专业不限！中国工商银行春招公告发布！正在报名！

点击上方蓝字关注我们

2020年工商银行春季招聘公告

一、招聘分行总行本部、软件开发中心分支机构：北京分行、天津分行、辽宁分行、吉林分行、上海分行、江苏分行、苏州分行、浙江分行、宁波分行、安徽分行、福建分行、厦门分行、青岛分行、河南分行、湖南分行、海南分行、广东分行、广州分行、深圳分行、云南分行、陕西分行、甘肃分行、新疆分行、河北分行
后期可能还会其他地区，持续关注我们哦~
二、招聘岗位星辰管培生计划专业英才计划科技菁英计划客户经理岗位客服经理岗位服务代表岗位
三、招聘流程网申开放：3月下旬-4月中旬在线笔试&人才测评：4月下旬远程面试：5月-6月体检：6月-7月签约、录用：7月-8月

中国工商银行软件开发中心2020年春季校园招聘150人公告

中国工商银行软件开发中心成立于1996年6月，是中国工商银行的直属机构，主要负责全行境内外应用研发、技术研究、系统培训、生产运维等任务，目前分布在珠海、广州、上海、北京、杭州、成都、西安等七个城市办公。

珠海本部主要负责全中心的架构规划、标准制定和研发管理工作；主要承担对公领域的研发工作，涵盖对公基本业务、清算、客户与营销、业务运营、单证业务、人力资源等领域的研发工作；负责数字化银行、物联网、生物识别领域的技术研究及相关平台的研发工作。广州研发部主要承担个金、信用卡、投资理财等零售领域的研发工作以及境外特色研发工作，负责区块链技术研究及相关平台研发工作。上海研发部主要承担全行经营分析、监管报送、托管和养老金业务、财务管理、风险与合规管理、办公管理等领域的研发工作；负责大数据及人工智能的技术研究和相关平台研发工作。北京研发部主要承担网上银行、手机银行、境外核心系统的研发工作；负责互联网金融技术研究及相关平台的研发工作。杭州研发部主要承担普惠金融、金融市场、信贷、合作方等领域的研发工作；负责分布式技术、云技术、开放平台开发技术及相关平台的研发工作。成都研发部主要承担银行卡内部管理、交易型业务风险防控、综合化等领域的研发工作。西安研发部主要承担远程银行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理等系统的研发工作。应用支持部在上海、北京办公，主要负责生产运维工作。

成立24年来，软件开发中心坚持自主研发，始终与时代同行，与全行发展共进，围绕全行改革发展和业务经营需要，先后完成了四代自主创新核心银行系统，为全球范围内超过1.91万个分支机构、1577万个对公客户、5.07亿个人客户提供金融科技服务，以科技力量支持工商银行构筑综合化、国际化、信息化的经营格局和横跨六大洲的服务网络，助力工商银行成为具有全球影响力的优秀大行。软件开发中心不仅在科技手段的代际更新中打造了工商银行的核心竞争力，同时也走出了一条独具特色的金融科技创新之路，为我国银行业提供了前沿的系统建设思路和宝贵的工程实施经验。新时期，工商银行开启了由传统大行向现代化强行跨越的新征程，软件开发中心作为智慧银行建设的主力军，积极建立起大数据、云计算、人工智能、区块链等5大创新实验室，深入布局前沿技术领域，目前正在全力以赴打造继NOVA+之后的第五代银行信息系统工程--ECOS信息系统，建立核心业务处理系统和开放式生态系统并行驱动、金融与科技高度融合的全新生态体系，打造引领行业变革的新标杆和新优势。

一、招聘机构

中国工商银行软件开发中心

二、招聘岗位（150）

（一）专业英才计划。主要为我中心培养综合业务提供专业人才储备。

（二）科技菁英计划。主要为我中心甄选产品研发、用户研究、大数据研究等领域的科技专业人才。

三、工作地点

珠海（珠海本部）

广州（广州研发部）

上海（上海研发部、应用支持部）

北京（北京研发部、应用支持部）

杭州（杭州研发部）

成都（成都研发部）

西安（西安研发部）

四、招聘条件

各岗位招聘条件详见附件

五、线上宣讲会安排

我中心将于3月27日-4月7日，举办2020年度春季校园招聘线上宣讲会，具体场次及登录方式请查阅本公告附件，欢迎广大青年才俊踊跃参加。

联系方式

联系机构：西安研发部

电子邮箱：[e-mail] ( 请勿投简历至此邮箱 )

联系电话：[phone]

联系机构：珠海本部

电子邮箱：[e-mail] ( 请勿投简历至此邮箱 )

联系电话：[phone]

联系机构：杭州研发部

电子邮箱：[e-mail] ( 请勿投简历至此邮箱 )

联系电话：[phone]

联系机构：成都研发部

电子邮箱：[e-mail] ( 请勿投简历至此邮箱 )

联系电话：[phone]

联系机构：北京研发部

电子邮箱：[e-mail] ( 请勿投简历至此邮箱 )

联系电话：[phone]

联系机构：上海研发部

电子邮箱：[e-mail] ( 请勿投简历至此邮箱 )

联系电话：[phone]

联系机构：广州研发部

电子邮箱：[e-mail] ( 请勿投简历至此邮箱 )

联系电话：[phone]

中国工商银行软件开发中心2020年春季校园招聘职位表.xls

中国工商银行软件开发中心2020年春季校园招聘线上宣讲会.xlsx

扫码下载附件

中国工商银行业务研发中心2020年春季校园招聘30人公告

中国工商银行业务研发中心是中国工商银行总行正部室级直属机构，是全行“一部三中心一公司一研究院”金融科技组织架构中的关键一环，主要承担集团企业级业务架构研究及管控、产品与业务研发全流程管理、信息安全防护体系和风险管控体系建设、新技术新场景研究及应用等职能。作为中国工商银行在新时期探索业务与技术深度融合组织变革的产物，业务研发中心以“科技引领、创新赋能”为发展理念，以“打造极致产品，建设卓越中心”为发展目标，不断激发创新活力，赋能经营发展，充分发挥中心在全行业务发展和金融科技组织体系中的枢纽价值。

在此，我们诚邀您同业务研发中心一起，融入金融科技浪潮，迎接机遇与挑战，打造极致金融产品，推动金融科技变革，一起踏上业务创新与技术变革深度融合转型的新征程！

一、招聘机构

中国工商银行业务研发中心

二、招聘岗位（30人）

（一）科技菁英计划-技术研发岗。包括应用工具研发、自动化研发、技术测试、云网络、数据分析建模、人工智能、区块链、主机系统技术、开放平台技术等。在这里，你将学习并体验金融科技前沿技术，参与应用、工具和平台等软件的研发，以及测试自动化、金融科技产品的落地推广等工作，同时和前辈一起探索人工智能技术在不同业务领域的应用，发挥技术全局视角，为业务创新发展赋能。

（二）科技菁英计划-信息安全岗。工作职责包括攻防技术研究及渗透测试、机器学习与数据分析、信息安全标准制定与安全测试工具开发等。中心拥有中国工商银行集团“安全攻防实验室”，在这里，你将学习信息安全领域前沿技术，代表工商银行参与信息安全行业攻防技术研究及建设，带着行业领先金融“蓝军”的荣耀，与业界各路大神切磋较量，做金融行业信息安全的排头兵。

（三）科技菁英计划-产品研发岗。负责需求创意、产品设计、需求研发、测试实施、投产支持、产品推广服务支持等产品与业务研发全生命周期管理。在这里，你将对接银行传统类服务、互联网金融服务、金融市场及资产管理类服务等在内的全行各业务领域，发挥业务与技术融合综合优势，打造质效双优、具有市场竞争力的金融产品。

三、工作地点

1、北京市海淀区西三旗建材城东路16号

2、北京市西城区宣武门西大街丙121号

3、北京市西城区车公庄大街丙3-3号

具体工作地点根据工作需要统一调配。

四、招聘条件

（一）素质要求

诚实守信，遵纪守法，品行端正；综合素质较高，具有较强的学习能力、沟通能力和团队合作精神；具有良好的心理素质和身体素质。

（二）学历要求

1.境内院校毕业生须具有国家统招的全日制普通高等院校大学本科（含）以上学历、取得学士（含）以上学位。境外院校毕业生须具有大学本科（含）以上学历、取得学士（含）以上学位，并取得国家教育部留学服务中心出具的学历（学位）认证。

2.对2017年及以后依据国家有关政策招录的非全日制非定向就业研究生，能够按期毕业并取得就业推荐表、三方协议及相应学历、学位的，一并纳入本次招录范围。

3.招聘录用人员须为2020年应届毕业生，境内院校应届毕业生能够按期毕业，毕业时间以毕业证书落款时间为准；境外院校应届毕业生须在2019年1月至2020年12月期间毕业，毕业时间以国家教育部留学服务中心出具的学历（学位）认证为准。

4.境内院校应届毕业报到时须获得国家认可的就业报到证、毕业证和学位证；境外院校应届毕业生报到时须获得毕业证和学位证以及国家教育部出具的学历（学位）认证。

（三）专业要求

以计算机类、电子信息科学类、数理统计类、电气信息类、管理科学与工程类、机械及自动化类为主。

（四）外语要求

1.主修语种为英语的，须通过国家大学英语四级（CET4）考试（成绩在425分及以上），或托业（TOEIC）听读公开考试630分及以上，或新托福（TOEFL-IBT）考试75分及以上，或雅思（IELTS）考试5.5分及以上。

2.主修专业为英语的，应达到专业英语四级（含）以上水平，或通过同等级别的英语水平考试。

3.主修专业及主修语种为其他外语的，应通过国内外权威机构针对该语种的中高级水平考试。

4.以上外语考试成绩及证书报到时须在有效期内。

联系方式

电子邮箱：[e-mail] ( 请勿投简历至此邮箱 )

联系电话：[phone]

扫码申请岗位

好看，就点个"在看"