美国改变科技封锁策略，对中国芯片下了狠手

芯片封锁策略改变

最近，美国商务部确认三星和海力士中国工厂获得永久豁免资格，以后无论是扩产，还是从外面引进设备，都无须再额外向美国申请；此外，台积电大陆工厂也向美国申请了豁免，只不过三星和海力士是永久豁免，台积电是一年；

同时，美国升级了对华芯片出口管制新规，AMD、英伟达对华出口芯片面临着前所未有的严厉限制，包含A800和H800这样的定制芯片。

前几天曝出的消息，光是英伟达最近取消的中国订单数额，就可能高达50亿美元。

这意味着，美国对华半导体封锁的策略已经由全面封锁，改为了半封锁半倾销——封锁最先进的技术，你生产不出来的产品，就不卖给你，而那些中国已经能够生产的，就放开倾销，让你自己的企业产品卖不出去。

之所以美国要调整策略，首先是因为全球芯片过剩。前两年因为疫情导致的供应链不畅，芯片出现了供应短缺，进而价格大幅上涨。

在这样的利好刺激下，各家芯片制造商纷纷加大投入，上马新项目，合计规划了多达86座晶圆厂，并且已经有40家投入使用。供应大幅度增加，但需求却减少了。

今年以来，欧盟、美国、日本、中国大陆的进出口形势都不乐观，有些方面下滑还特别厉害，以手机消费为例，美国二季度出货量同比跌了24%，中国大陆跌了3.5%。而手机正好是芯片需求大户，智能手机卖不动，自然不需要那么多芯片了。

芯片不像茅台越陈年越值钱，卖不出去就是废品，偏偏中国台湾和韩国是全球芯片生产重地，产量合计超过全球的一半，他们有强烈的需求，把手里的芯片卖出去。哪里最好卖呢，当然是中国大陆，因为大陆的芯片消费量，占全球比重超过一半，暂时没有更大的替代市场。

而且无论台积电还是三星，都有大量美国资本的股份，芯片卖不出去，美国人利益也受损，所以有了这一系列的豁免。

美国调整策略的第二个原因，则是原先的全面封锁策略难以为继。我们知道，拜登上台后，一方面要彻底禁止阿斯麦光刻机、日本光刻胶等关键环节的对华销售，试图抑制中国半导体的发展；

另一方面，则通过补贴、施压等软硬兼施的方式，让台积电、三星、海力士这些半导体企业到美国设厂，达成美国“再工业化”的目的。

“彻底禁售”和“再工业化”，这是全面封锁策略这枚硬币的一体两面。但这个策略，目前却遇到了前所未有的困难。

按照美国的设想，通过给三星、台积电施压，再有芯片法案的520亿美元巨额补贴安抚，半导体产业回流就可以达成，然而事实是，目前半导体的产业回流十分不顺。

台积电在亚利桑那州的工厂原先预计2022年底投入使用，现在已经推迟到了2025年底，根据台积电董事长刘德音的说法，在当地找不到数量足够的技术人员。

目前，美国每年半导体相关专业的毕业生也就一万人出头，最终从事半导体产业的人更少，大部分都转金融、互联网去了，留不住人。

台积电原本预计在亚利桑那州招一万人，结果却是连十分之一都难，被逼无奈之下，台积电打算从中国台湾招人，解燃眉之急。

没想到引发了亚利桑那州建筑贸易协会的严重不满，这是当地最大的工会，他们认为台积电此举是让外国人来抢饭碗，绝对不行，要雇就必须雇佣我们的人。

可台积电也很冤，半导体生产需要高度专业的知识和技能，不是谁都可以的，你们的人根本达不到要求，双方就僵在这了。

越僵持，项目成功的希望越渺茫，原先台积电预计亚利桑那项目也就200亿美元投入，有美国给的100亿美元补贴，自己实际出100亿美元即可，客观地说，在半导体制造领域，100亿美元不算多。

但随着项目推进，台积电发现，美国的半导体制造生态比想象中要差，不仅仅人才缺乏，各项供应商要么找不到，要么报价高得离谱，使得成本已经远超预先的计划，预计总额高达400亿美元。

如果不能解决人才供给和成本高昂等问题，亚利桑那项目短期内成功无望，保不齐会像威斯康辛州的富士康项目一样。

更糟糕的是，原先说好的520亿美元芯片法案补贴，在出台补贴具体细则后，令各方大失所望。细则罗列了诸多要求，比如不许在中国大陆扩产；如果项目的盈利情况超过预期，申请人需向政府返还一定比例的资金；禁止申请人用芯片法案的补贴进行分红和股票回购等等。

总的来说就是，补贴的钱很难拿。以台积电为例，原先预计能拿到百亿美元，细则出台后，评估认为只能拿不到10亿美元。

三星、海力士也差不多，积极性严重受挫，今年4月，三星和海力士传出了放弃补贴的风声，有点软对抗的意思了。不仅仅三星台积电这些外企感到失望，美国企业也有些消极了，因为英特尔、德州仪器他们起先看重芯片补贴法案，原因之一就是可以用补贴进行分红和回购股票，让投资人获益，现在补贴细则不准这么做，有点打击他们了。

当前本来芯片产能就过剩，成本又那么高，补贴又那么少，最关键的是，你还不让卖给中国大陆这个最大市场，那我这芯片生产来干嘛？那不是生产越多，亏得越多嘛，以海力士为例，今年上半年亏损高达310亿人民币，三星半导体亏损更大，超过500亿人民币，数字可以用触目惊心来形容。

为了止住亏损，三星和海力士已经采取了减产措施，随着长存、合肥长鑫不断发展、自己又不能在大陆扩产，他们当然就不干了

倾销的隐忧

今年8月末，华为Mate60和麒麟9000S芯片，更是给了美国全面封锁策略一个重大的打击，美国这时继续执行过去的全面封锁策略，已经没有意义了。

所以拜登不得不调整策略，给三星、海力士和台积电进行豁免，允许他们在大陆扩产，实行倾销，这对中国大陆来说，是一个喜忧参半的消息。

喜的是，这场仗获得了阶段性胜利，暂时安全了；忧的是，倾销这一招并不好对付。

从2018年贸易战开始，中国半导体行业获得资本青睐，短时间内得到了大量融资，以2021年为例，当年半导体行业就融资了上千亿人民币。这也是为什么说特朗普是中国芯片行业最大的功臣。

相应地，国内大量新产能拔地而起，光是2022年就新建了31座晶圆厂，不仅是中国大量扩建，在疫情后芯片不足，大幅涨价的背景下，欧美和日韩都在不断扩大产能，这就带来了芯片产能过剩。

三星和海力士的亏损，就和产能过剩带来的存储颗粒大幅下跌有关。众所周知，半导体是一个很烧钱的行业，动辄就是数百亿的投资，回本周期又特别漫长。

11月6日，国家发改委官方公布了今年第四季度增发的1万亿国债资金分配原则，具体内容总结成一句话就是：不按地方，按项目。

过去几年，在中国遭遇美国全面封锁的情况下，即使芯片过剩，中国芯片企业也是有希望赚钱的，因为过剩是全球范围过剩，就中国大陆市场本身而言并不过剩。

2023年，大陆芯片国产化率也就30%不到，也就是说剩下的超过70%还需要进口，境内的产能远远没有到过剩的地步。

美国全面封锁，还逼迫盟友一起，等于让出了那70%的市场，所以大陆企业敢于逆市扩张，投资人也敢于投资。

但现在美国对华芯片策略改为了半倾销，将尚未盈利、且技术还稚嫩的中国企业拖入了芯片过剩的泥潭里。

而且美国的策略很有侧重点，三星和海力士是永久豁免，台积电只是一年豁免。

这是因为，存储这一块是大陆半导体进步最快的，在技术上，长江存储和三星海力士已经没有多少差距，只是产能还不足，每个月大约10万片，到2025年也只有25万片。

所以美国将重点对准了存储，给三星海力士永久豁免，意图让他们抢占市场，这打中了长江存储和合肥长鑫的弱点，他们当下的产能都不足，按照规划的产能，未来几年也还是不足的，就算用户想支持国产，很多时候也买不到，只能选择三星海力士。

三星海力士的战斗力可是很强的，历史上曾经多次玩过逆周期扩张、忍受亏损卷死竞争对手的事。

比如08年金融危机后，存储市场陷入一片低谷，别的企业都是降本增效，减少产能，唯独三星和海力士，在韩国政府的支持下进行逆周期扩张，成功抢占了日本企业东芝和尔必达的市场，尔必达没几年就破产了，东芝勉强苟延残喘。

长江存储和合肥长鑫这对中国存储行业双子星的体量，还远不能和三星这种巨头相提并论。

现在本来就芯片产能过剩，如果对手再采取逆周期扩张的策略，人为制造更大的过剩，是个比较麻烦的事，双子星可能会面临持续亏损。

台积电的豁免也是一个麻烦，虽然只有一年，但不排除未来变成永久，芯片市场里，体量最大的部分其实不是3nm、5nm这些高制程，而是28nm以上的中低制程。

因为除了智能手机和AI，目前大部分领域都只需要中低制程即可，这个区间才是芯片市场的大头。

中国大陆过去几年扩建的半导体产能，主要也是瞄准这一块，现在台积电来插一脚，甚至不排除未来在大陆继续扩产。

和台积电相比，大陆的芯片制造还相对薄弱，规模最大的中芯国际，2022年的全年营收也就是台积电的十分之一左右，第二名华虹的实力更弱。

无论技术还是资本都不占优势，一旦台积电真的在芯片产能过剩的大环境下，再来打个价格战，中芯国际真的会压力山大，其实国庆过后，台积电就把28-12nm的晶圆价格下调了10%，条件是客户要达到一定的订单数，价格战已经开始了，这是真正的考验，如果能渡过这个难关，那才算是在这场世纪半导体之战中站稳了。

反之，如果竞争不过，那老美的阻击就成功了，美国知道，完全阻止中国半导体发展是不现实的。它倾销的意图，是为工业回流赢得时间，只要三星台积电能拖个三五年，让大陆企业深陷价格战泥潭，对美国来说那就是“兵不血刃”。

技术突破VS市场规模

很多朋友有一个误区，认为科技突破的瓶颈在于技术难度比较大。实际上，科技突破的关键不是在于这项技术难不难，而是在于这项技术所带来的市场规模够不够大。

中国电动车时代之前，德国日本汽车以及旗下的合资品牌长期垄断中国汽车市场，通过涡轮增加、转子发动机、双喷射系统等五花八门的技术把中国国产燃油车品牌远远甩在身后。

这是因为我们国内做不到这些技术吗？并不是，而是我们根本没有机会去做。中国当时“以市场换技术”的策略引进外资汽车品牌，把巨大的市场份额拱手让出，外资品牌以销售反补研发，通过让人眼花缭乱的技术只是在无限逼近一个理论上的“热转换效率极值”，彻底浇灭了中国国产品牌在燃油车领域追赶的欲望，“市场换技术”策略最后培养了一批躺平赚点微博利润的合资企业，和一众以山寨和廉价著称的国产品牌。

因为这些人知道，不管自己怎么追，都追不上了。外资品牌同时一定会以自己掌握“高精尖技术”自居，一定会强调自身技术的难度，否则怎么向中国市场卖高价呢？实际上造车难吗？确实不易，但这个难度不至于让中国举全国之力攻克不了，所以聪明的做法只能是另换赛道，把精力投到电动汽车领域中去。

电动汽车也是一样，1835年第一台电动车就诞生了，足足比燃油车早了50年，为什么那时候电动车完全被后来的燃油车取代了？

因为没有足够大的市场支撑起技术尚处于萌芽期的电动车行业。为什么巴菲特喜欢“简单的”商业模式，他的潜台词其实是，商业模式的核心不是技术层面有多复杂，而是“简单的”商业模式往往会覆盖更大的市场而已。

为什么“元宇宙”没人再提了，而“AI大模型”却持续火热，这不在于AI大模型的技术难度比“元宇宙”底层技术更容易突破，而是AI大模型的商业市场应用前景远远大于“元宇宙”。

技术突破的瓶颈不在于技术本身的难度，中国建国以来，有哪个领域我们集聚全国之力最后却没有攻克的吗？

没有。只是什么技术中国一学会，老百姓就感觉这个技术不再高端。比如盾构机、冲压车床、光伏等等等等。

你觉得这些东西技术不难，那是因为大量中国企业都能做。中国人会做的，就不算高端技术；中国人还不会做的，哪怕是很简单的东西，那也是高端技术。

这是很多人心底话。在芯片领域我们真正缺乏的和担心的，就是一个足够大的市场。这就是为什么说特朗普是中国芯片业全面突破的大功臣的原因所在，因为是他“慷慨”提供了中国芯片全产业链市场应用的宝贵机会。

只要市场足够大，我们的企业做出5nm和3nm芯片，也只是时间问题。相比于封锁高制程芯片的封锁，美国现在想通过低制程芯片倾销把市场抢走，这才是最大的挑战。

我们推出了金额达到3000亿人民币的集成电路大基金三期，和一期二期的广撒网式投资相比，大基金三期将更专注于重点投资，产业链上，重点投资芯片制造环节；

企业筛选上，重点投资龙头企业，不再像过去那样，啥企业都投。这一切的背后，是中国半导体行业正在进入整合期，大基金三期的意图，是通过投资加速行业整合，培育出中国的三星和海力士。

一边倾销，一边整合，芯片之战鹿死谁手，尚未可知。但我们也没必要对芯片乃至整个宏观经济过于悲观，毕竟“庞大的潜在市场”是我们最大的底气。