【第4387期】工业和信息化部电子第五研究所科研项目通过科技成果评价

　　2019年6月21日，第三方专业科技成果评价机构——中科合创(北京)科技成果评价中心在广州依据科技部《科学技术评价办法》的有关规定，按照科技成果评价的标准及程序，本着科学、独立、客观、公正的原则，组织专家对工业和信息化部电子第五研究所完成的“军用元器件质量提升与可靠性保障技术在电子信息产业中的应用”项目进行了科技成果评价。

　　据悉，此次评价会的专家由航天五院研究员夏泓，华南理工大学教授姚若河，珠海方正印刷电路板发展有限公司教授级高工苏新虹，中国电科集团第七研究所处长林创，海军驻广州地区第三军事代表室高工任伟，空装上海局驻广州地区军事代表室高工廖志坚，中山大学副研究员陈梓敏组成。

　　经过专家评审，认为该项目针对先进集成电路、板级组件和电子整机等民用电子信息产品在研发、生产、试验、工程应用出现的失效和故障问题，以及质量升级和可靠性保障的要求，在军用电子元器件质量提升与可靠性保障技术的基础上，结合民用电子产品的特点，研究形成了适用于民用电子信息产品的质量和可靠性保障技术。项目成果的主要创新点如下：倒装芯片检测样品的制备方法，芯片背面减薄法，包括针对倒装芯片封装集成电路的芯片全局抛光减薄法、针对多层互连布线非倒装封装集成电路的局部钻磨减薄法，将初始800~900μm减薄到合适的厚度(最薄30μm)，精度控制在±2μm，同时保证电路的管脚完好不受损；芯片多层铜互连布线结构的平行抛光逐层剥层方法，使用平行抛光逐层剥层方法实现芯片中多层电路结构每一层的形貌观察；提出按照失效对象、失效模式、失效部位、失效机理、机理因子、影响因素6个层次构建的元器件故障树及信息库的技术方法，并在国内首次开发了适合于元器件故障树分析(FTA)工具软件；提出基于清洗、烘烤、真空处理、染色渗透技术的叠层封装器件焊点质量检测方法，实现PoP叠层封装中每层焊点焊接质量的检测分析。项目面向电子信息行业质量和可靠性保障需求，已获授权发明专利11件，软件系统3套、硬件系统2套，发表EI检索论文9篇，成果拥有自主知识产权，创新性强。相关技术已成功应用于1000余家企业，其中包括华为、美的、格力、中兴、中车等知名企业，2017~2018年形成的销售收入10487.62万元，利润率22.89%，具有显著的社会效益和经济效益。项目形成的技术总体水平达到了国际先进水平，其中，芯片减薄技术达到国际领先水平。经专家组全面审核，与会专家一致同意，“军用元器件质量提升与可靠性保障技术在电子信息产业中的应用”项目通过科技成果评价。

End.

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