星思半导体连续完成两轮融资，金额超1亿美元 | BAI News
编者按：
近日，星思半导体相继完成Pre-A+轮和A轮融资，两轮融资总额超1亿美金，由经纬中国、沃赋资本领投，BAI资本跟投。
星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，目前已在上海、南京、深圳和成都设立总部及4个研发中心，初步构建了成熟的研发体系，具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力，致力于以 5G连接为核心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。BAI将持续关注、支持星思半导体的发展。
继去年星思半导体完成Pre-A轮融资后，公司近期又相继完成Pre-A+轮和A轮融资，两轮融资总额超1亿美金，由经纬创投、沃赋资本领投，BAI资本、华登国际，华金投资、衡庐资产、亨通光电、海延信安跟投，老股东鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）、纪源资本、松禾资本持续加持，加速星思半导体第一版芯片商用进程。
星思半导体董事长兼CEO夏庐生表示：公司已经开始拓展国内和海外客户，并实现5G解决方案的销售，本轮融资将全部投入到公司产品研发和市场拓展中去，加速公司产品和市场布局，为客户提供最优质的产品。
星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，目前已在上海、南京、深圳和成都设立总部及4个研发中心，初步构建了成熟的研发体系，具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力，致力于以5G连接为核心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。
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