重磅！第三代半导体将写入十四五规划

是说芯语 2021-01-17

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据报道，权威消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，举全国之力，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主，不再受制于人。

中国将在下个月制定其下一个五年的经济战略，包括努力扩大国内消费并在国内制造关键技术，承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。半导体实际上是中国技术雄心的每个组成部分的基础，因为日益激进的特朗普威胁要切断其国外供应链。

随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，对器件可靠性与性能指标的要求也更加严苛。以碳化硅为代表的第三代半导体开始逐渐受到市场的重视，国际上已形成完整的覆盖材料，器件，模块和应用等环节的产业链，全球新一轮的产业升级已经开始。

源内容来自：芯通社

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