壁仞科技加入飞桨硬件生态共创计划，共同打造人工智能软硬适配领域新标杆

近日，上海壁仞智能科技有限公司正式加入由飞桨发起的硬件生态共创计划，当前双方的合作主要基于BR100通用GPU芯片系列产品。

上海壁仞智能科技有限公司

上海壁仞智能科技有限公司BR100通用GPU芯片主要针对人工智能训练与推理等云端部署通用计算场景开发，支持单节点最高8卡全互连，互连带宽达到512GB/s。BR100是国内率先采用Chiplet技术，率先采用新一代主机接口PCIe 5.0，率先支持CXL互连协议的通用GPU芯片。BR100的16位浮点算力达到1000T以上，8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS（1PFLOPS等于1000万亿次浮点指令/秒）级别。

壁仞科技&飞桨

在BR100产品发布之前，飞桨与壁仞的研发团队已经一起完成了BR100产品与飞桨框架的适配。并且，BR100产品获得了飞桨框架的I级兼容性认证，在测试模型上的精度、性能等各方面表现良好，能够满足用户的关键性应用需求。壁仞科技加入硬件生态共创计划后，双方将在未来的生态共建上，实现共同打造壁仞定制版的飞桨产品方案，共同丰富产业级模型库，共同建设深度学习课程等一系列的项目合作，帮助AI开发者在壁仞和飞桨平台上获得更多的AI应用创新。同时，壁仞和飞桨将不断进行深度优化，共同打造人工智能软硬适配领域的新标杆。

壁仞科技相关负责人表示，大算力芯片的硬件性能要发挥出来，离不开AI深度学习框架乃至整个AI产业生态的支持。BR100在研发阶段中，就已经开始与飞桨进行适配，并积极与飞桨开展生态层面的合作。加入飞桨硬件生态共创计划后，壁仞科技将与飞桨一起，共同建设从硬件到应用的AI产业链，共同打造具有强大竞争力的AI生态。未来，除了继续推动更多模型适配之外，壁仞科技和飞桨还将协同推动相关产业生态建设，开展相关生态项目联动，携手推动AI生态快速提升，用强大、灵活、通用的高端算力，满足各行各业的应用需求。

截止到今年5月，飞桨已经凝聚477万开发者，在产业应用上服务了18万企业，同时超过56万个模型在这些企业中得到了应用。目前，与飞桨适配的硬件厂商数量已经超过30家，飞桨与硬件厂商的合作也进入了新的历史阶段。2022年5月，飞桨携手NVIDIA、Intel、瑞芯微、Arm、Imagination等国内外共13家硬件厂商联合发布硬件生态共创计划，结合伙伴自有软硬件基础开发栈特色，针对不同应用场景和产品，共同推出厂商定制版飞桨框架，建设开源开放模型库，开发课程与培训内容等，以更好地服务开发者。未来飞桨将联合更多硬件伙伴通过技术的联合研发和生态共建，一起开拓更多软硬件协同的产品和功能，共创合作共赢生态模式。在此，飞桨诚邀更多企业加入硬件生态共创计划，聚生态之力，共同打造软硬一体的全栈式人工智能平台，促进人工智能产业链高质量发展。

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