日本发展2nm，向这家机构求帮助

半导体行业观察

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自imec，谢谢。

今天，在日本东京，世界领先的纳米电子和数字技术研究与创新中心 imec 与日本新成立的半导体公司 Rapidus 签署了合作备忘录。根据协议，imec 和 Rapidus 打算在先进半导体技术方面建立长期和可持续的合作关系。MOC 得到佛兰德斯政府和经济产业省的认可，从而确认他们致力于加强日本和佛兰德斯半导体行业的合作。

谅解备忘录由日本经济产业大臣西村康俊先生签署；佛兰德斯政府部长兼外交政策、文化、数字化和设施部长扬·扬邦先生；Rapidus 总裁兼首席执行官 Atsuyoshi Koike 博士；和 imec 总裁兼首席执行官 Luc Van den hove 先生——作为比利时经济代表团的一部分前往日本。

Rapidus 计划在本十年的后半期在日本大规模生产采用最先进的 2 纳米技术的芯片。这种先进的芯片可用于 5G 通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市。Imec 打算支持 Rapidus 进行前沿技术的研发。为此，Rapidus 与 imec 表达了建立战略合作伙伴关系的意向，Rapidus 将成为 imec 领先的先进纳米电子项目的核心合作伙伴。MOC 还考虑与即将成立的前沿半导体技术中心 (LSTC) 合作，该中心将作为日本超 2 纳米技术的研发中心。

“法兰德斯以其五所大学及其纳米技术研究中心 imec 为中心，拥有纳米技术领域的专业知识。我们地区拥有微型和纳米技术创新和应用的所有基石。” Jan Jambon说。法兰德斯政府完全认可 imec 与半导体公司 Rapidus 之间今天签署的雄心勃勃的合作协议。在微型和纳米芯片方面，国际合作伙伴关系比以往任何时候都更能提高我们各自的竞争力。”

Nishimura 部长说：“我们欢迎 imec 与日本下一代半导体的未来生产基地 Rapidus 之间的 MOC，imec 已经形成了欧盟顶级半导体研发生态系统之一。我们期望这个 MOC 与即将成立的前沿半导体技术中心 (LSTC) 合作，将有助于在 2020 年代后期建立下一代半导体的设计和制造生产基地，并与志同道合的国家和地区增强半导体供应链的弹性。”

“通过这个 MOC，imec 很高兴能够进一步加强与日本研发生态系统的合作，该生态系统的基础是多年前奠定的，” Luc Van den hove说。“我们很高兴 Rapidus 打算加入我们的核心计划，并参与半导体器件集成、关键支持工艺技术（如先进光刻）以及面向系统应用的项目的双边项目。基于我们多年在先进芯片技术方面的专业知识以及我们的全球合作伙伴生态系统，包括半导体行业的整个价值链，我们将支持日本 Rapidus 实现其大规模生产最先进的 2 纳米芯片技术的意图。”

“我很高兴 Rapidus 与 imec 签署 MOC，imec 以其先进的技术、系统解决方案和最先进的 300mm 试验线而闻名。” Atsuyoshi Koike 博士说。“国际合作对于 Rapidus 实现我们计划的 2 纳米技术量产目标至关重要，而 imec 是此类合作的重要合作伙伴。想到日本再次在半导体领域发挥积极作用并利用这个期待已久的机会为人类福祉做出贡献的日子即将到来，我感到非常兴奋。

日本强攻2纳米芯片

为了建立本土半导体供应链，日本推出阵容豪华的团队，试图挽回失落的10年。丰田汽车、NTT和索尼集团等8家日企，宣布合资设立新企业「Rapidus」，预计10年投资5 兆日元（约台币1.1兆元），剑指2纳米以下制程。对此，日经亚洲称，鉴于过去日本政府插手的半导体投资案大都以失败告终，「Rapidus」能否重振日本半导体，仍需观察。

日经亚洲报导，日本正试图建立用于超级电脑和AI的新一代半导体生态系，整合丰田汽车、NTT和索尼集团的8家日企成立了一家新公司「Rapidus」。日本政府补贴700亿日圆，8家公司将投资73亿日元， NEC、软银、电装和铠侠控股各自投资约10亿日元，三菱UFJ银行也将掺一咖，预计10年总投资额达5兆日元。

Rapidus 董事长由芯片制造设备商东京电子前总裁东哲郎出任，Rapidus 总裁小池敦义（Atsuyoshi Koike）强调，这是日本重振旗鼓的最后机会，5年后，日本可望拥有最先进的代工业务。Rapidus 目标是在2027 年推出2纳米制程的芯片。

与此同时，日本和美国也有共同开发先进半导体的计划。日本2022财政年度的第二个补充预算案中，已经提出大约3500亿日元用于发展日美合作的研究中心。该中心预计将于今年年底成立，将与日本国内和国际企业及研究机构合作，候选者包括美国的IBM和比利时的研究机构imec。

对于日本重振半导体往日繁华的计划，日经亚洲直言，日本过去充斥着政府对半导体投资失败的案例，许多在2000 年代和2010 年代启动的高级开发项目都以失败告终。2006年，东芝、日立和瑞萨电子成立了政府支持的联合晶圆代工厂，却因3家企业无法协调，投资项目约半年就分崩离析。

另外一例就是，由日立（Hitachi）、NEC 和三菱电机（Mitsubishi Electric）创建的记忆体公司尔必达（Elpida Memory），尽管获得政府救助，在经历了昂贵的投资热潮后，于2012 年申请破产。新企业Rapidus 能否避免重蹈覆辙，需要观察。

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