芯聚能校招 | 宿舍餐补&年度出游&年度奖金,速来投递!
机会总是留给有准备的人
就比如现在
盛夏7月
秋招的帷幕已经陆续启动
还不快来投递简历
今天,小微给大家带来的企业是
面向新能源汽车及一般工业产品功率芯片研发的高新技术企业
--广东芯聚能半导体有限公司
01
公司简介 company Information
广东芯聚能半导体有限公司于2018年11月26日在广州南沙成立,是面向新能源汽车及一般工业产品功率芯片研发的高新技术企业,专注于IGBT/SIC功率模块及离散式组件Discrete研发、设计、封装、测试及营销业务,为客户提供完整的解决方案,产品极具价格竞争优势。公司的管理层与技术团队以海外高端技术与产业化人才为核心,具有国际知名半导体公司工作经验,涵盖了芯片设计、研发、工艺开发、测试验证及应用方案、生产运营、品质管理等各个方面领域。
02
招聘岗位 Job Requirements
1
sic分立器件设计工程师
工作地点:
广州
岗位职责:
1, 根据产品分类,制定并完善工艺平台路线,拟制工艺流程并设计验证版图;
2, 制定单项工艺开发方案,实现产品功能;
3, 制定晶圆级测试评价方案并对数据进行分析;
4, 制定封装后测试评价方案并对数据进行分析。
任职要求:
1, 熟悉了解Si基分立器件工艺流程,有SiC基工作经验者优先;
2, 熟悉了解分立器件平台开发流程,具备设计和分析能力;
3, 具备数据分析能力和一定的半导体制造、封测和应用经验。
4、应届毕业生均可;集成电路设计及制造、光电信息工程、物理、化学等专业。
2
sic功率器件设计工程师
工作地点:
广州
岗位职责:
1, 根据产品分类,制定并完善工艺平台路线,拟制工艺流程并设计验证版图;
2, 制定单项工艺开发方案,实现产品功能;
3, 制定晶圆级测试评价方案并对数据进行分析;
4, 制定封装后测试评价方案并对数据进行分析。
任职要求:
1, 熟悉了解Si基分立器件工艺流程,有SiC基工作经验者优先;
2, 熟悉了解分立器件平台开发流程,具备设计和分析能力;
3, 具备数据分析能力和一定的半导体制造、封测和应用经验。
4、应届毕业生均可;集成电路设计及制造、光电信息工程、物理、化学等专业。
03
福利待遇 Enterprise welfare
免费体检
福利活动
年度奖金
福利年假
年度出游
宿舍餐补
04
投递方式 Delivery methods
点击下方小程序立即投递简历~
热门实习:
热门校招:
● 美日丰创光罩校招 | 年薪15-20w&住房补贴&过节费,速来投递!
● 矽恩微校招 | 月薪15-20k&固定13薪&婚育礼金,速来投递!
文丨陈小刀
出品丨爱集微职场
关注爱集微职场,获取更多招聘讯息
集微网旗下,专注半导体行业的垂直招聘平台丨海量岗位信息,已达成数万候选人入职。校招社招、实习内推、名企offer,快到这里来!
企业入驻联系韩先生:18918459526(微信同号) 邮箱:hanpk@lunion.com.cn