Xradia 620 Versa 亚微米三维X射线显微镜

一

设备简介 

亚微米三维X射线显微镜

Xradia 620 Versa

德国蔡司Xradia 620 Versa三维X射线显微镜，采用光学加几何两级放大成像架构，可实现大样品高分辨率成像。闪烁体和光学物镜耦合技术可以实现高衬度和增强的相位衬度成像。基于高分辨率和衬度，Xradia 620 Versa拓展了无损成像的研究界限。创新的数据采集工作流可以实现无需对样品切割即能搜索发现感兴趣区域并进行高分辨成像。实现了从探索到发现的工作流无缝衔接。

二

厂家型号

● Zeiss Xradia 620 Versa

三

技术指标

● 最高空间分辨率0.5μm；

● 几何+光学两级放大架构；
● 支持吸收衬度和相位衬度两种衬度模式 ；
● 支持纵向拼接、定向放大技术；

● 高能量微聚焦闭管式X射线源，最高电压160kV，最低电压30kV，最大功率25W；

● 4轴高精度马达样品台；
● 原位力学及变温载台

四

主要附件

● 高分辨三维成像系统，最高空间分辨率可达500纳米；

● 额外数据处理计算机工作站及Dragonfly Pro专业版可视化和分割数据处理三维软件；

● X射线显微镜专用原位拉伸、压缩变温试验台

五

主要应用

● 蔡司Xradia 620 Versa能够在可控环境下进行材料3D无损微观结构表征的动态过程。凭借Xradia Versa在大工作距离下仍可保持高分辨率成像的特性，可将样品放置到样品舱室或高精度原位加载装置中进行高分辨率成像。主要应用领域如下：

Ⅰ.锂离子电池：

A. 工艺流程开发和供应链控制：检查完整样品从而进行有效的源控制，发现可能影响性能或寿命的工艺流程调整或成本节约方案。

B. 安全与质量检测：识别电触点上的碎片、颗粒、毛刺或聚合物分离器的损坏情况。

C. 寿命与老化效应：老化效应的纵向研究。

Ⅱ.电子设备和半导体封装

A. 对先进半导体封装，包括2.5D/3D和扇出型封装进行工艺开发、良率改进和结构分析。

B. 分析印刷电路板，以实现逆向工程和硬件安全保障。

C. 在多尺度下对封装模组内部连接情况进行无损亚微米级成像，对缺陷位置进行快速的定位和表征以获取能够补充或替代物理切片的结果。

D. 可从任意想要的角度观察虚拟切片和平面图像，详细了解缺陷的位置和分布电子设备与半导体封装。

Ⅲ.增材制造

A. 对增材制造(AM)粉末床中颗粒的形状、尺寸和体积分布进行详细分析，以确定适当的程序参数。

B. 高分辨率无损成像，用于AM零件的微结构分析。

C. 与标称CAD显示进行比较的三维成像。

可从任意想要的角度观察虚拟切片和平面图像，详细了解缺陷的位置和分布电子设备与半导体封装。

18)  原光耦合模式：各波段的光原位耦合在不同模式（EFM/KPFM/PFM/CAFM、液下生物模式等）上，精准定位在光照前后的同一位置，且置固定光源于原子级的防噪隔振罩内（噪音<60pm），除了二维材料、半导体外，还可用于光感应器，光感生物材料等；

19）高分辨微波射频阻抗成像模块：兼容了扫描微波阻抗显微镜 (sMIM)和扫描电容显微镜模块，可用于金属、半导体和绝缘体（氮化镓、石墨烯等二维材料和光伏材料）的测量，可直接得到dC/dV，同时mapping成像。另外高扫描速度加强了材料抗高压的能力。

D.检测未熔颗粒、高阻抗杂质和孔隙。

E. 对其它方法无法达到的内部结构进行表面粗糙度分析。

Ⅳ.材料科学研究

A. 表征三维结构。

B. 观察失效机制、退化现象和内部缺陷。

C. 在多尺度上检查特性。

D. 量化显微结构的演变。

E. 执行原位和 4D（随时间推移的研究）成像，用以开展加热、冷却、干燥、加湿、拉伸、压缩、液体注入、排出及其它模拟环境的影响。

Ⅴ.生命科学研究

A. 自然环境中生物样品的三维成像。

B. 无需任何特殊的样品制备，对植物根系进行成像。

C. 无需任何样品制备和切片的情况下对动植物进行成像。

D. 对固体结构（如整个种子）进行的亚微米成像。

六

样品要求

● 样品需具有密度差异，能被X射线穿透，实验涉及条件较多且复杂，为保证实验顺利高效，送样请提前联系负责老师