Talos F200X G2 透射电子显微镜

一

设备简介 

透射电子显微镜

Talos F200X G2

Talos F200X G2 透射电子显微镜是通用型微观结构分析的重要仪器之一；有较高的空间分辨率和元素分析能力，同时可满足多种使用途径，易用性强；融合了STEM成像功能与EDS能谱检测功能及基于成分测绘的三维化学表征功能，可在2D和3D中揭示纳米级细节。该仪器可广泛应用于高分子材料、陶瓷、纳米材料、生物学、医学、化学、物理学、地质学、金属、半导体材料等领域的科研，是研究超显微结构与性能关系所必不可缺少的大型精密仪器。

二

厂家型号

● 赛默飞世尔科技 Talos F200X G2

三

技术指标

● 稳定高亮度电子枪 (X-FEG)；

● 加速电压：20kV-200kV；加速电压连续可调；

● 束流 /束斑尺寸：≥1.5nA@1nm，

   ≥0.4nA@0.31nm (all@200kV)；

● 分辨率：

   点分辨率0.25nm@200kV，

   信息分辨率0.12nm@200kV,

   STEM 分辨率0.16nm@200kV ；

● 完全集成的快速相机：

   Ceta 16M 像素 CMOS 相机可提供大视场(4096×4096)

四

主要附件

● 新型STEM探测器组合系统：

16分割探测器信号采集模式，STEM分辨率0.16nm@200kV，

可采集BF/ABF/ADF/HAADF图像，具有IDPC实时成像技术；

● Super-X四探头能谱仪：

有效探测器面积为120 mm²，能量分辨率≤136 eV，立体角为0.9 srad，元素分析范围为B5~U92，可同时采集STEM和EDX的二维和三维分析信号，实现多维快速化学分析；

● 三维重构系统：三维重构硬件包含专用大倾角样品杆一套，和用于数据后处理的电脑；三维重构软件包括：数据采集软件包（TEM模式和STEM模式），和数据对中重构及可视化处理软件包，可以实现TEM模式的三维重构和和扫描透射(STEM)模式三维重构

五

主要应用

对各种材料样品进行形貌（如物相分布、粒径、分散性等）观察，分析材料晶体结构并进行纳米尺度的微结构分析，配合能谱仪对样品进行成分分析，选择特定设计的样品台进行原位动态实验等：

1）普通（高分辨）透射成像模式：可以用来观察样品的形貌和物相分布，高分辨像可用于确定材料的晶体结构，观测相分布、晶体缺陷及界面结构等;

2）电子衍射模式：主要用于物相、晶体结构研究，可进行选区电子衍射、会聚束电子衍射等;

3）扫描透射模式：主要用于形貌及结构的观察与分析。新型STEM探测器组合系统，可采集BF/ABF/ADF/HAADF图像，具有IDPC实时成像技术；

4）Super-X能谱：主要用于材料的化学成分的定性、定量分析，可选择性对样品进行点测、线扫、面分布分析，可同时采集STEM和EDX的二维和三维分析信号，实现多维快速化学分析；

5）三维重构系统：主要用于三维角度表征材料尺寸、形貌、三维构造及空间分布，可以实现TEM模式的三维重构和和扫描透射(STEM)模式三维重构；

6）单倾拉伸样品杆-654，用于以可控速率拉长TEM样品的原位实验；

7）原位加热样品杆，采用MEMS芯片加热，可实现温度精确控制，最高加热温度1200摄氏度，具有加热，电学测量，能谱仪数据采集一体化功能，可做原位的EDS能谱仪数据采集

六

样品要求

1) 样品无磁性（磁铁吸不起来）;

2) 粉末样品表面清洁无污染物、电子束辐照稳定不分解；

3) 块体样品需离子减薄或FIB制样处理