AMD为帮玩家省钱坑惨自己，360水冷压不住7600X

2020年锐龙 5000 让 AMD 在性能上超越了同代 Intel ，但 Intel 12代酷睿直接连追两代又搬回了局面。

今年的锐龙 7000 和13代酷睿的时间又极为接近，算得上这么多年来少有的「正面冲突」了。

13代酷睿才刚发布还未上市，但看了锐龙 7000 实测，小蝾觉得 AMD 这次又要走回性价比的路线了。

Zen4 很强没得说，只怪对手连着两代都挤爆了牙膏。

简单总结，理论性能锐龙 7000 多核强于12代酷睿，单核则是不相上下。

R23 单核得分

R23 多核得分

游戏方面也是有来有回，看不出差距。

1080P 游戏平均帧率

虽然在频率和最终性能上都提升很大，但要对上下个月解禁的13代酷睿，只能看 Intel 在中低端上的刀法给不给力。

抛开性能不谈，Intel 难道就没有一点… 这次锐龙 7000 的温度表现实在是有点热。

7600X TDP 从 65W 提升到 105W 、7950X 更是来到了 170W 。

实测温度表现那叫一个众生平等，很容易就会撞到 95℃ 温度墙。

一线品牌 360一体水冷压 7600X

不是说 Zen4 有望改善积热问题？怎么似乎更热了？

不少朋友将注意力放到了 AM5 这个看起来就很「厚实」的新顶盖上。

猜测归猜测，油管博主 @der8auer CN 直接来了波开盖。

字面意思，台式机 CPU 其实是有盖子，核心与散热器之间其实有这么一个「中间商」。

中间商可以保护核心不会物理损坏，但相应的在散热效果上抽了水。

骨灰级 Intel 用户就有这一操作，通过开盖将核心与顶盖间的硅脂更换为导热效果更好的液金可降低 CPU 温度。

但 AMD CPU 并非「硅脂U」，而是使用的是钎焊技术。

开盖换液金并不能起到什么降温效果，并且难度和风险还大得多。

真要想降温只有不要顶盖，来个核心与散热器直触。

在一番操作下，7900X 温度暴降20度！

原本全核锁频跑不过的频率现在也能过 R23 测试，7900X 全核5.5GHz 温度只有 74.4 ℃ 。

结果一出，很多玩家认为这果然是新顶盖的锅。

对比 AM4 和 AM5 顶盖也不难看出新顶盖看起来的确更加「扎实」。

要问为什么做成这样，似乎是为了兼容 AM4 的散热器，帮玩家省钱。

结果到头来坑了自己一把。

不过顶盖厚只是其中一部分原因。

AMD 这几年本来就有工艺密度越来越高、面积越来越小导致热量更难传导给散热系统这样的积热问题。

而到锐龙7000 系列，核心面积又小了一点，除了提升钎焊水平也没有什么办法了。

锐龙 7000 钎焊技术有待提高

此外，锐龙7000系列睿频机制更加激进也导致了温度提升。

只要温度不撞温度墙，它就朝着标称的最大睿频尽可能提高单核、全核频率，自然也就有更高的温度。

AM5 新顶盖、Zen4 核心面积变小、更激进的睿频机制对 Zen4 高温或许都有份。

变量多实测不够，现在就让新顶盖全权背锅未免有点不合适吧？

虽然95度烤机温度对 CPU 来说仍属于健康温度，但无脑冲的睿频机制可能不是所有用户都喜欢的。

或许在什么时候会有可变温度墙来让温度好看一点吧。

大家是愿意选择更高的性能还是更低的温度呢？