中金固收受邀参加2022年世界集成电路大会

11月16-18日，由工业和信息化部、安徽省人民政府主办的2022年世界集成电路大会在安徽合肥隆重召开。本次大会是集成电路领域首个由部省主办的国际化大会，也是集成电路产业领域重大标志性活动。大会以合作共赢为主基调，为全球集成电路产业搭建合作交流平台。大会共有来自中国、美国、英国、德国、意大利、瑞士、日本、韩国等20多个国家和地区的近200位嘉宾参会，国内外产业链300多家主导企业参会参展。11月17日，中金公司固定收益部全球产品组执行负责人、董事总经理潘伟受邀参与大会的半导体投融资论坛，并发表《金融科技如何赋能资本市场服务专精特新企业》主题演讲，得到了与会代表的广泛认可与称赞。

本次会议主要内容包括1场开幕式、4场高峰论坛、10场主题论坛，并同期举行多场丰富多彩的行业活动，包括双边交流、项目路演、资本对接、供需对接、人才交流和参观考察活动，涵盖“会、展、赛、训”四大板块。作为本次大会的重磅系列活动之一，半导体投融资论坛暨安徽省投融资对接会主题论坛以“产融赋能 同芯筑梦”为主题，邀请国内外著名行业投资机构合伙人发表主题演讲，同时邀请省行业协会专家、企业家、券商首席分析师等参与圆桌对话，共同研究半导体领域新投资机会和领域，探讨如何抓住机会，迎接行业变局。

中金公司固定收益部全球产品组执行负责人、董事总经理潘伟指出，对于资本市场来说，实现高质量发展，可以通过不断提高直接融资比重，服务实体经济。资本市场要根据党和国家战略指示，服务于重点发展的行业领域，例如新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等重点行业，加快发展现代化产业体系，推动经济体系优化升级。

当前，专精特新企业面临地域分布不均衡、企业融资能力不足、数字化转型动力不足三大发展难点。在此背景下，中金公司依托金融科技，推出相关业务管理平台，以期能够更好地实现对国家级/省级/市级专精特新、高新技术等科创资质企业进行金融服务、生态圈赋能和资金支持。通过数字化服务平台，致力于打造企业端到金融端的信息通路、服务通路，实现“以模型量化金融服务、以平台串联生态圈服务、以金融加持企业成长”。在企业培育方面，中金公司致力于为处于不同发展阶段的专精特新企业提供全生命周期服务，精准匹配企业需求，协调相关服务机构，针对性提供企业治理、法律实践、财务规范、专利技术、人员培养、投融资支持等方面的专业金融服务，以满足企业最迫切的需求。

本次论坛展示了中金公司在科技赋能专精特新企业成长发展领域的创新尝试。作为国内领先投资银行之一，中金公司始终把自身发展格局积极融入国家发展大局。未来，中金公司将持续致力于发挥自身责任担当和资源优势，融合科技与金融以支持国家科技创新和产业升级，为我国专精特新中小企业高质量发展贡献力量。