应该只是一个锦上添花的功能，而是一个场景化的体验，让用户少一点思考，多一点从容。这需要我们共同不断夯实安全基础，让用户充得放心。

广东省终端快充行业协会由中国信息通信研究院、华为、OPPO、vivo、小米牵头发起，联合国内终端整机、芯片、仪表仪器、充电器、配件等终端快充产业链各方于2021年初开始筹建。

终端快充技术行业是驱动新一代电子信息产业规模应用的关键能力，而富满微融入快充行业，相信它会持续优化产品并不断创新，为用户提供全方位的数码解决方案，促进充电接口及技术融合统一。也有助于减少电子垃圾和能源浪费，实现绿色环保和产业的可持续发展，为广大消费者带来更安全、更值得信赖的充电体验。

相信富满微电子能提供更好的技术方案，深入解决用户充电痛点，推动充电行业积极发展，共同创造快充“芯”未来，给快充产业带来更大的发展空间。

总结

富满微电子加入终端快充协会，凭借优异的产品质量和性价比，加速推进国产快充芯片的崛起，解决芯片“卡脖子”问题，促进快充研发技术的不断创新和发展。

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