专注功率半导体领域的优质标的 ——捷捷转债发行报告（海通固收 姜珮珊、王巧喆）
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——捷捷转债发行报告
捷捷转债发行规模11.95亿元，期限6年，评级AA-，网上发行，网上申购日为6月8日（周二、T日）。转债初始平价103.97元（按6月4日收盘价计算），债底80.45元，纯债YTM2.923%。下修条款（15-30，85%）、赎回条款（15-30，130%），回售条款（30，70%），整体看债底保护一般，条款保持主流模式。申购方面我们预计中签率0.0075%-0.008%左右，上市价格117-120元左右。我们认为股价不出现大幅波动的情况下，转债上市破面的风险不大，一级申购可积极关注。
公司是中国半导体行业功率器件领先企业，近年来营收利润稳步增长，半导体分立器件国产化趋势下有望受益。公司深耕晶闸管领域，目前晶闸管在全球市场占有率位列第二，市场影响力以及自主定价能力较强，根据投资者交流记录，公司21年预计存量业务晶闸管至少保持10%的增幅，此外拓展MOSFET、IGBT等新领域，也是未来发展重点方向，公司21年预计增量业务防护器件和MOSFET至少保持30%的增幅。公司下游客户众多，产品应用领域广泛，今年将加大在车规级产品市场的应用推广力度。目前公司估值高于近三年均值水平，短期没有解禁压力。
风险提示：原材料价格上涨、产品结构单一风险、市场竞争加剧、业务开展不及预期
正文：
1.转债条款和申购信息
债底保护一般。捷捷转债发行规模11.95亿元，期限6年，主体信用评级为AA-，债项信用评级为AA-。票面利率：第一年为0.40%、第二年为0.60%、第三年为1.00%、第四年为1.50%、第五年为2.00%、第六年为3.00%，到期赎回价113元。按照6月4日同等级企业债收益率计算，对应债底80.45元，纯债到期收益率为2.923%，债底保护性一般。
网上发行。捷捷转债设网上发行。网上申购日和原股东优配认购日为6月8日（周二、T日），网上申购上限100万元，无需定金。配售简称为“捷捷配债”，配售代码为“380623”，网上申购简称为“捷捷发债”，申购代码为“370623”。
2. 定价分析和投资建议
转债稀释度不高。若全额转股对总股本稀释度5.6%左右，对流通股的稀释度6.4%左右。
中签率或在0.0075%-0.008%左右。我们预计最终的配售比例在45%-50%左右，网上申购户数在800万户左右，对应中签率在0.0075%-0.008%左右。
当前正股价对应捷捷转债上市价或在117-120元左右。定价方面，参考平价相近的转债，我们预计捷捷转债上市首日的溢价率将在13%-17%左右。若上市后捷捷微电股价在29.3-30.9元之间，对应可转债价格中枢或在119元左右。
申购建议：一级申购建议积极关注。公司是中国半导体行业功率器件领先企业，近年来营收利润稳步增长，半导体分立器件国产化趋势下有望受益。公司深耕晶闸管领域，目前晶闸管在全球市场占有率位列第二，市场影响力以及自主定价能力较强，根据投资者交流记录，公司21年预计存量业务晶闸管至少保持10%的增幅，此外拓展MOSFET、IGBT等新领域，也是未来发展重点方向，公司21年预计增量业务防护器件和MOSFET至少保持30%的增幅。公司下游客户众多，产品应用领域广泛，今年将加大在车规级产品市场的应用推广力度。转债方面，债底保护一般，条款中规中矩，结合正股基本面来看，我们认为转债一级申购可积极关注。
3.捷捷微电基本面分析
公司是中国半导体行业功率器件领先企业，专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，包括晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。
营收利润稳步增长。功率半导体器件为公司主要收入来源，近3年在营业收入中的比重均在70%以上。毛利率方面，公司18年及其后期间主营业务毛利率较17年有所下降，主要是18年下半年起销售毛利率水平较低的MOSFET芯片，2021年公司（IDM）芯片自封率持续提升和车规级MOSFET封测项目加快推进等因素，对2021年公司的综合毛利将会有一定的贡献。公司晶闸管和防护器件的订单比较饱满，根据投资者交流记录，21年预计存量业务晶闸管至少保持10%的增幅，增量业务防护器件和MOSFET至少保持30%的增幅。在市场分布上，公司产品以国内销售为主。
半导体分立器件国产化趋势下，公司有望受益。疫情、技术水平和供应能力提升等因素影响下，国产替代空间巨大，国内半导体分立器件需求高速增长，同时我国半导体分立器件企业不断增加，分立器件的产量上升，公司作为中国半导体功率器件的前沿企业，积累了丰富的半导体研发和生产技术经验。需求方面，新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的持续增长点。
深耕晶闸管领域。公司具有芯片研发能力和定制化设计能力，晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用IDM一体化的经营模式，经过技术积累，晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平，公司产品已经具备替代进口同类产品的实力，目前公司晶闸管在全球市场占有率位列第二，市场影响力以及自主定价能力较强。
拓展MOSFET、IGBT等新领域，也是未来发展重点方向。根据IC Insights的相关市场研究表明，在各类半导体功率器件组件中，未来增长最强劲的产品将是MOSFET与IGBT模块。MOSFET芯片生产工艺难度高，技术附加值大，广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业应用、消费电子等应用领域；IGBT方面，我国新能源汽车和充电桩市场在未来或将带动IGBT模块的国内市场需求，未来进口替代空间同样较大。从公司的产品结构而言MOSFET、IGBT等是公司未来发展的重点，战略规划明晰：MOSFET（Fabless+封测→IDM）、IGBT（Fabless+封测→IDM）。MOSFET系列营收占比也逐年提升。
下游客户众多，产品应用领域广泛。公司下游客户分布广泛，部分产品已销往日本、韩国、西班牙、新加坡、中国台湾等国家和地区。20年收入下游分布为工控、消费电子各占30%，其次为安防、通信、电动工具各占10%，汽车电子和电力模块5%，今年公司将加大在车规级产品市场的应用推广力度。客户方面具体来看，低压电器领域主要有正泰、德力西等；家用电器领域主要有海信、美的等；防护应用领域主要有飞利浦照明、大华股份、威胜集团、比亚迪等；电动工具领域主要有得伟、天宁等；汽车电子领域合作客户有比亚迪、罗思韦尔等。
募集资金用于功率半导体“车规级”封测产业化项目。公司募集不超过11.95亿，拟将募集资金全部投入到功率半导体“车规级”封测产业化项。募集项目将有利于公司丰富功率半导体产品系列，以及进一步推动公司国产功率器件转型和升级换代，提升产品性能及质量，保持技术及产品优势，实现产业深度融合发展，增强盈利能力与市场竞争力，推动公司进入新的发展阶段。
风险提示：原材料价格上涨、产品结构单一风险、市场竞争加剧、业务开展不及预期
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