制裁若压顶，中芯能否承接华为庞大代工需求？

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根据市场信息，华为已经正式在中芯下单，要以其14nm制程来生产未来的海思芯片，目前尚未确定是哪类芯片会在中芯投产，但应该会从结构较单纯的AI芯片以及监控用控制芯片作为首批下单目标。

为何华为要在制程还不成熟的中芯下单？其实还是因为悬而未决的中美贸易争端之故。美国此前规定受到禁运限制的中国厂商所能购买的半导体产品或服务，其包含美国技术成分必须低于25％，也就是说，如果一款产品或服务的研发资金以及相关管理成本有超过25％是在美国本地或者是美国公司发生，那么这款产品就不能销售给华为这种受到限制的公司。

目前华为基本上所有的芯片产品都在台积电制造，这对华为而言就形成了很大的风险，虽然目前台积电提供的一系列晶圆代工服务，根据台积电自己的计算，其美国技术成分都还远低于25％，因此仍可持续提供华为代工服务。

图说：其实麒麟810这类中端产品才是最重要的开拓市场的武器。

但近来情势似乎又急转直下，虽然近几次的贸易谈判看起来还顺利，也达成了一定程度的协议，但美国似乎并不想轻易放过华为。近日媒体透露美国官方打算要把不受禁运限制的门槛美国技术成分从25％降到10％，这么一来，即便是想做华为生意的台积电，恐怕也没办法继续提供代工服务。

成熟制程仍有庞大商业价值无法舍弃

根据台积电自行评估，作为7nm技术的领导者与绝大多数的原生技术专利的拥有者，相关的代工服务仍可持续，未来5nm估计也不会有问题，但问题是7nm之前的制程，包含10nm、12nm以及16nm等主流制程，可能就无法再服务华为，这对台积电和华为而言，都可能对营收或产品布局产生相当不利的影响。

在理想状况下，华为可以放弃10nm以下的制程，并更加积极的推进先进制程的采用，借以强化芯片产品的性能表现。但实际上，12nm或16nm在成本以及应用广度上还是有无可比拟的优势，若贸然升级到最新制程，其增加的成本恐怕会大幅降低产品的竞争力。

台积电寻求替代客户，华为亦有备案

台积电目前也积极培养替代的客户，希望降低丧失华为订单的冲击，包括AMD以及联发科，都给予第一顺位的产能支持，而幸运的是，这两家大厂先有AMD脚踢英特尔，后有联发科拳打高通骁龙和海思麒麟，都在市场上获得相当程度的认可。

图说：由于AMD处理器产品的热销，已经成为台积电最重要的客户之一。

华为手机方案因为丧失了多数重要国外市场，基本上要靠本地爱国消费者支持，但毕竟整体经济景气还是逊于前几年，真正的高端旗舰手机其实越来越难卖。而众多一线手机业者为了能在性价比对抗华为，也都纷纷加入联发科的天玑阵线，即便是华为，也免不了要采用联发科的产品，相较之下，麒麟芯片在华为手机产品中的使用比重可能就因为庞大的市场压力而再次降低，这使得华为在台积电的营收占比也跟着逐步降低。

对台积电而言，从华为损失的营收其实有可递补的客户，但对华为而言，恐怕就是进退不得的两难局面了。

当然，华为其实一直在未雨绸缪，包括手机操作系统推动鸿蒙的替代方案，手机内部关键器件也大规模自研或者是改从没有威胁的地方进口，在中端芯片晶圆代工制造这一块，华为选择了中芯。

中芯能肩负起华为破亿支手机芯片需求？难！

中国的自主半导体产业闭环似乎正在逐渐形成，台积电未来无法提供华为代工服务，对中芯而言都是利多，但真的是这样吗？

首先，中芯财报指出第三季营收为8.16亿美元，相较去年衰退4%，毛利率则持平为20.8%，45nm以上的制造服务占了总营收的95.7%，剩下的4.3%则是 28nm产品。而众所期待的14nm产品仍未贡献营收，但中芯表示，第4季将有该制程营收进帐，而业界推测，最有可能的客户就是华为以及高通。

中美贸易战确实对中芯的影响有好有坏，坏的地方是北美客户的营收比例从 15.6%下降至14.8%，但中国地区则从56.9%上升至60.5%，说明来自中国的营收上升不少，中芯对中国市场而言地位越来越重要。其余地区则缓步走跌，但产能利用率维持满载，达到97%。

目前中芯拥有350至28 nm的制程技术，其中最先进14 nm仍在客户导入阶段，中芯也透露改良版的 12 nm也正在试产阶段，但要等到2020年以后才有可能投入量产，现阶段中芯的技术仍聚焦在中低阶的芯片代工制造服务。

但要说中芯体质已经好转也是言过其实，虽身为中国官方扶植的晶圆代工厂，但不论有无贸易冲突的影响，中芯一直处于亏损状态，这季却奇迹似地获利了 8,460万美元，这引起投资人不小的注意，但它不是本业获利，而是中芯转卖掉了意大利LFoundry 8寸厂，收购对象是江苏中科君芯科技，共获得8,100万美元的利润，另外还有来自中国政府一季约5,800万美元的补贴，若扣除掉这些非正常市场收入，实际上中芯仍然在亏损经营，与前几季相比变化不大。

图说：中芯虽排名第五，但实际上完全不赚钱。

而华为和中芯的合作早在数年前就已经开始，除了与中芯合资打造集成电路研发公司，去年稍晚也正式成为中芯客户，在28nm与14nm开始下单生产芯片，然而，目前中芯的14nm制程产能每天仅约百片，每个月约仅3000片的规模，远远满足不了华为的需求，不过这也算起了个头。

若以中芯的2020年规划，14nm最终产能会达到每月15000片，若华为拿个六成，也约略可以满足中端手机芯片一半左右的需求，那么另一半要从哪来？还有其他非手机产品需要的芯片呢？况且就规划来看，中芯的产能并非一次到位。若明年初美国突然决定拉高战线，那么华为手上的库存恐怕难以支应未来一两年的出货需求。

若真遭遇制裁，三星或可为破口

既然中芯没有办法完全满足华为的芯片生产需求，那么华为可能要考虑三星了。

图说：三星拥有仅次于台积电的制程技术，或可利用其与美国之间的矛盾。

诚然，三星晶圆代工的技术早期源自IBM，美系技术成分肯定也不低，但南韩近来有求于中国，两国在军事方面已经签订协约，而南韩近来因遭受日本半导体材料的禁运制裁，已经有相当大一部份转向中国采购，虽然三星手机在中国卖不好，但实际上二者在半导体行业的依赖逐渐加深，若三星有所顾忌，不能直接提供代工产能给华为，那么或许可以走当年格罗方德（GF）向三星授权代工技术的路线，由中国设厂向三星购买代工技术授权，间接取得三星晶圆的制造能力，或许成本会稍高，但三星的1xnm制程还是远较中芯优秀，更可满足未来中国芯片设计业者在相关制程方面的制造需求。

当然，这个做法还是有风险，如果中国拿不到机台供应，或者是美国转而制裁三星，那么仍可能破局，但实际上操作手法不少，而就算三星提供代工服务，以三星在半导体、面板、存储等技术领域的地位与市占，恐怕美国也不敢贸然下手制裁，而就算下手，中国仍可隔山观虎斗，坐享渔翁之利。

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