推进产教融合 解芯片人才之渴
人工智能赋能下，芯片产业、农业、医疗行业、制造业等各行业正经历着产业数字化转型，形成了围绕人工智能的生态系统。芯片技术作为根技术需要坚持合作创新，让生态系统变得‘更强’‘更团结’，以‘芯’动能服务未来数字社会。
集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
近日，彭博社整理的数据显示，平均而言，在过去四个季度中，每个季度里世界上增长最快的20家芯片行业公司有19家来自中国，而去年同期的这一数据为8家企业。报道称，这些中国芯片行业公司的收入增长速度是阿斯麦等全球知名半导体企业的数倍。
行业机构国际半导体产业协会的数据显示，随着中国本土工厂扩大产能，去年中国对海外芯片制造设备的采购订单增长58%。这反过来推动了中国本土芯片制造产业。
据中国半导体行业协会的数据，2021年中国的芯片制造和设计企业的总销售额跃升18%，达到创纪录的1万多亿元人民币（1500亿美元）。
在人工智能、物联网、区块链等技术的加持下，智能设备无处不在，多样化的应用场景不断拓展，芯片在国防、人工智能等领域，都发挥着重要作用，这些领域的发展正推动未来算力的发展，带动对芯片的巨大需求。
芯片人才缺口超20万
芯片是现代电子工业的心脏、信息技术的基石。自2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，我国集成电路产业连续保持每年20%左右的复合增长率。
根据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军分享的数据，6年前的2016年，我国芯片设计企业突破1000家。截至2021年，我国芯片设计企业已有2810家，比2020年的2218家增长了26.7%。
除北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计企业数量都超过100家。
芯片设计企业的大量增加也意味着对IC设计人才的需求量急剧增加。在当前新形势下，要保持产业的持续高质量快速发展，我国芯片产业比以往任何时候都迫切需要大量的高端人才。
从芯片产业链的构成来看，核心的三个环节为芯片设计、制造和封测，以及与之配套的材料、装备和应用。
在《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》中明确提出：根据构建‘芯片、软件、整机、系统、信息服务’产业链的要求，加快培养集成电路设计、制造、封装测试及其装备、材料等方向的专业人才。
不过，据《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》（原中国集成电路产业人才白皮书）显示，我国集成电路产业正处于布局和发展期，行业薪酬不断提升，进入本行业的从业人员增多。2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，同比增长5.7%。
从产业链各环节来看，设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为19.96万人、18.12人和16.02万人。预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人左右。
而《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》显示，我国集成电路人才在供给总量上仍显不足，到2022年，芯片专业人才缺口预计超20万人。
推进产教融合 弥补人才缺口
芯片是基于数学、物理、化学、机械、信息和计算机等基础学科的多学科交叉融合，内容覆盖广。2021年1月，国务院学位委员会批准，正式设置集成电路科学与工程一级学科，属交叉学科门类。芯片高端人才的培养，必须走多学科交叉、产教融合之路。
加快加强集成电路科学与工程一级学科建设
在国家统一布局之下，充分发挥各高校的学科优势，建设“一校一特色”的集成电路交叉学科，进而构建“特色化、差异化”交叉学科的高校集群，全面提升我国集成电路学科的科学研究和人才培养水平。
以“新工科”教育理念为指导，开展本科新工程教育改革
在注重数学、物理和专业核心课等“看家课程”的基础上，通过项目式、挑战性课程体系的构建，加大实验实践环节的比例和深度，开展工程知识、工程能力、工程素养的综合训练，为学生成长为高端人才打下坚实基础。
图源人民网
建设集成电路产教融合创新平台，为芯片人才培养提供条件保障和支撑
集成电路专业的人才培养需要设计、工艺和测试等实验平台，传统的教学实验条件不能满足高质量人才培养的需求，高校本身也很难有足够的经费投入芯片专业实验室的建设。
通过在产业聚集区域的优势高校建设国家和省部级集成电路产教融合创新平台，可以快速提升芯片人才培养的实验和研究条件，并为本区域高校提供支撑，集中力量办大事。
加大产业优秀人才引进力度，提高高校师资队伍国际化、工程化水平
地方政府应制定更有针对性的芯片产业引才聚才政策，鼓励有志于教书育人的高端人才以全职或兼职的方式到高校任教。
高校应打破传统的人才引进机制，坚决“破五唯”，不拘一格，引进业界有丰富工程经验的资深工程师，让他们在教学科研一线将先进的工程理念和技术传授给学生，真正做到“名师出高徒”。
高校是芯片产业人才的稳定源头，社会化培训是快速提升在职人员水平和规模的捷径，企业自主培养是人才成长的长远之计，只有上述三个环节相辅相成地联动，才能更好更快地推动整个芯片产业的发展。
要解决人才短缺的燃眉之急，首先，高校在专业学位研究生的培养环节，就要面向企业需求加大对企业定制培养的力度。通过联合培养、双师制等方式，将源自于企业的研发生产任务作为学生的研究课题，锻炼学生适应产业环境和岗位职责的能力，毕业就能上手。
其次，在行业协会和产业联盟指导下，头部高校和企业应各自发挥专业知识和工程技术的优势，肩负起对在职人员培训的任务，通过非学历教育，快速提升在职人员的专业基础和专业技能，打通相关行业工程人员的转轨通道；
最后，企业应有计划地选派重点培养的技术骨干和领军苗子到优势高校和国家研究机构进行“访学交流”，修炼内功，提升其可持续成长的理论功底和对前沿领域的敏锐度。
芯片领域人才培养与创新之路，道阻且长，但前景光明，只要我们保持“久久为功”的韧劲，“中国芯”必将取得最终的胜利。
责编：孙浪
监制：李红梅
参考资料：
1.《芯片人才之渴何解：从10年不涨薪到应届生年薪五六十万》澎湃新闻
2.《全球深陷“缺芯”危机 为何芯片重要？》中国青年网
3.《数字时代，如何推动芯片产业创新发展？》人民网
4.《芯片国产需久久为功》经济日报
5.《芯片人才培养难题亟待化解》人民网
6.《美媒：遭受美国制裁后，中国芯片行业增速比全球任何地方都快》环球网