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深度聊下:近期半导体行业的趋势

是说芯语 2023-02-02

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熟悉我的人可能知道,我以前是在半导体制造业工作的,离开这个行业后,主要关注社会现象,城市发展和行业趋势的内容。

近期也是听闻长存等fab在裁员,设计公司的行业兼并,外加有关投资风向的变动,作为仍在关心半导体行业发展的前fab从业者,这里和大家聊一些我比较关注的地方。

一、对国外设备厂商和外籍人士的依赖

和大众理解的技术密集型不一样的是,国内芯片,面板,存储等领域的半导体制造企业(俗称fab厂),本质上属于资金密集型和劳动密集型产业,通俗来说就是靠钱堆和靠打工人肝。

钱的作用是购买国外厂商的各种软件设备和配套服务,打工人则通过使用各种软件设备,实现产线二十四小时正常运行,确保产品的产量和质量,在此基础上寻求提升。

而对于fab厂的创建者和高层管理者来说,他需要熟悉整个半导体产品的生产流程,以及各个流程所需的设备类型、相关厂家,生产过程中的注意事项等,这基本上就是建设fab厂的创业门槛。

这个门槛需要积累大量半导体行业的工作经验,而在国内半导体尚未发展壮大的时候,这种经验在国内是没办法积累的。

这就是为什么,国内绝大多数fab的决策层和高管,有很多美国韩国之类的外籍,或者与台湾省有密切联系的人。

他们一般在英特尔,德州仪器,三星,台积电等知名fab大厂工作了很长时间,积累了大量经验,能够统筹调试整个产线的运行,而且和诸多设备软件厂商建立了良好的人际关系。

对他们来说,创业门槛不是问题,缺的是钱和劳动力,因为听说大陆这边半导体投资火热,决定来到大陆建设fab厂,实现自己的创业梦想。

然后他们制作精美的ppt,四处宣传科技强国、弯道超车之类的蓝图。

因为半导体是国内公认的高新技术产业,fab厂可以拉动大量固投和GDP增长,创造大量就业岗位,再加上他们制作的PPT和勾画的蓝图太诱人了。

于是不管是地方财政还是国家扶持,都会提供大量资金帮他们建设厂房购买设备,创业者只需要向银行申请少量的贷款即可。

至于劳动力的问题,在国内人口红利和工程师红利下就更好解决了,光是天坑专业的名校硕博就能踏破门槛。

因为在设备软件方面,fab厂花费重金从国外购买现成的技术授权和设备软件,fab里的工人和工程师只是使用者的角色,设备维护由厂商派人负责。

所以fab厂是离不开厂商支持的,如果设备宕机或者软件运行出问题了,重启大法不好使后,基本就得叫厂商的人过来处理了。

这些厂商基本都是来自欧美日等发达国家的外企,比如大家经常听说的ASML,还有KLA,LAM,佳能尼康等厂商。

相比之下,国产设备软件的替代率是比较低的,为数不多有建树的领域,创业者也大多是美籍出身,对欧美技术授权的依赖性仍然很大,甚至可能只是组装设备的角色。

除了fab厂的建立和运行外,国内fab工艺技术的进步,也基本上是由外籍和台湾背景的人士进行推动的。

在“设备买办”的基础上,这里又包含了一种“人才买办”的模式,大致是这样操作的:

首先就是这些fab的外籍和台湾背景高层,他们自己就有资深经验可以推动技术前进。

然后,在三星台积电海力士这些现在知名的fab厂,寻找有经验的技术员工,许诺高出数倍的高薪和更高的职位,挖他们过来。

比如在三星台积电工作的工程师,挖过来给基层主管;当基层主管的,挖过来给中层经理;担任技术负责人的,挖过来许诺进决策层……

然后,这些人凭记忆将工作经验复现,因为工作经验中涉及到有关知名fab厂核心技术的部分,通过高薪挖人的方式,部分技术也就被带过来了,剩下的只是专利规避之类的问题。

更简单粗暴的方式,就是砸钱挖整个团队,购买现成的产线,直接收购国外的公司,相关专利和量产技术就可以拿过来直接用。

这就是这些年咱们的半导体制造工艺有所成就的原因,14nm制程,LCD和OLED面板工艺,3D NAND闪存堆叠,SiC碳化硅量产技术等,这种做法都占了很重要的因素。

而从fab从业者的视角看,会发现无论高层、中层还是基层管理者,都有很多韩国和台湾背景的人,国人占据的管理层位置,可能是大基金等单位空降来的,或者是这些韩国人和台湾背景人士发展的嫡系。

这里还是要肯定一部分外籍和台湾背景人士的,他们对半导体行业有梦想,希望能干出一些名堂推动行业发展,不少大佬的工作强度远超996,甚至还有几年没休过一天假的。

然后在他们的统筹调度下,本土工程师通过995996+的努力付出,实现企业技术的进步,中芯长存京东方等半导体制造企业就是这样发展壮大的。

不过在带来成就的同时,一些负面的影响也一并带来了。

国内fab厂的建立,产线搭建和调试,工艺技术的提升,主要是由外籍和台湾背景人士推动的。

这一点其实还好,只要让他们把经验传授给本土工程师,咱们就能搭建起本土培养体系。

然而大部分外籍和台湾背景人士却是抱着藏着掖着的态度。

他们一般会把要职分配给自己的嫡系,大部分本土工程师只能从事较为边缘化重复性的工作内容,接触不到比较核心的部分。

还有很多被挖来的人防范性比较重,猜到了国内fab高薪挖人只是想要他们的经验,害怕自己经验教出去后,会被当做一次性用品扔掉。

fab自己也觉得可以直接砸钱买国外的,不需要培养本土人才,出现了“造不如买”的心态。

结果,国内大部分fab厂对本土工程师的培养做的很不好,技术上离开外籍和台湾背景的人可能就玩不转,本土人才的自主研发能力欠缺。

本土工程师基本只能干操作仪器,调整参数,数据处理,问题解析,流程跟进这些偏重复性的劳动,很多业内人士会说自己的活专科生就能干,不需要招这么多的双一流硕士博士。

培训一般以企业文化灌输为主,新人学习依靠个人自觉,或者依靠老带新的师徒制。

因为这一行工作强度大,人员流失率高,师傅没什么时间精力带新人,可能在带新人的过程中,师傅已经提桶跑路了。

再加上很多部门都急缺人,只能把新人顶上去干各种杂活,培养机制就形同虚设了。

这对新人很不友好,很多新人觉得学习全靠自己摸,老人对自己爱搭不理,领导或者完全放养或者PUA太厉害,在这个过程中可能已经心态爆炸了。

同时带来的还有典型的韩企和台企管理风格。

国内大多数fab的创始人和高管,有美国韩国和台湾省fab厂工作的背景,特别是台积电三星海力士这些韩台企业的背景。

然后为了通过买办的方式获得技术,国内大部分fab厂的管理层岗位,又有很多是从三星台积电海力士这些韩台fab厂挖过来的人空降的。

这些领导又在企业内部发展自己的嫡系担任管理层位置,这些嫡系可能是国人,但他们继承了台企韩企文化的风格。

所以在工人和工程师看来,很多fab厂的管理风格都是韩式或者台式的。

这种管理风格一般有严格的上下级秩序,而且管理水平和效能都比较落后,工程师会在汇报工作,需求对接等日常中体会到严重的内耗,还会受HR等职能人员的气。

尤其是台企文化的领导,不少人喜欢掌控基层员工的一举一动,频繁催下属做PPT汇报每天和每周的工作进度,还深谙PUA画大饼和甩锅文化,给他们干活是很痛苦的事情。

而且台企文化出身的人,对升职的追求有点畸形,也喜欢内部划圈,国内大部分fab厂,从高层、中层到基层都有严重的人际斗争,就是这个原因。

总结一下:

国内fab厂在巨量的投资下确实取得了一定的成就。

但是买办思维主导,对国外设备厂商和外籍台湾背景人才有较大的依赖性,没能建立起本土人才培养体系和自主研发能力,也带来了韩企台企管理风格和企业人际斗争这些负面因素。

成绩和问题是同时存在的,外人觉得干得漂亮,从业者觉得干的苦逼,两者并不矛盾。

漂亮国针对的正是这里的弱点所在。

一方面用二选一的方式,迫使外籍和台湾背景人士放弃在国内活动;

另一方面要求外企设备厂商撤离,不再对国内先进的fab提供服务支持。

目前来看,这种针对没有太好的应对办法。

二、行业遇冷的原因

除了制裁因素外,国内半导体发展本身也有过热的倾向,简单来说就是,设计公司和fab厂太多了,供给严重大于需求。

很多人之前其实做过这方面的预言,奈何粉红的压力太大,我现在也是因为既成事实了,这才敢和大家说说。

芯片设计不需要太多的生产资料,创业门槛较低,国内有充足工作经验的资深人士也很多,民间资本喜欢从中投资赚取回报。

fab虽然需要投入大量资金,但对GDP增长,就业岗位提供,税收缴纳,高新技术产业发展等都有积极意义,是公家偏爱的投资项目。

然后被创业者的PPT和演讲所吸引,民间资本和公家大笔砸钱,设计初创公司和fab在全国各地到处建设,多多益善。

投资火爆也让打工人的收入有了明显的提高,而且给了生化环材等天坑人士赚快钱的机会,虽然这个行业的强度有点大,很多人还是一头扎进去。

隐患就是在这个时候埋下的:

半导体行业产出的芯片,屏幕,存储器等产品,是手机,电脑,汽车,智能家电等大额消费品的零部件。

受各种因素的影响,近些年手机,电脑等大额产品的消费需求不但没有明显上升,反而还有下降的趋势,终端消费企业对芯片,屏幕,存储器等半导体产品的需求不够多。

而且资本短视,国内设计公司和fab厂大多扎堆在数字IC,特色工艺等短平快的项目,制程大多在14nm,28nm,甚至90nm+++,只能胜任中低端产品或者汽车这种对工艺不太敏感的产品,来自消费端的市场规模就更小了。

与此同时,民间资本仍在加大力度投资初创公司,各个城市为了经济增速继续大力投资fab厂建设,并吸引更多的从业者进入行业中。

很多半导体企业还有逆周期投资的习惯,出现低迷情况时,一般视为正常的行业波动,反而进一步扩张建设,好在未来争取市场份额。

这时,供给开始严重超出需求,行业内部就会开始出现竞争加剧,兼并重组,产能过剩的现象。

最后,供给与需求失衡,大量设计公司和fab厂业务萎缩,订单减少,库存积压。

再加上外籍台湾背景人士和设备厂商撤离的因素,很多设计公司和fab厂可能已经进入半停摆的状态。

而从从业者的视角看,自己可能反而比以前过的“清闲”了一些。

比如以前经常加班到九点十点甚至更晚,现在可能七八点下班,甚至能正点下班了;

以前经常忙到没时间摸鱼,现在反而有不少闲聊刷手机的时间;

一些不太景气的公司,员工可能一整天都没什么事干,甚至还有直接给员工放假的;

从业者的另一个体验,可能就是无处不在的降本增效。

比如说绩效奖金减少,零食夜宵节日礼物等小福利的缩减,班车频次降低,餐补减少。

还有就是开始严查考勤,不涨工资和薪资倒挂加剧,砍减加班费和五险一金等……

这种情况自然不需要太多数量的员工,为了减少人力成本支出,裁员就是必然会出现的举措。

大龄人士、身体健康难以抗压的人士、入职不久的新人,一般会是裁员的主要对象,无它,性价比低尔,有保护情况的另说。

而且受韩企台企文化的影响,这些企业大概率会用压低绩效,扣减奖金,主管谈话等方式,先劝退一部分人主动离职。

再然后剩下的人,能少给补偿就少给补偿,福利房也要想办法让员工补上差价(裁员要求补差价其实是没效力的)

因为行业流动性大,很多部门可能还处在缺人的状态,再加上国内企业裁员没有什么太精细的规划,一边裁员一边大量招聘的情况必然会出现。

只要自己仍然是二十多岁或者三十刚出头的年轻人,性价比仍然足够高的话,在劳动密集型企业中就会被认为有继续雇佣的价值。

所以对于大部分人来说,即使不幸被裁也不用太担心,争取自己该得的,提前做好准备,跳槽到其它公司就行,说不定薪资还能涨一波。


三、产业投资的新风向,一些个人感触

到目前为止,国内第一阶段对半导体行业的大规模投资告一段落。

巨额投资下,成功填补了国内半导体产业链的空白,但也有许多负面因素需要改进。

首先,买办思维影响较大。

投的钱主要拿来买国外现成的东西,无论是设备,软件,人才,产线,还是直接收购别人的公司。

大部分从业者进这个行业,可能就是趁年轻能熬得住,想赚几年快钱攒首付摸到买房子的边,对行业本身的兴趣可能不大,学习和钻研的热情不高。

结果就是,巨量投资没能构建起本土的人才培养体系和自主研发能力。

通俗来说就是花了很多钱但没断奶,想维持现状还得继续砸大量的钱,这其实是不太能接受的。

其次,发展动机不纯,急功近利较为严重。

民间资本和创业者可能只是觉得有利可图,建立越来越多的初创公司,但不太在乎初创公司的长期生存,赚到钱就跑,甚至有一大堆骗补贴的。

各地大力投资建设fab厂,也是看重fab厂对就业和经济指标的拉动,对国产替代,技术进步等不是太关心。

所以绝大多数设计和制造企业扎堆短平快业务和低水平工艺,而且只在乎建的多多益善,最终出现了供需失衡的问题。

最后,大水漫灌模式下,出现了个人侵占资源的问题。

这个就不多说了,近两年不少半导体企业的高层都出了事。

这种就属于投了很多钱但却进了个人腰包,属于毫无意义的资金浪费。

未来对半导体产业的扶持仍会继续,但大水漫灌的砸钱肯定不能继续用了,未来改进的地方估计会着重于下面几点:

1.促进消费,特别是汽车等涉及庞大产业链的大额消费品的内需和出口。

2.本土人才培养体系和自主研发能力的构建和壮大。

3.资金的高效使用,对个人侵占资源的管理。

4.提高软件设备的自主创新和国产替代率。

制裁倒逼国产替代和产业发展,建立在做好应对措施的基础上,否则可能就是摔倒后直接躺下起不来的结局。

其实干这行挺苦逼的,fab产线二十四小时不能停,工程师都是两班倒或者十几小时长白班,二十四小时待命和熬通宵的情况常有,加班费拿不全或者无偿,还有很多领导、HR和管理风格的破事。

大部分设计公司,在项目紧张的阶段,加班是常态,而且急功近利的环境下,项目时程都被压缩的很厉害,从业者只能加班加点肝,满足资本的诉求。

和互联网等行业比起来,半导体的从业门槛也更高一些,模电数电等电路知识得学,半导体物理的知识中,还包含了量子力学,固体物理这些很难啃的内容。

所以这行薪资待遇看着不错,却有很明显的围城效应,外面的人想进去赚点快钱,里面的人干的辛苦想出来,大部分从业者过的其实不怎么开心。

但大部分人干的久了又离不开这个行业,而且其它去处可能境遇更差,只能把心态放平,靠着划水摸鱼和跳槽转岗让自己过的舒服一点,能熬多久是多久。

一些从业者用摸鱼时间上网发发牢骚,还被一大群人用宏大叙事教育,没有大局观,身在福中不知福巴拉巴拉。

和往常一样,发家的一般是老板,创业合伙人和资本,骄傲的是粉红和吃瓜群众,大多数从业者又成了红利本身。

……




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