台积电向美国低头，“卡脖子”难题怎么破？

2018年，正当中美贸易战激战正酣之时，美国的特朗普政府，使出了意想不到的一着——将中兴公司列入“实体名单”（entity list），禁止所有的美国企业向中兴出口芯片，直接瘫痪了中兴的所有生产和业务。

2019年5月，特朗普又向华为重施故技，但这一次华为做好了准备，海思准备了所有美国设计的芯片的备案；但是，中国在芯片制造产业上的缺陷，终究成为了华为的致命软肋。

2021年9月23日，美国商务部下发了《半导体供应链风险公开征求意见》的通知，称为促进供应链各环节信息流通，要求半导体供应链中“对此有兴趣”的企业“自愿”提供相关数据和信息。11月8日，美国政府网站显示，台积电、联电、日月光、环球晶等台湾厂商和三星、SK海力士等韩国企业，均已乖乖上缴机密数据，向美国递交了投名状。

台积电等多家半导体企业向美国屈服后，华为设计的芯片便再也造不出来，终究还是陷入了“无芯可用”的困局。

特朗普的“科技战”，不单撕破了国内对自由贸易的幻想，更撕破了近十年中国消费电子产业高速发展形成了幻觉——原来，我们引以为豪的手机电脑产业，都仅仅是一个建立在美国和西方世界上游芯片产业之上的空中楼阁。我们依旧落后于西方。

到了这里，我们就要追问——为何我们的科技产业，在美国的制裁前居然不堪一击？到底我们的技术到底差在了什么地方？

问到这里，熟读各类半导体科普的我们，自然会想起像ASML光刻机、以台积电为代表的高制程芯片产业、作为芯片设计根基的EDA软件、以至驱动芯片设计软件的操作系统等等。这些技术，都是一些正被西方垄断，而我们还暂时无法掌握的“卡脖子”技术。

这种技术，我们称之为“硬科技”——它们是同时带有关键性、基石性、变革性和引领性的前沿技术，而正因如此，发展这些“硬科技”，需要大量的人力资本投入和长期的技术积累，正是这一点区分了“硬科技”以及组装、软件开发层面上的“软科技”。

我们在近十多年来，在经济发展上的最大失误，便是贪图利润，把资源和资本集中在低成本的“软科技”产业以至像房地产这种不产生实质价值的产业里头，忽略了“硬科技”的资源投入，使得今天的我们陷入了“卡脖子”困境。

今天，我们必须就此亡羊补牢。

《硬科技：大国竞争的前沿》一书，将为读者介绍“硬科技”概念的意涵、来龙去脉以及国内外的具体案例，从而引领读者更好地理解当下中国和世界的科技发展。

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