其他
保HBM供应 英伟达打钱!
编辑 | 郑远方
▌AI助推HBM需求 产业链多方受惠
毋庸置疑的是,无论产品进度如何,AI热潮实实在在地推升了HBM的需求。如今高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流。TrendForce预计,2022年全球HBM容量约1.8亿GB,2023年增长约60%达2.9亿GB,2024年将再增长30%。券商以HBM每GB售价20美元测算,2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元,预计至2026年市场规模将达127.4亿美元,对应CAGR约37%。落实到产业链环节上,民生证券认为,HBM将拉动上游设备及材料用量需求提升。(1)设备端:TSV和晶圆级封装需求增长。前道环节,HBM需要通过TSV来进行垂直方向连接,增加了TSV刻蚀设备需求;中段环节,HBM带来了更多的晶圆级封装设备需求;后道环节,HBM的多芯片堆叠带来diebond设备和测试设备需求增长。(2)材料端:HBM的独特性主要体现在堆叠与互联上。对于制造材料:多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升,制造材料核心厂商包括:雅克科技、神工股份等;对于封装材料:HBM将带动TSV和晶圆级封装需求增长,而且对封装高度、散热性能提出更高要求,封装材料核心厂商包括:联瑞新材、华海诚科、飞凯材料等。另外,国内产业链公司还包括:1)固晶机:新益昌;2)测试机、分选机等:长川科技;3)特种气体:华特气体;4)电子大宗气体:金宏气体、广钢气体;6)前驱体:雅克科技;7)电镀液:天承科技;8)环氧塑封料:华海诚科、壹石通、鼎龙股份。推荐阅读