【活动邀请】2024第二届硅基气凝胶生产及应用高峰论坛
筑梦未来 携手共进
前言/ INTRODUCTION
我国“双碳”目标的提出和实施极大地鼓励了气凝胶材料的研发和推广应用,近年来,我国气凝胶产能飞速增长,气凝胶技术也在不断创新,我国已成为全球气凝胶产业最核心的地区。当前,国内气凝胶企业、各大高校和科研机构针对气凝胶的成本、耐高温等核心问题做了大量的研究,为加快气凝胶材料的推广应用而不断改进创新。为一步推动行业高质量发展,我院联合多家单位拟定于2024年11月6-8日在深圳举办“2024第二届硅基气凝胶生产及应用高峰论坛”,会议将设立“气凝胶材料新技术与应用”、“低成本探讨与产学研对接”两个分论坛。参会者可免费参加同期举办的“2024(第二十五届)有机硅精细化学品技术交流会”、“2024白炭黑暨纳米硅材料技术交流会”、“第十一届中国国际氟硅材料工业及应用展览会”、“第四届深圳氟硅材料高端应用展览会”、“2024国际高性能材料展暨粘接材料展区” 及“2024深圳国际薄膜与胶带展览会”。往期盛况【圆满收官!2023硅基气凝胶生产及应用高峰论坛在上海隆重召开】PART 01
组织单位
支持单位:中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会
硅产业绿色发展联盟SAGSI
中关村光伏产业联盟ZPVA
南京工业大学
主办单位:北京国化新材料技术研究院
承办单位:ACMI硅材料发展中心
北京氟硅科技发展有限公司
赞助单位:绵阳世诺科技有限公司
广州市矽友新材料科技有限公司
支持媒体:有机硅、气凝胶产业、气凝胶材料在线、有机硅论坛、ACMI硅基新材料大会、胶粘剂观察、国化新材料研究院、化工新材料、化工新材料网、硅产业绿色发展联盟官网、有机硅商城、全球有机硅网
PART 02
时间地点
会议时间:2024年11月6日-8日
会议地点:深圳
会议酒店:深圳登喜路国际大酒店(准五星)
酒店地址:深圳市宝安区宝田一路12号
酒店电话:0755-23008888日程安排
11月6日 (参展) | 第十一届中国国际氟硅材料工业及应用展览会 2024国际高性能材料展暨粘接材料展区 第四届深圳氟硅材料高端应用展览会 2024深圳国际薄膜与胶带展览会 |
11月6日下午 | 会议签到 |
11月7日上午 | 大会主论坛 |
11月7日下午-8日 | 分论坛一:液体胶与特种硅橡胶 |
分论坛二:消费电子用有机硅 | |
分论坛三:有机硅热管理材料 | |
11月7日下午-8日上午 | 分论坛四:气相白炭黑 |
分论坛五:沉淀白炭黑 | |
分论坛六:气凝胶材料新技术与应用 | |
分论坛七:低成本探讨与产学研对接 | |
11月7-8日 | 小型硅材料展览展示 |
PART 03
会议议题
PART 05
收费标准
01
参会费用
付款时间 | 9月25日前 | 10月25日前 | 10月25日后 |
费用 (元/人) | 3000 | 3200 | 3400 |
三人及以上团体优惠200元/人;学生半价。 |
02
汇款账户
户 名:北京氟硅科技发展有限公司
开户行:中国工商银行股份有限公司北京中航油支行
账 号:0200 2282 0920 0003 018
汇款请注明“气凝胶会议”
03
商务合作
PART 06
联系方式
唐乃美 18210097596
tangnaimei@acmi.org.cn
徐静涛 13916891739
xujingtao@acmi.org.cn
赵凤鸣 17326902480
zhaofengming@acmi.org.cn
张 慧 17352637513
zhanghui@acmi.org.cn
李晓洁 13261313609
lixiaojie@acmi.org.cn
许 莹 18732537025
xuying@acmi.org.cn
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