【信达电子】策略峰会电子分会场回顾

2023年策略峰会

值疫情防控步入新阶段之际，策略会的举办面临巨大压力，但我们致力于服务客户在一线，同时积极响应国家号召，为国家统筹经济质的有效提升和量的合理增长贡献力量。在此背景下，信达证券2023年策略会在上海黄浦江畔拉开帷幕，这是一场继往开来的策略会，更是一场意义非凡的策略会。其中，电子分会场多位大咖莅临，分别就Chiplet、第三代半导体、车载智慧系统中的信息融合、电子行业机遇掘金等问题进行了深入剖析，会场高朋满座，胜友如云。热烈庆祝2023年策略峰会圆满落幕，大家的支持是我们永远的动力。

电子分会场

《Chiplet行业机遇分享》

戴伟民   芯原股份董事长

内容简介：Chiplet 将满足特定功能的裸片通过 die-to-die 内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形式的 IP 复用。基于裸片的 Chiplet 方案将传统 SoC 划分为多个单功能或多功能组合的芯粒，在一个封装内通过基板互连成为一个完整的复杂功能芯片，是一种以裸片形式提供的硬核 IP。在当前技术进展下，Chiplet 方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本降低。戴总就Chiplet技术特征、应用场景、价值趋势等方面作出细致入微的分析，感谢戴总大力支持。

《从硅谷到氮化镓谷——全球第三代半导体投资机遇》

周贞宏 BelGaN创始人CEO

内容简介：第三代半导体以碳化硅SiC、氮化镓GaN等为代表，具有高击穿电场、高电子密度、高饱和电子速度、高迁移率、高热导率、可承受大功率等优势，适用于高温、高压、高频等场景，在军事、电动汽车等领域极具潜力。周总的分享主要着力于第三代半导体的材料特性、应用场景、行业空间等方面，感谢周总大力支持。

《信息融合在车载智慧系统的过去、现在和未来》

袁汀博士  前北美梅赛德斯奔驰无人驾驶部门科学家

内容简介：汽车电动化进入平稳期，智能化将成新焦点。在汽车自动驾驶逐渐走向高阶的过程中，摄像头、毫米波雷达、超声波雷达、激光雷达等多传融合趋势逐渐确定，信息融合在车载智慧系统高阶化过程中扮演了不可替代的角色。袁博士对信息融合在车载智慧系统发展历程中的技术趋势作出深入浅出的分析，并展望了未来方向。感谢袁博士大力支持。

《掘金电子产业下一轮大机遇》

莫文宇 信达证券研究所副所长  电子首席分析师

内容简介：半导体底部轮廓逐渐清晰，“消费电子plus”时代已至。半导体方面：库存端已上行显现压力，资本开支端绝对值仍创新高但边际调整下滑，产品端迎汽车电子等新兴应用起势，结构性变化贯穿行业此轮周期，使得成长属性强化。消费电子方面，汽车电子、VR/AR等领域发展迅速，行业成长属性强化。消费电子厂商横向切入，布局第二成长曲线卓有成效，消费电子Plus时代已至。

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结语

长歌未晚，煮酒谈天。江上的清风明月是造物主之无尽藏，专业的研究和细致的服务是信达证券研究所之无尽藏也，2023年策略峰会圆满结束，但未来才刚刚开始，谁将谱曲？谁来填词？让我们静待新的篇章。

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