刚和中国示好，转身美国就使诈，再等等，很快就要上钩了

防务观察东方观点

　　就在最近中美关系似乎出现了转折，中国外长和美国驻华大使面对面会晤，并且还和美国国务卿布林肯通了电话。

　　这是自佩洛西挑衅中国核心利益之后，双方首次密集交流，中美关系看起来已经稍微缓和了一些。而且在交流过程中，“对华强硬派”伯恩斯和布林肯并没有说出什么过激言论，而且从美方声明来看，美国希望和中国继续保持沟通合作，持续推动中美高层级会晤。看来要“从良”了，但刚和中国示好，转身美国就是另一副嘴脸。

　　近日，美国政府要求日本等国采取措施，对中国实施半导体出口限制。而日本政府相关人士透露，在接到美方敦促之后，日本政府正考虑跟从美国提议，讨论可以跟随美国对华半导体的限制措施。

　　事实上，在今年10月美国新出台了对华芯片出口管制措施，甚至被美国媒体称为“最严芯片管制措施”。　　

　　该措施包括禁止将使用美国设备制造的芯片销售给中国，并将中国31家相关企业、机构等列入“未核实名单”，限制他们获得美国半导体技术的能力。然后日本媒体就爆料，美国正敦促日本、韩国、欧盟等盟国也跟进出台限制措施，加强美国这个芯片限制措施的威力。

　　美国这样是会对中国半导体产业造成很大影响，同样地美国企业、以及想要跟随美国的这些盟友的企业也会受到很大冲击，因为中国是全球最大的半导体市场，不卖给中国它们就会失去很大一部分市场营收，从而影响新产品研发，对全球产业链供应的稳定都会造成冲击。总而言之，就是自损八百，伤敌一千的损招。　　

　　对于美国这个举动，外界普遍认为是美国气急败坏了。这段时间以来，美国一直都在炒作“G20中美元首会晤”，这次部长级的通话和会晤也解读为是在为此铺路，但是中国回应比较冷淡。所以美国卖力逼中国上谈判桌，或者努力在对话前制造壁垒屏障，制造对话的筹码。

　　对于这种套路，我们还是比较熟悉的，这么多年来都是这么过来的。不过对于美国在半导体行业的步步紧逼，我们难道就没有反击的手段了吗?虽然暂时在半导体领域没有合适的反击手段，但在其他领域我们也能卡美国脖子。

　　前不久澳大利亚就提醒美国，中国可能在稀土、锂、镍等矿物方面对美国实施限制措施，这将会让美国“疯掉”。这张牌什么时候出，什么时候出能达到最大效果，还是得看上面决策，只能说再等等“大鱼”很快就上钩了。

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