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新晋独角兽，浦口+1！
喜讯
近日
福布斯中国公布了2023年中国51家
新晋独角兽企业名单
浦口区芯德半导体成功入选
2023年中国51家
新晋独角兽企业名单
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据悉，福布斯中国连续第二年推出的新生代独角兽榜单，追踪了1300余家在过去一年拿过 “大钱”（单笔融资超过2亿人民币或3000万美元）并且可能跨入独角兽行列的创业公司，通过桌面研究与问卷调研筛选出来。
芯德半导体
江苏芯德半导体科技有限公司是一家成长于南京本地的科技企业，其作为半导体封装领域的领军企业之一，封装技术研发与大规模量产能力兼具，具有较高的成长潜力。
公司专注于封装技术的创新与突破，通过深入研发，成功推出了涵盖Bumping、WLCSP、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA等一系列先进的封装产品设计和服务。作为行业内的技术先锋，芯德科技不仅具备晶圆级封装、LGA/SiP封装技术、BGA封装技术等多项先进封装技术的量产能力，还在DSmSiP、2.5D等封装技术方面完成了相关技术布局。
2021年公司被认定为江苏省民营科技企业，2022年被认定为南京市工程技术研究中心、南京市工程研究中心、南京市培育独角兽企业等，2023年获高新技术企业认定和江苏省专精特新中小企业认证。
2023年10月芯德半导体成功完成了规模近6亿的Pre-IPO轮融资，一举跻身当年新晋独角兽企业之列。
未来
芯德半导体将持续稳固
和拓展市场地位
不断创新
为终端客户产品
带来新的市场价值和突破
浦口区融媒体中心发布（转载请注明出处）