天准科技为何近3000万元转让矽行半导体股权？

天准科技拟转让矽行半导体1.88%股权，若以本次股权转让价格计算，矽行半导体的市场估值约为15亿元。天准科技董秘办人士表示，矽行半导体第二轮融资时，明善资本就有意向参与，但因他们流程缘故，未能进来。矽行半导体面向65~90nm明场检测设备已交付客户试用，目前还没有订单。

记者 | 朱凌

近日，天准科技公告称，董事会审议通过了《关于出售参股公司部分股权的议案》，同意公司转让其持有的苏州矽行半导体技术有限公司（下称“矽行半导体”）1.88%的股权，转让价格为2820万元人民币。本次股权转让完成后，天准科技对矽行半导体的持股比例下降至11.83%。此次交易产生的税后净利润总额约为2470.7万元。

天准科技是工业视觉智能装备领域的龙头企业，主要客户包括苹果、三星等企业。矽行半导体是一家半导体设备厂商，主营产品为面向半导体前道微观缺陷检测设备。

经《科创板日报》记者计算，本次股权转让交易价格约为11.88元/注册资本。据公告，此次股权转让交易价格与矽行半导体上一轮融资价格相同，是基于矽行半导体当前合理的市场估值。若以此计算，矽行半导体的市场估值约为15亿元。

▌引入明善资本

针对本次股权转让原因，《科创板日报》记者以投资者身份致电天准科技董秘办，对方表示，事实上，在矽行半导体上一轮融资时，本次交易的受让方就有意向参与，但由于他们的流程缘故，导致上一轮的融资未能参与进来。

公告显示，本次股权转让的受让方为明善资本在管的苏州明善源德股权投资合伙企业、共青城明善荣德股权投资合伙企业、苏州明善泓德股权投资合伙企业与苏州明善盛德股权投资合伙企业4家基金。

上述天准科技董秘办人士告诉《科创板日报》记者，之所以这次选择明善资本作为受让方，原因还在于该机构此前在制造业、硬科技投资了有12年之久，行业积累和资源也比较深厚，引入他们是比较有价值的，考虑到新增设一轮融资所需流程较为复杂，因此决定用天准科技的股权来进行转让。

公开资料显示，明善资本是苏州一家投资机构，也是业内专注于智能制造、新能源、新材料等领域的专业投资机构，成功发起设立多支政府引导基金参与的股权投资基金。

据财联社创投通-执中数据，明善资本在管基金23家，过往投资公司21家，包括固德威、路德环境、荣旗科技、思必驰等。

而在本次股权转让的受让方之一苏州明善源德股权投资合伙企业中，固德威成为了基金出资方。

不过，天准科技董秘办人士也表示，此次股权转让不涉及增资，矽行半导体在股权转让中没有收到新的资金。

▌矽行半导体曾经历两轮融资

回顾矽行半导体的成立，2021 年 11 月，为打破明场缺陷检测设备被国外龙头企业垄断的局面，天准科技及其董事长徐一华、董事蔡雄飞、杨聪、温延培共同出资1亿元设立矽行半导体，其中，徐一华出资5000万元，占矽行半导体注册资本的50%，并担任法人代表，天准科技出资 1900 万元，占股19%。

2022年4月和2023年5月，矽行半导体分别两轮引入外部投资人或投资机构。

在2023年5月最近一轮融资时，矽行半导体引入了源码资本、苏州高新创投、青屹投资以及无锡乘沄企业咨询管理有限公司4家投资机构。其中，苏州高新创投集团通过苏州科技城高创二号创业投资合伙企业、苏州融享创业投资合伙企业2家基金对矽行半导体增资。

而无锡乘沄企业咨询管理有限公司在对矽行半导体增资的同时，也受让了天准科技持有的约168.35万元注册资本。

经历两次增资，矽行半导体注册资本也从成立时的1亿元增加至约1.26亿元。但此时，天准科技对矽行半导体的持股比例已经下降至13.71%。

针对5月公司把所持矽行半导体股权转让的原因，天准科技董秘办人士表示，当时公司对矽行半导体持股比例较高，有考虑到占比的问题。矽行半导体研发投入周期长，每年投入也较大，会影响到公司利润。

值得一提的是，在2022年11月召开的业绩会上，有投资人问及天准科技大股东减持资金是否有用于矽行半导体，是否有定向增投全资控股矽行半导体的可能性等相关问题。

对此，天准科技董事长徐一华同样表示，半导体前道检测设备领域，投资金额大、投资周期长，客观上讲，存在研发失败的可能性，风险较大，目前的安排是合理的。

“从2021年开始投资设立矽行半导体开始，整个研发周期需要大概4~5年，目前来看还是几率成功率较大。公司高管拿他们的自有资金对矽行半导体投资，其实也代表了他们对矽行半导体是比较有信心的。”天准科技董秘办人士如是说。

▌面向65~90nm明场检测设备已交付试用

前道瑕疵检测是半导体制造流程中的关键工序之一，而其中的明场缺陷检测能够检测更广泛的缺陷类型，被认为是技术难度最高的前道检测设备。

对于矽行半导体检测设备研发进展，天准科技董秘办人士告诉《科创板日报》记者，目前矽行半导体还没有订单。

今年8月，天准科技在其微信公众号上发文称，矽行半导体首台面向12英寸晶圆65~90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000已正式交付客户。

天准科技董秘办人士表示，此为矽行半导体第一个样机交付给客户试用。而样机试用需要一个周期，如果在各方面都顺利的理想情况下，最快大概需要一年来验证使用效果。

“其实我们一开始准备做的目标是28nm，面向28nm的检测设备目前也在同步研发中，会有持续性投入。”董秘办人士补充道。

推荐阅读