NSC-3500 磁控溅射系统

一

设备简介 

磁控溅射系统

NSC-3500

磁控溅射是物理气相沉积的一种。在真空条件下，高动能的Ar离子对靶材进行物理轰击，溅射出靶材原子并沉积到基片表面，形成均匀的薄膜。NSC-3500型磁控溅射系统为紧凑型独立式向下磁控溅射系统，具备直流溅射、射频溅射以及反应溅射的能力

二

厂家型号

● NANO-MASTER公司  NSC-3500

三

技术指标

● 真空室尺寸：10"不锈钢腔体，8"腔门及5"观察视窗;

● 可以支持最大4”基片的溅射镀膜，可向下兼容；

● 不锈钢射频偏压旋转样品台可加热到350℃，有3rpm和10rpm转速可选；

● 极限真空6x10-7Torr；            

● 晶圆片上的沉积膜高均匀性，对于金属薄膜沉积，厚度变化小于1%；

●支持Ti、Cr、Al、Au、Pt等金属靶材，以及SiO2、Si3N4等介质靶材的溅射；

● 支持DC溅射、RF溅射和反应溅射；

● 支持溅射沉积前对基片的等离子预清洗；

● 支持以工艺时间和目标膜厚为工艺终点条件的两种工艺控制模式；

● 靶枪为偏轴设计，可以确保整片上的均匀性

四

主要应用

● 晶圆片、陶瓷、玻璃白片和磁头等的金属和电介质涂覆；

● 光学，ITO涂覆，CTO涂覆；

● 可接受磁性材料镀膜；

● 具有RF射频溅射、DC溅射及Reactive溅射（氧、氮气体产生Plasma反应）三种磁控溅射模式，系统可支持单层膜或多层膜的溅射

五

样品要求

● 样品尺寸小于4”;

● 样品表面洁净;

● 样品非热敏感材料(温度至少能够支持80℃)