国产DUV和EUV光刻机研制并行展开，像当初搞航母的蒸弹和电弹一样。

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本文授权转自: 牛股研究

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现在国产的DUV和EUV光刻机研制是并行展开的，就像当初搞航母的蒸弹和电弹一样。

西方认为全世界当年只有美国能搞出来蒸弹，前苏联搞不出来，法国航母也是买的美国的弹射器，曾经多次猜测中国蒸弹搞不出来，航母的阻拦索用的特种材料也搞不出来。结果中国蒸弹和电弹研发双管齐下，居然都搞出来了，003号会选用哪一种成了军迷们热议的话题。国产阻拦索也早早就在辽宁号上安装使用，没有耽误任何时间节点。

中国半导体产业链之所以落后，其中的重要原因之一是国产设备在外国优势设备阻击下没有市场，无法迭代进步。而在研发经费投入上，其实算一算，与其他国家企业的研发投入比一比，真不算多，可以说并没有发力。但近一些年已开始重视，因此有了大基金的出现。现在更是举国重视，在已有的研发基础上会强发力，半导体卡脖子的关键技术都有突破的希望。

上海微电子装备在研国产最好的DUV光刻机，成功后可以用于11nm制程，项目名称叫SSA800/10W。

长春光电所在研国产最好的EUV光刻机，成功后是用于7nm及以下制程的。

当然，光刻机并不是做出来就一定能工业化运用的；国产光刻机的问题就是做出来从没被主流Fab用过，所以上工业流片还需要很多磨合。

过去是咱的制程不够，可靠性就更不用提了，国内的Fab厂都不肯用，阿斯迈的现成光刻机、现成参数工艺，用着不舒服吗？

但现在情况不同了，EUV阿斯麦不敢卖；DUV买到了，美国人不让国内的Fab厂用，理由就是里面有源自美国的零部件，因此国产设备一旦研发出来，不管可靠性如何，不用也得用。

美国不能禁止中芯国际买国产光刻机，美国的极限制裁，反而在阿斯麦一手遮天的市场上为国产光刻机和国产芯片代工产业链打开了一道缝……后面就看咱们自己给力不给力了。光源是最大的困难，解决了光源的工程应用问题，中国很快就会有自己的euv。

中国在刻蚀、化学与物理沉积，离子注入，晶圆切割与清洗，封装测试上都有不错的进展，加上即将突破的光刻机，10—28纳米可以全产业链吃下，唯一差点的是没有美国公司与生产线高度融合的可靠性优势，需要加大扶持力度。现在被威胁断供，等于给了国产配套产业链强力扶持。

技术性产品，不怕初期可靠性差，就怕没人使用。只要有用户，经过反馈改进，很快就可以迭代进步。纵观中国的技术发展历史，凡是有市场的国产技术性产品，进步都很快。再加上目前形势逼人之下，拿出搞两弹一星的精神和举国体制，爆发力将是惊人的。如果再与日本韩国进行优势互补，可以完全实现去美化。

实际上即使在西方国家，半导体产业80%的技术掌握也在华人手里，剩下20％在日本韩国和中国台湾，搞半导体就像种植水稻，是东亚人的天赋。

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