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保HBM供应 英伟达打钱!

郑远方 科创板日报 2024-01-15

据报道,英伟达已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款,等同已确定供应合约。与上述报道呼应的是,昨日有消息称,美光已获得一家客户预付的6亿美元。


编辑 | 郑远方

或许是之前被HBM产能“卡脖子”有了阴影,英伟达已将HBM供应商从SK海力士拓展到了三大存储巨头,如今它又给出了巨额预付款。
据台湾电子时报12月27日消息,英伟达为了确保HBM稳定供应,已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款,等同已确定供应合约。三星电子近期也已结束产品测试,与英伟达签订HBM产品供应协议。
而就在昨日,BusinessKorea也援引半导体业内人士消息称,在HBM市场,已有一家客户预付6亿美元,支持美光开发新产品。目前美光主要客户正在对美光开发的HBM3E进行质量评估。
美光首席执行官Sanjay Mehrotra曾透露,公司正处于“为英伟达下一代AI加速器供应HBM3E的最后验证阶段”。美光的HBM3E预计2024年初量产,有望在2024会计年度为美光带来数亿美元的营收——在这极为乐观的销售预期背后,美光2024年全年的HBM预估供给已全数售罄
至于另外两家供应商三星与SK海力士,则正在开发HBM4,预计将采用混合键合技术,实现扩大容量的同时有效缩小尺寸。
根据TrendForce 11月27日的一份报告显示,HBM3E方面,美光已于今年7月底提供8hi(24GB)英伟达样品,SK海力士已于今年8月中提供8hi(24GB)样品,三星则于今年10月初提供8hi(24GB)样品;预计他们将在2024年第一季完成HBM3E产品验证。
英伟达搭载HBM的是什么新品?TrendForce指出,英伟达2024年的产品组合分类将更为细致,除了之前的既有产品A100/A800以及H100/H800之外,还将推出使用6颗HBM3e的H200以及8颗HBM3e的B100,并同步整合自家基于Arm架构的 CPU与GPU,推出GH200及GB200。

AI助推HBM需求 产业链多方受惠

毋庸置疑的是,无论产品进度如何,AI热潮实实在在地推升了HBM的需求。如今高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流。TrendForce预计,2022年全球HBM容量约1.8亿GB,2023年增长约60%达2.9亿GB,2024年将再增长30%。券商以HBM每GB售价20美元测算,2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元,预计至2026年市场规模将达127.4亿美元,对应CAGR约37%。落实到产业链环节上,民生证券认为,HBM将拉动上游设备及材料用量需求提升。(1)设备端:TSV和晶圆级封装需求增长。前道环节,HBM需要通过TSV来进行垂直方向连接,增加了TSV刻蚀设备需求;中段环节,HBM带来了更多的晶圆级封装设备需求;后道环节,HBM的多芯片堆叠带来diebond设备和测试设备需求增长。(2)材料端:HBM的独特性主要体现在堆叠与互联上。对于制造材料:多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升,制造材料核心厂商包括:雅克科技、神工股份等;对于封装材料:HBM将带动TSV和晶圆级封装需求增长,而且对封装高度、散热性能提出更高要求,封装材料核心厂商包括:联瑞新材、华海诚科、飞凯材料等。另外,国内产业链公司还包括:1)固晶机:新益昌;2)测试机、分选机等:长川科技;3)特种气体:华特气体;4)电子大宗气体:金宏气体、广钢气体;6)前驱体:雅克科技;7)电镀液:天承科技;8)环氧塑封料:华海诚科、壹石通、鼎龙股份。



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