工信部发声！夯实AI技术底座、提升智能芯片算力水平 国产厂商如何担纲？

工信部提出，下一步将坚持突出重点领域，大力推动制造业数字化转型，推动人工智能创新应用，夯实人工智能技术底座为首要着力点。目前华为系硬件队伍快速扩张，谁会是“国产算力之光”？

编辑 | 郑远方 宋子乔

今日下午，在国务院新闻办公室举行的新闻发布会上，围绕人工智能、算力、大模型的提问较多。工信部重点谈及人工智能与制造业的融合，以及如何推动算力基础设施建设。

工信部新闻发言人陶青表示，以大模型为代表的人工智能发展呈现出技术创新快、应用渗透强、国际竞争激烈等特点，正加速与制造业深度融合，目前已建设近万家数字化车间和智能工厂。下一步将坚持突出重点领域，大力推动制造业数字化转型，推动人工智能创新应用。

据介绍，夯实人工智能技术底座为首要着力点。即通过科技创新重大项目，着力推动大模型算法、框架等基础性原创性的技术突破，提升智能芯片算力水平，释放数据价值，强化“根”技术研发。

另外，工信部还提出要推动重点行业智能化升级，加快制造业全流程智能化，以及推动智能产品和装备发展、加强支撑服务体系建设。

对于算力基础设施建设，陶青表示，后续将抓好《算力基础设施高质量发展行动计划》落实，加强数据中心上架率等指标监测，有序引导算力基础设施建设；组织开展“算力强基揭榜挂帅”，加速突破一批标志性技术产品和方案，加速新技术、新产品落地应用；推动算力与传统行业融合发展，促进模式新颖、特色鲜明的算力应用加速落地。

▌华为带头 国内算力产业链持续推进

随着人工智能（AI）发展步伐加快，算力硬件需求持续高涨，与此同时，我国以华为为代表的算力产业链厂商技术正持续推进。

华为之前在全连接大会上发布全新架构的昇腾AI计算集群Atlas 900 Super Cluster，并基于最新推出的行业智能化参考架构；更立下豪言称，打造中国坚实的算力底座，构筑世界AI算力第二选择。

科大讯飞在19日的三季报业绩说明会上就表示，公司已于2023年初与华为昇腾启动专项攻关，合力打造我国通用人工智能新底座，让国产大模型架构在自主创新的软硬件基础之上，当前华为昇腾910B能力已经基本做到可对标英伟达A100 。在科大讯飞1024全球开发者节上，公司和华为在人工智能算力底座上将有进一步联合发布。

在产品布局上，华为目前已具备“端、边、云”的产品布局。华西证券认为，华为作为“国产计算之光”，正实现0-1的国产突破，除了上文提到的，算力基本可以对标英伟达A100的昇腾910之外，华为还有统一达芬奇架构助力AI计算引擎；、HCCS互联技术实现卡间高速互联、星河AI网络解决方案以高运力释放高算力。

华为可为客户提供多种算力供给模式，满足行业客户的差异化需求。其中，裸算力模式包括智能感知、智能联接和智能底座，多租户模式增加HCS/HCSO基础云平台，运算力模式叠加ModelArts一站式AI开发平台，MaaS模式则提供开箱即用模型即服务。

此外，如今已有13家公司加入昇腾整机硬件生态，可在昇腾产品基础上二次开发或加工生产，相关公司包括四川长虹、拓维信息、神州数码、同方股份等。

广发证券10月19日研报也补充称，服务器领域中，搭载华为芯片的硬件设备快速扩张。以鲲鹏920和昇腾910为代表的芯片在行业内性能优异，竞争力较强，搭载华为芯片的服务器产品在各行业快速渗透。

▌国产算力阵营进度如何？

寒武纪是国内GPU龙头之一，去年末寒武纪思元370系列与飞桨已完成II级兼容性测试，兼容性表现良好。

广发证券指出，在芯片设计环节，国产高端AI芯片在过去几年性能有了较大提升，以华为昇腾910和寒武纪思元370为代表的国产AI芯片已经具备和英伟达高端AI芯片直接竞争的技术基础。华为和寒武纪的AI芯片产品率先落地，用户生态建设已具有一定基础。华为的昇腾芯片和寒武纪的思元系列芯片是国内较早开始推广，并在商业落地上取得一定领先优势的产品。

除此之外，国内其他主要算力芯片厂商进度如何？

海光信息此前调研纪要显示，GPGPU产品DCU深算系列已能支持国产大模型，并与国内主流商业公司中有合作或应用；海光DCU兼容“CUDA”生态，已得到百度、阿里等互联网企业认证，并推出联合方案；高端处理器产品逐步开拓了浪潮、联想、新华三、同方等服务器厂商。

龙芯中科第一代GPU核已完成研发，并在7A2000和2K2000产品中应用。龙心GPU目前处于IP设计和验证阶段，将会在2024年交付流片，2025年独显产品上市并具备通用计算和AI计算的加速功能。

景嘉微则表示GPU新品发布将按照自身节奏推进，与国内云服务厂商合作处于前期阶段。

由此可见，在华为这只“领头羊”的带领下，我国算力阵营持续升级完善，据《科创板日报》不完全统计，近一周以来，已有多家A股公司在互动平台上透露国产算力技术硬件的沟通、采用情况：

例如佳都科技称，公司大模型相关产品从供应链甄选、算力部署、模型训练到应用开发均有国产化的解决方案；

弘信电子正联合燧原科技进行算力产业的国产化落地闭环，合作维度包括燧原算力板卡的联合研发生产制造、国产算力系统解决方案和客户服务协同等；

莲花健康此前与寒武纪等国产算力芯片企业拜访交流，将继续与国内主流算力芯片企业保持密切沟通协作。

▌我国算力产业链建设节奏有望加快

政策面上，工信部总工程师赵志国10月14日表示，适度超前部署数字基础设施体系。持续深化5G、千兆光网等规模部署和深度覆盖，构建云边端协同、算存运融合的一体化算力基础设施应用体系，加快筑牢数字安全屏障。

上海市于10月19日印发《上海市进一步推进新型基础设施建设行动方案（2023-2026年）》，其中提到，打造超大规模自主可控智能算力基础设施。支持有关创新平台牵头建设自主可控智能算力重大科技基础设施，打造基于自主可控通用人工智能芯片、自主可控光电混合计算芯片、自主可控训练框架、自主可控全光交换网络的超大规模智能算力集群，率先争取形成支撑万亿级参数大模型训练的自主可控智算能力，服务重点企业的大模型训练需求。

与此同时，北京亦庄正在建设中的1000P（1P约等于每秒1000万亿次的计算速度）人工智能公共算力中心计划于明年初上线运营，下一步计划建设2000P人工智能商业算力。

值得一提的是，中国电信发布AI算力服务器（2023-2024年）集采中标候选人公告，共计划采购4175台AI服务器，其中使用国产芯片的AI服务器1977台，占整体采购数量的47.35%，超出市场预期。华西证券10月19日报告指出，国产服务器的份额和比重显著增加；进一步来说，下游客户一般按年度制定预算计划，下半年有望进入信创订单释放期。且信创国产服务器占运营商招标比重正逐年增加，相关运营商信创招标有望落地加速。

总体而言，券商认为我国服务器硬件设备国产化趋势清晰。一方面，我国的CPU、AI芯片等产品与国际主流产品性能差距快速缩小；另一方面，各领域信创产业建设呈加速和扩大的发展趋势，应用普及较快。CPU、AI芯片国产化建设节奏有望加快，对相关国产厂商的成长有推动作用。

落实到具体产业链环节上，综合华泰证券与浙商证券研报，分析师建议关注：1）华为系服务器：四川长虹、高新发展、神州数码、烽火通信、拓维信息、中国长城；2）中科系服务器：中科曙光；3）算力芯片：寒武纪、海光信息、景嘉微；4）产业链国产化：华大九天、广立微、概伦电子、鼎捷软件；5）算力租赁：鸿博股份、恒润股份、莲花健康、中贝通信；6）盘古模型应用：北路智控、能科科技、航天宏图、中科星图、超图软件。

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