【国信电子胡剑团队|半导体4月策略及英特尔复盘】AI+开启半导体新周期，看好设备国产化提速及服务器产业链

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3月SW半导体指数上涨6.90%，估值处于近三年30.86%分位

2023年3月费城半导体指数上涨9.21%，跑赢纳斯达克指数2.52pct。3月SW半导体指数上涨6.90%，跑赢电子行业1.05pct，跑赢沪深300指数7.35pct。半导体子行业方面，全部上涨，其中半导体设备、半导体材料、集成电路封测涨幅较大，分别上涨12.17%、10.17%、8.84%；分立器件、模拟芯片设计、数字芯片设计涨幅较小，分别上涨3.20%、5.08%、7.11%。截至2023年3月31日，SW半导体PE(TTM)为42倍，处于近三年30.86%分位，其中集成电路封测29倍最低，半导体设备65倍最高。

2月全球半导体销售额同比减少20.7%，台股IC设计收入边际好转

2023年2月全球半导体销售额为396.8亿美元，同比减少20.7%，环比减少4.0%，同比增速较上月下降2.2pct，自2022年1月以来已连续14个月下降。3月DRAM和NAND的现货价格持续走低，TrendForce预计2Q23 DRAM均价环比跌幅收敛至10%-15%，NAND均价环比跌幅收敛至5%-10%。基于台股2月营收数据，IC设计环比增长，同比跌幅收窄；IC制造环比减少，同比增速收窄。

投资策略：AI+开启半导体新周期，看好设备国产化提速及服务器产业链

我们认为本轮半导体周期已进入筑底期，后续有望逐季改善，而以ChatGPT为代表的AI进展迅速，有望成为继PC、手机后，半导体行业的主要推力，前期需求主要来自服务器等基础设施，继续推荐国芯科技、杰华特、澜起科技、长电科技、通富微电等；中长期来看，AI+产品将逐步落地，继续推荐应用端受益企业中芯国际、晶晨股份、圣邦股份、芯原股份、兆易创新、士兰微等。3月31日日本宣布拟对23种半导体设备实施出口管制，在当前国际形势下，国产替代仍是半导体设备和材料的核心逻辑，继续推荐中微公司、英杰电气、北方华创、鼎龙股份等。

月专题：英特尔——全球CPU处理器龙头

英特尔是总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的CPU及相关解决方案的全球半导体IDM企业，FY22收入630.54亿美元，净利润80.14亿美元。公司的CPU及相关产品提供端到端的解决方案，据Counterpoint数据，2022年公司CPU在笔记本电脑市场份额近70%，数据中心市场份额为70.8%，排名第一。截至2023年3月31日，公司市值为1351.56亿美元。公司FY4Q22收入140.4亿美元(YoY -31.6%，QoQ -8.4%)，预计FY1Q23收入105-115亿美元(YoY -42.8%至-37.3%，QoQ -25.2%至-18.1%)；预计2023年PC出货量2.70-2.95亿台，长期有望保持在3亿台左右；预计服务器出货量在2023下半年恢复增长。

风险提示

国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧。

内容目录

市场回顾

2023年3月费城半导体指数上涨9.21%，跑赢纳斯达克指数2.52pct，年初以来上涨27.60%，跑赢纳斯达克指数10.82pct。电子行业在申万31个行业中月涨跌幅排名第4，上涨5.85%，跑赢沪深300指数6.31pct。SW半导体指数上涨6.90%，跑赢电子行业1.05pct，跑赢沪深300指数7.35pct；年初以来上涨11.05%，跑输电子行业4.45pct，跑赢沪深300指数6.42pct。从半导体子行业来看，全部上涨，其中半导体设备、半导体材料、集成电路封测涨幅较大，分别上涨12.17%、10.17%、8.84%；分立器件、模拟芯片设计、数字芯片设计涨幅较小，分别上涨3.20%、5.08%、7.11%。

个股方面，3月费城半导体指数30只成分股中上涨25只，下跌5只。涨跌幅前五的公司分别为英特尔（+31.05%）、超威半导体（+24.73%）、英伟达（+19.67%）、莱迪思半导体（+12.41%）、GLOBALFOUNDRIES（+10.47%）；涨跌幅后五的公司分别为WOLFSPEED（-12.21%）、COHERENT（-11.71%）、SYNAPTICS（-5.49%）、迈威尔科技（-4.10%）、英特格（-3.78%）。

SW半导体127只个股中上涨105只，下跌22只。涨跌幅前五的公司分别为寒武纪-U（+121.45%）、佰维存储（+102.05%）、金海通（+92.71%）、江波龙（+56.71%）、芯原股份（+53.91%）；涨跌幅后五的公司分别为东微半导（-17.95%）、长光华芯（-11.38%）、大港股份（-10.86%）、峰岹科技（-10.19%）、江丰电子（-10.00%）。

SW半导体估值水平处于近三年30.86%的分位，具备一定安全边际。截至2023年3月31日，SW半导体指数PE（TTM）为42x，处于近三年30.86%的分位，具备一定安全边际。SW半导体子行业中，集成电路封测PE（TTM）最低，为29x；半导体设备估值最高，为65x。所处近五年和近一年的估值水位：数字芯片设计（11.42%，57.00%）、模拟芯片设计（39.90%，99.59%）、集成电路封测（31.41%，100.00%）、分立器件（20.35%，54.32%）、半导体设备（7.25%，36.21%）、半导体材料（12.44%，62.14%）。

重要行业数据

2月全球半导体销售额同比减少20.7%，存储现货价格持续下跌

根据SIA的数据，2023年2月全球半导体销售额为396.8亿美元，同比减少20.7%，环比减少4.0%，同比增速较上月下降2.2pct，自2022年1月以来已连续14个月下降。分地区来看，日本、欧洲地区和美洲地区半导体销售额同比增速分别为+1.2%、-0.9%、-14.8%，高于全球平均增速；中国和其他地区同比增速分别为-34.2%、-22.1%，低于全球平均增速。日本、欧洲地区和其他地区环比增速分别为-0.3%、-0.3%、-3.6%，高于全球平均增速；中国和美洲地区环比增速分别为-5.9%、-5.3%，低于全球平均增速。

根据日本半导体制造装置协会的数据，2023年2月日本半导体设备销售额为2942亿日元，同比增长0.1%，环比减少1.9%，同比增速较上月实现由负转正。

DRAM和NAND现货价格下跌。根据DRAMexchange的数据，DRAM（DDR4 8Gb 1Gx8 2133Mbps）2月合约价格与1月持平，为1.81美元，NAND（NAND 64Gb 8Gx8 MLC）2月合约价格与1月持平，为2.98美元。DRAM 3月底现货价格由2月底的1.81美元跌至1.66美元，NAND 3月底现货价格由2月底的3.85美元跌至3.84美元。

台股半导体企业月收入：2月IC设计环比增长，同比跌幅收窄

根据台股上市公司发布的月度营收数据，芯片制造环节2月合计收入同比增长0.38%（-6.51pct），环比减少17.05%，其中台积电收入1632亿新台币（YoY 11.05%,MoM -18.43%），同比增速收窄5.14pct；芯片设计环节合计收入同比减少28.01%（+16.08pct），环比增长19.13%，其中联发科收入303亿新台币（YoY -24.28%,MoM +35.41%），同比降幅收窄24.27pct；芯片封测环节合计收入同比减少14.96%（+4.19pct），环比减少1.83%，其中日月光封测收入232亿新台币（YoY -10.84%,MoM -4.90%），同比降幅收窄0.56pct。另外，硅晶圆企业环球晶圆2月收入60亿新台币（YoY 11.67%,MoM 0.87%），同比增速收窄2.01pct。

预计2022-2026年AI服务器出货量CAGR可达10.8%

随着自动驾驶汽车、AIoT与边缘计算等新兴应用题材带领下，众多大型云服务厂商自2018年开始大量投入AI相关的设备建设中。根据TrendForce数据，截至2022年底预计搭载GPGPU（General Purpose GPU）的AI服务器年出货量占整体服务器比例近1%；预计2023年在ChatBot等相关应用促进下，AI服务器出货量同比增幅可达8%；预计2022-2026年AI服务器出货量CAGR可达10.8%。

根据TrendForce数据，2022年AI服务器采购占比前四分别为北美云服务厂商Microsoft、Google、Meta、AWS，其采购比例分别为19%、17%、16%、14%，合计约66.2%。随着中国AI建设不断升温，字节、腾讯、百度、阿里等企业采购占比紧随其后，分别为6.2%、2.3%、1.5%、1.5%，合计约11.5%。

预计2023年SiC功率器件市场规模同比增长41.4%

碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心，适合高压、大电流等应用场景，能够进一步提升电动汽车与再生能源设备系统效率。根据TrendForce数据，2022年SiC功率器件前两大应用——电动汽车和再生能源领域市场规模分别达到10.9亿、2.1亿美元，占比分别为67.4%、13.1%。随着安森美、英飞凌等与汽车、能源企业合作项目逐渐明朗，TrendForce预计2023年整体SiC功率器件市场规模将达到22.8亿美元，同比增长41.4%；预计到2026年，SiC功率器件市场规模将达到53.3亿美元，对应2022-2026年CAGR达34.9%。

4Q22前十大晶圆代工厂产值环比减少4.7%，预计1Q23跌幅加深

根据TrendForce数据，4Q22前十大晶圆代工厂产值约335.3亿美元，环比减少4.7%，是过往十四个季度以来首季衰退。主要原因为晶圆代工位于半导体产业链上游，部分长期合约难以迅速调整，虽终端客户自2Q22开始陆续启动库存修正，但晶圆代工厂产能利用率自4Q22起修正才较为明显。TrendForce预计由于传统淡季及大环境不确定性影响，1Q23前十大晶圆代工厂产值将会迎来更大的跌幅。

4Q22原厂企业级SSD营收环比减少27.4%，预计跌势持续至1Q23

根据TrendForce数据，4Q22企业级SSD价格跌幅扩大至25%，导致总营收仅37.9亿美元，环比下跌27.4%。主要原因一方面由于服务器OEM出货放缓，中国市场降库存压力持续，SSD采购订单未见明显修复；另一方面由于2H22供应商笔记本电脑及智能手机订单大幅削减，导致库存陡升，企业级SSD作为供应商唯一出口出现供需明显失衡。TrendForce预计该跌势将持续至1Q23。

4Q22 NAND Flash总营收环比减少25%，预计1Q23环比减少8.1%

根据TrendForce数据，4Q22 NAND Flash产业营收为102.9亿美元，环比减少25.0%。主要原因一方面由于NAND市场自2H22需求下降、供应链积极去库存，使得4Q22 NAND合约价格下跌20%-25%，其中企业级SSD跌幅最大，为23-28%；另一方面客户避免库存高企，备货态度消极，导致4Q22 NAND位元出货量环比增长仅5.3%，平均销售单价环比减少22.8%。

TrendForce预计，虽然1Q23铠侠、美光等产线持续低负载及西部数据、海力士跟进减产有助于缓解供给过剩，使得NAND均价跌幅收敛至10%-15%，但是由于一季度为传统淡季、客户采购程度有限，因此预计1Q23 NAND Flash营收仍将环比减少8.1%。

预计2Q23 DRAM均价环比跌幅收敛至10%-15%

根据TrendForce数据，随着部分供应商如美光、海力士等启动DRAM减产，2Q23 DRAM均价环比跌幅预计相较于1Q23的近20%将会收敛至10%-15%。其中，预计2Q23 PC DRAM均价环比跌幅收敛至10%-15%，服务器DRAM均价环比跌幅收敛至13%-18%，智能手机、显卡、消费级DRAM均价环比跌幅均将收敛至10%-15%。由于2H23需求复苏状况仍不明确，TrendForce认为DRAM均价下行周期仍不见止跌信号。

预计2Q23 NAND Flash均价环比跌幅收敛至5%-10%

根据TrendForce数据，虽原厂持续进行减产，但服务器、智能手机、笔记本电脑等终端需求仍然疲软，NAND仍处于供给过剩状态，2Q23 NAND Flash均价环比跌幅预计相较于1Q23的10%-15%将会收敛至5%-10%。其中，预计企业级SSD均价环比跌幅收敛至8%-13%，客户级SSD均价环比跌幅收敛至5%-10%，eMMC均价环比跌幅收敛至5%-10%，UFS均价环比跌幅收敛至8%-13%，NAND Wafer均价将与1Q23约略持平。

投资策略：AI+开启半导体新周期，看好设备国产化提速及服务器产业链

从中长期来看，中国作为全球最大的半导体市场，在“电子+”趋势带来的硅含量提升和国产替代率提升的共振下，国内半导体企业可达的市场规模天花板较高，仍存在足够的成长空间，是未来几年电子行业成长性最突出的板块。同时，抓住前期半导体国产替代机遇的企业已具备一定规模，在资金、人员、产品、客户等各方面已建立一定壁垒，之后有望通过持续扩大能力圈获得持续发展，呈现强者恒强的趋势。

汽车电动化和智能化为半导体带来大量新增需求，成为半导体行业未来的核心增量应用场景，其对应增量空间沿能量流和数据流两条主线展开，关注汽车半导体积极布局的公司闻泰科技、纳芯微、斯达半导、时代电气、扬杰科技、东微半导、宏微科技、北京君正、韦尔股份、士兰微、圣邦股份、思瑞浦、晶晨股份、兆易创新、峰岹科技等。

碎片化场景下模拟、功率等辅芯片更为受益，我国企业有望由点及面逐步突破。电子终端应用经历了几轮大的创新，从PC到智能手机到AI，期间带动CPU、手机SoC、存储、GPU等芯片的发展，领先厂商依靠生态、先进制程、专利垄断、规模等优势取得相对垄断地位。现在进入物联网时代，碎片化场景带动模拟、功率等辅芯片需求。由于下游分散，量大价低，产品和客户的广度是辅芯片厂商竞争优势的来源，同时，辅芯片以成熟制程为主，国内企业有机会由点及面逐步突破，率先国产化。

经过这几年的半导体国产替代积累，各细分领域龙头已初具规模，我们看好这些企业不断拓展能力圈，增加可达市场空间带来的新一轮投资机会。建议关注以下三类企业：

l 在客户覆盖度和产品料号量方面领先的模拟芯片、分立器件厂商：圣邦股份、纳芯微、闻泰科技、士兰微、思瑞浦、芯朋微、艾为电子、扬杰科技、宏微科技等。

l 在细分产品或下游领域已具备明显竞争优势的企业：澜起科技、晶晨股份、国芯科技、芯原股份、峰岹科技、斯达半导、东微半导、时代电气、纳思达、卓胜微、兆易创新、北京君正、韦尔股份等。

l 成熟制程生产企业及受益晶圆厂扩产的上游半导体设备和材料企业：中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电、芯碁微装、鼎龙股份、中微公司、富创精密、万业企业、广立微、安集科技、沪硅产业、立昂微、中晶科技等。

全球半导体月销售额同比增速已连续13个月下降，根据2011年后的历史数据，全球半导体销售额同比增速从峰顶到谷底一般需要4-6个季度，同时参考各半导体大厂对景气拐点的判断以及台股月度营收数据，我们认为本轮半导体周期已进入筑底期，后续有望逐季改善。

而以ChatGPT为代表的AI进展迅速，有望成为继PC、手机后，半导体行业的主要推力，前期需求主要来自服务器等基础设施，继续推荐国芯科技、杰华特、澜起科技、长电科技、通富微电等；中长期来看，AI+产品将逐步落地，继续推荐应用端受益企业中芯国际、晶晨股份、圣邦股份、芯原股份、兆易创新、士兰微等。3月31日日本宣布拟对23种半导体设备实施出口管制，在当前国际形势下，国产替代仍是半导体设备和材料的核心逻辑，继续推荐中微公司、英杰电气、北方华创、鼎龙股份等。

重点月度数据跟踪

月专题：英特尔——全球CPU处理器龙头

英特尔（Intel）成立于1968年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，是一家集设计、研发、制造、销售和服务于一体的CPU及相关解决方案的全球半导体IDM企业。公司的CPU及相关产品提供端到端的解决方案，应用领域包括计算及相关终端产品和服务中心，涉及边缘计算、5G网络、云和人工智能及自动驾驶等新兴领域，主要客户包括OEM、ODM、云服务提供商和其他设备制造商。截至FY22（各财年截止日为12月最后一个周六，FY22截止日为2022年12月31日），公司在全球有9个生产基地，包括5个晶圆制造产线和4个封测产线，员工人数约13.2万人。据Omdia数据，在2022年全球半导体收入前十公司中，英特尔排名第二，市场份额约10.2%。截至2023年3月31日，公司市值为1351.56亿美元。

公司在全球笔记本电脑及数据中心CPU市场中处于领先地位。据Counterpoint数据，2022年英特尔CPU以近70%的份额在笔记本电脑市场中占据主导地位；2022年全球数据中心CPU市场份额中，公司占比达70.8%，份额排名第一。

确立处理器芯片龙头地位，通过收购开拓多元化发展道路

以CPU为核心产品，进军PC与数据中心市场，通过收购不断拓展业务边界。公司创立于1968年，罗伯特·诺伊斯任首席执行官，戈登·摩尔任首席运营官，安迪·格鲁夫随后加入。公司大致先后经历四个阶段：

第一阶段：发展初期（1968-1992年），随着PC市场兴起，公司确立了以CPU为核心的产品路线，并确立了行业第一的地位。创业初期，存储器是公司的重要产品，早在公司成立不久推出的第一款产品是64bit的3101静态随机访问存储器SRAM；但面对日本政府“VLSI（超大规模集成电路）计划”及日本企业的强势竞争下，公司于1985年退出存储器业务。1971年，公司推出世界上第一款商用计算机微处理器4004。1974年，公司发布世界第一款通用微处理器8080。1981年，公司8088处理器应用到IBM PC机上，成就了世界上第一台个人计算设备。

第二阶段：上升期（1992-2005年），随着第一次互联网行业爆发，公司拿下服务器市场，通过高速高质量产品迭代，占据行业第一。2001年，公司首次针对数据中心推出至强系列处理器。2003年，公司推出迅驰移动计算技术，开创无线移动计算时代。2006年，英特尔酷睿处理器诞生，制程工艺进化至65nm。此外，公司于1997年从DEC（美国数字设备公司）收购了StrongArm架构，推出Xscale移动处理器，但在2006年AMD的竞争压力下重心重回PC领域，出售了该业务。

第三阶段：Tick-Tock时代（2005-2015年），公司提出Tick-Tock战略，持续领跑ICT行业。2007年，公司确立以数据为中心的转型战略，开拓更广阔市场机遇。2007年开始，公司宣布Tick-Tock战略模式，将摩尔定律简化为钟摆周期，Tick代表芯片工艺提升、晶体管变小，Tock代表工艺不变，芯片核心架构的升级，Tick-Tock代表完整的芯片发展周期。但在这个时期内，公司也错失了在iPhone引领下的移动互联网时代，虽然于2012年发布Atom Z 2460处理器重返移动领域，但在2016年4月底放弃该业务。

第四阶段：新发展时期（2015年至今），公司向多元化发展，2021年宣布重启Tick-Tock战略，并升级至IDM 2.0战略。在此期间，公司结合自身核心优势，积极布局人工智能、无人驾驶、5G、虚拟现实等关键领域，不断寻求突破，通过收购布局全栈实力，先后通过收购FPGA厂商Altera、以色列自动驾驶技术公司Mobileye、AI芯片设计公司Habana来拓展多元化道路。2016年公司组建GPU团队，2017年成立公司成立核心和视觉计算事业部，进入GPU业务领域。2021年，公司提出IDM 2.0战略，将会对外提供代工服务，支持内部的IP核心设计、封装技术供外界使用。

公司制程工艺发展目前大致经历了x86、奔腾、酷睿三个阶段：

1、1971-1989年的x86时代，生产工艺从10μm发展到1μm。代表性的1971年公司发布第一款处理器4004，采用10μm制程工艺，拥有2300个晶体管；1989年公司推出80486处理器，采用1μm制程工艺，拥有125万个晶体管。

2、1993-2004年的奔腾时代，生产工艺从0.8μm发展到90nm。代表性的1993年公司第一代奔腾（Pentium）处理器，采用0.8μm制程工艺，拥有310万个晶体管；2004年，公司推出核心为Prescott的Pentium 4E处理器，采用90nm制程工艺，集成了1亿个晶体管。

3、2006年至今的酷睿时代，生产工艺从65nm不断向Intel 7/4/3/20A/18A发展。代表性的2006年公司在Presler核心的Pentium Extreme Edition 955处理器上首次应用了65nm制程工艺，晶体管数量达到3.76亿个；2022年公司发布酷睿13代处理器，采用Intel 7制程工艺。

近年来，公司通过收购不断拓展业务边界，在FPGA、人工智能、计算机视觉、VR/AR、无人机、自动驾驶等关键领域积极布局。例如，2015年12月，公司收购Altera，布局FPGA技术，发力人工智能领域。2016年1月，公司收购Ascending Technologies，加速进军无人机市场。2017年3月，公司收购Mobileye，大举进军无人驾驶领域，加速实现无人驾驶愿景。2019年12月，公司收购Habana，为数据中心提供可编程深度学习加速器，增强公司人工智能产品组合。

收入与利润近年快速增长，PC和数据中心需求影响股价表现

公司收入及净利润整体呈现上升趋势，并呈现一定阶段性特征。FY00-FY09，公司收入规模在265-388亿美元区间波动，净利润在13-87亿美元区间波动。FY10-FY11，公司收入快速增长，FY10首次突破400亿美元至436.23亿美元，FY11首次突破500亿美元至539.99亿美元，净利润分别达到114.64亿、129.42亿美元；主要原因包括商业及消费端PC市场不断增长，以及数据中心的持续扩建，公司产品组合处于市场领先地位；亦包括2011年公司完成对McAfee和英飞凌WLS业务收购所带来的收入增长影响。FY12-FY15，公司收入和净利润增速波动放缓。

公司收入和净利润规模自FY16后快速增长，FY22收入和净利润大幅降低。公司收入由FY16的593.87亿美元上升至FY21年的790.24亿美元，净利润由FY16的103.16亿美元上升至FY21的198.68亿美元，主要由于PC市场和数据中心市场业务表现强劲。FY22，公司收入为630.54亿美元，同比减少20.2%；净利润为80.14亿美元，同比减少59.7%；业绩减少主要受到不确定的宏观经济环境影响，包括消费端和企业端需求放缓、持续通胀和利率上升等影响。

公司毛利率大部分时期保持在50%以上波动，净利率大部分时期在10%-30%，研发费率整体有所提高。FY22，公司毛利率为42.6%，同比下降12.8pct；净利率12.7%，同比下降12.4pct；原因主要为营业收入降低、单位成本增加、期间费用增加等因素影响。公司研发费率由FY01-FY11的15%左右上升至FY12-FY21的20%左右，FY22为27.8%，同比上升8.6pct。

公司股价在2000年前和2010-2020年间表现强劲，2021年下半年以来出现明显回调。2000年前，得益于PC快速渗透，以及互联网的普及，公司股价快速上涨，之后随着互联网泡沫破灭快速下跌。2010-2020年，随着数据中心服务器的需求增加，公司股价再次进入上行通道。2021年下半年，随着半导体行业景气周期下行，股价出现明显回调。截至2023年3月31日，公司市值为1351.56亿美元。

六大业务协同发展，CCG、DCAI、NEX业务合计占比九成以上

公司业务部门包括CCG、DCAI、NEX、Mobileye、AXG和IFS。客户端计算事业部（Client Computing Group，CCG）专注于长期的操作系统、系统架构、硬件和应用程序集成，提升PC功能。数据中心与人工智能事业部（Data Center and AI，DCAI）专注于研发领先的数据中心产品，为云服务提供商和企业客户提供行业领先的工作负载优化解决方案。网络与边缘事业部（Network and Edge，NEX）致力于将全球网络和边缘计算系统从固定功能硬件提升至在可编程硬件上运行云端软件的通用计算、加速和网络设备上。Mobileye事业部提供辅助驾驶和自动驾驶解决方案。加速计算系统与图形事业部（Accelerated Computing Systems and Graphics，AXG）致力于为客户、企业和数据中心提供高性能计算和图形解决方案。英特尔代工服务事业部（Intel Foundry Services，IFS）是完全垂直、独立的代工部门，提供广泛的制造和先进封装服务。

公司具有广阔市场潜力的产品组合，提供端到端解决方案。公司产品类别包括加速器、平台产品、主板和系统、网络连接、内存及存储等，应用领域从边缘计算到5G网络、云计算、人工智能和自动驾驶，同时不断开发新技术和新产品，以满足以数据为中心而不断发展的需求。

其中，CCG主要产品是Core（酷睿）处理器，包括专门为笔记本电脑和台式机设计的处理器。DCAI主要产品是Xeon（至强）处理器，包括数据中心计算、网络和智能边缘解决方案。NEX主要产品是至强、酷睿和Atom（凌动）处理器。此外，公司多样化的产品线还包括CPU和芯片组、SoC或基于英特尔架构的多芯片包，用于处理数据和控制系统中的其他设备。

FY19-FY22公司各业务部门收入占比相对稳定，除CCG业务外其余业务占比均有所上升，但CCG业务仍是占比最大的业务。FY19-FY22，CCG业务占比有所下降，由FY19的52.3%下降至FY22的49.9%，是公司收入的主要来源。其余业务的收入占比略有上升，由FY19的DCAI（29.9%）、NEX（9.4%）、AXG（0.8%）、Mobileye（1.2%）、IFS（0.6%）提高至FY22的DCAI（30.2%）、NEX（14.0%）、AXG（1.3%）、Mobileye（2.9%）、IFS（1.4%）。

CCG业务收入FY19-FY21增速放缓，FY22收入下滑明显。CCG业务FY22收入为317.08亿美元，同比减少22.8%，占总收入49.9%；减少主要原因是宏观经济疲软对PC的潜在市场产生了负面影响，特别是在消费、教育和中小型企业市场。营业利润（Operating Income）为62.66亿美元，同比减少60.1%；减少主要由于笔记本电脑和台式机收入下降、单位成本上升、库存储备增加等。营业利润率（Operating Margin）为19.8%，同比下降18.5pct。

按应用领域分类，CCG业务收入主要来源于笔记本电脑领域，占比约60%左右；台式机领域占比约30%左右。具体来看：

笔记本电脑领域FY22收入为187.83亿美元，同比减少26.2%，占CCG业务收入的59.2%。其中，销量下降36%，主要受消费和教育细分市场需求下降的影响；平均售价增长15%，主要受商业和消费产品组合增加以及教育产品组合减少的影响。

台式机领域FY22收入为106.61亿美元，同比减少14.3%，占CCG业务收入的33.6%。其中，销量下降19%，主要受消费和教育细分市场需求下降的影响；平均售价增长5%，主要受商业产品组合增加影响。

其他应用领域FY22收入为22.64亿美元，同比减少29.0%，占CCG业务收入的7.1%。下降的主要原因是5G智能手机调制解调器业务的退出以及无线和连接产品需求的下降。

DCAI业务收入FY21开始略有下降，FY22降幅扩大。DCAI业务FY22收入为191.96亿美元，同比减少15.4%，占总收入30.2%；下降主要原因是宏观经济疲软、行业供应限制以及竞争压力和产品执行延迟，导致与服务器相关收入减少。其中，与服务器相关的产品销量同比下降16%，主要由于客户在数据中心市场疲软情况下减少采购以降低库存；平均售价下降5%，主要受超大规模客户收入组合增加的影响。营业利润为22.88亿美元，同比减少72.9%；减少主要原因是收入减少以及对领先产品的投资增加。营业利润率为11.9%，同比下降25.3pct。

公司新服务器平台发布催化全球服务器出货量上涨。服务器算力提升主要依靠CPU厂商设计提供的服务器平台，围绕CPU平台的升级是影响服务器硬件产业链周期性变化的关键因素。据IDC数据，2013年年底，公司推出Grantley平台，此后两年全球服务器出货量增速为2.78%、4.97%。2017年，公司和AMD相继推出新的平台，2018年服务器出货量15.82%。2021年4月公司发布新一代Whitley平台Ice Lake，此后三个季度出货量持续上涨。

服务器平台升级使得CPU、总线标准和芯片组同步得到升级。服务器主板上数据传输流依次为CPU、内存、硬盘和网卡，以及针对图形加速特殊场景的GPU。CPU发挥“大脑”功能，负责数据的处理和运算；CPU与GPU、内存、硬盘和网卡间通过内存控制芯片、PCIe控制芯片和I/O处理芯片等“芯片组”实现通信，芯片组通过各类不同总线与CPU相连。因此CPU结构和功能设计需要芯片组集成度和总线类型配合，CPU、芯片组、总线共同构成了CPU平台，平台的升级推动服务器主板和其他配件同步换代。预计公司2023年第二季度推出Eagle Stream平台，将同步支持DDR5及PCIe 5.0，运算能力和数据传输速度大幅提升。

NEX业务收入持续增长，FY22增速有所放缓，营业利润率下降。NEX业务FY22收入为88.73亿美元，同比增长11.2%，占收入14.0%；增长主要受益于云网络和电信细分市场的推动，与以太网相关的产品平均销售单价上升，与5G相关的产品需求增加。营业利润为7.40亿美元，同比减少56.8%；减少的主要原因是加大了对产品路线图和技术节点加速的投资，以及增加了库存储备。营业利润率为8.3%，同比下降13.1pct。

Mobileye业务收入增长迅速，FY22收入创新高。Mobileye业务FY22收入为18.69亿美元，同比增长34.8%，占收入2.9%；增长主要由于对EyeQ产品的更高需求和Mobileye SuperVision系统的引入。营业利润为6.90亿美元，同比增长24.5%；增长主要由于收入增加，抵消了部分对领先产品投资的增加。营业利润率为36.9%，同比下降3.1pct。

AXG业务收入虽持续增长，但营业利润亏损幅度不断扩大。AXG业务FY22收入为8.37亿美元，同比增长8.1%，占收入1.3%；增长主要由于需求增加促进收入提高。营业利润为-17.16亿美元，较2021年多亏5.09亿美元；亏损主要由于库存储备增加以及对产品路线图的投资。营业利润率为-205.0%，同比下降49.1pct。

AXG业务主要产品为加速计算GPU，应用领域包括超级计算、自定义计算及视觉计算。超级计算（Super Compute）包括首款配备AV1硬件编码器的Arctic Sound-M（ATS-M）数据中心GPU、搭载HBM（高带宽内存）的第四代至强Sapphire Rapids服务器处理器、旗舰数据中心GPU Ponte Vecchio及将CPU与GPU整合在同一封装之内的高性能计算芯片Falcon Shores XPU。自定义计算（Custom Compute）包括区块链加速器GPU产品及自定义设计服务。视觉计算（Visual Compute）包括Arc（锐炫）独立显卡Alchemist以及第三代独立显卡Celestial。

IFS业务收入逐年增长，FY22因支出增加而亏损较大。IFS业务FY22收入为8.95亿美元，同比增长13.9%，占收入1.4%；增长主要原因是MBMW（Multi-beam mask writer，多光束掩模写入器）工具销量增长推动。营业利润为-3.20亿美元，较2021年多亏约2.97亿美元；亏损主要由于增加支出以推动该战略业务增长。营业利润率为-35.8%，同比下降32.8pct。

按客户结算地区分类，来自中国（除台湾省）的客户收入占比持续保持高位，FY22占比约27.2%。自FY15开始，来自中国（除台湾省）的客户收入占比最高，约为21%-29%，是公司收入的主要来源，FY22为27.2%。来自中国台湾省的客户收入占比自FY15达到峰值的19.3%后成下降趋势，FY22为13.1%。来自美国的客户收入占比FY15-FY21保持在18%-22%之间，FY22为26.2%，是公司收入的第二大来源。来自新加坡的客户收入占比FY15-FY21保持在21%-23%左右，FY22为15.3%。来自其他地区客户收入占比FY22为18.2%。

PC需求下滑致FY4Q22亏损，执行IDM 2.0战略以期加速增长

产品领先、开放平台、规模制造、人才储备是公司发展的关键。产品领先表现在以英特尔x86和XPU引领并推进计算生态系统，提供端到端的解决方案，从边缘计算扩展到5G网络、云以及人工智能和自动驾驶等新兴领域。开放平台表现在公司致力于提供具有行业定义标准的开放软件和硬件平台，例如在CXL、Thunderbolt、PCIe等标准的开发中作出贡献。规模制造表现在IDM 2.0是公司IDM模型的下一代发展和扩展，是集合了内部工厂网络、代工能力的战略应用、系统级代工等差异化战略，提供领先的工艺技术及产品并可为他人提供代工服务。人才储备表现在公司所拥有的世界级人才是公司的核心，公司通过员工和合作伙伴扩展全球影响。

公司FY4Q22实现收入140.4亿美元（YoY -31.6%，QoQ -8.4%）。在GAAP准则下，毛利率39.2%（YoY -14.5pct，QoQ -3.4pct），净利润-6.6亿美元（YoY -114.4%，QoQ -165.2%）；在Non-GAAP准则下，毛利率43.8%（YoY -12.1pct，QoQ -2.1pct），净利润3.9亿美元（YoY -91.7%，QoQ -83.8%）。

分业务部门看，FY4Q22中，CCG收入66.3亿美元（YoY -35.7%，QoQ -18.5%），占总收入46.8%；DCAI收入43.0亿美元（YoY -33.0%，QoQ 2.3%），占总收入30.4%；NEX收入20.6亿美元（YoY -1.2%，QoQ -9.0%），占总收入14.6%；AXG收入2.5亿美元（YoY 0.8%，QoQ 33.5%），占总收入1.7%；Mobileye收入5.7亿美元（YoY 58.7%，QoQ 25.6%），占总收入4.0%；IFS收入3.2亿美元（YoY 30.2%，QoQ 86.5%），占总收入2.3%。

公司FY1Q23收入指引为105-115亿美元（YoY -42.8%至-37.3%，QoQ -25.2%至-18.1%）。在GAAP准则下，预计毛利率34.1%（YoY -16.3pct，QoQ -5.1pct）；在Non-GAAP准则下，预计毛利率39.0%（YoY -14.1pct，QoQ -4.8pct）。

通过执行IDM 2.0战略，带动公司整体收入增速不断扩大，预计到2026年实现收入同比增幅达10%-12%。2021年3月，公司CEO帕特·基辛格在主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播中宣布了英特尔IDM 2.0战略，以期持续驱动英特尔技术和产品领导力。IDM 2.0战略由三部分组成：

1、面向大规模制造的全球化内部工厂网络：继续在内部完成大部分产品的生产，实现不断优化的产品、更高经济效益和更具韧性的供货能力；

2、扩大采用第三方代工产能：进一步增强与第三方代工厂的合作，涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片，优化在成本、性能、进度和供货方面的路线图；

3、打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务（IFS）：结合领先的制程和封装技术，支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，为客户交付世界级的IP组合。

在2021年收入低个位数增长的基础上，公司预计到2023年收入同比增幅达到5%-10%，并在2026年收入同比增幅达到10%-12%。

预计2021-2026年收入增量中，传统业务和新兴业务各贡献一半左右。其中：

传统业务方面：CCG业务将随着PC市场的不断增长而增长，预计到2026年实现收入年增低个位数。产品布局方面，公司计划利用IDM 2.0中的分解战略，加快具有领导地位产品的推出节奏，在2021-2024年期间陆续发布Alder Lake、Raptor Lake、Meteor Lake、Arrow Lake等处理器产品，重振和引领开放的生态。

DCAI业务利用具有差异化特性的全新双轨路线图，加速确立公司的竞争地位，预计到2023年实现收入同比增幅约5%-10%，预计到2026年实现收入同比增幅约15%左右。产品布局方面，公司扩展P-Core和E-Core双轨路线图，在2021-2024年期间陆续发布Ice Lake、Sapphire Rapids、Emerald Rapids、Granite Rapids等P-Core处理器产品，计划在2024年发布Sierra Forest的E-Core处理器产品，利用在AI和安全方面优秀的差异化特性，确立公司市场地位。

NEX业务致力于提供完全可编程的从云计算到边缘计算的基础设施架构，预计到2026年实现收入同比增幅约15%左右。产品布局方面，公司结合云数据中心、核心网络、网络边缘端、设备终端的AI网络计算架构，不断推出基于Intelligent Fabric集成架构方法、Cloud-Native Network（云原生网络）架构、Edge Inference（边缘推理）的相关处理器产品。

新兴业务方面：AXG业务随着市场增长以及公司产品的安装基础、技术、IP、软件方面的积累，预计2026年收入增长至近100亿美元水平。产品布局方面，公司超级计算包括高性能计算人工智能（HPC-AI）和媒体分析两大部分产品的推出和迭代，为超级计算机赋能；视觉计算主要包括客户端GPU产品的迭代。AXG业务未来还会朝着自定义计算方向演进。

Mobileye业务凭借庞大的安装基础及全栈能力，成为ADAS（高级驾驶辅助系统）和AV（自动驾驶汽车）领域的领导者，ADAS部署在超过1亿量汽车上，向13-15家顶级OEM车厂提供解决方案。业务布局方面，公司在本地ADAS的基础上，逐步向本地+云端ADAS、增强ADAS、监督、司机、驾驶及最终的E2E MaaS（端到端出行即服务）方向发展。

IFS业务通过广泛的制程工艺、IP、封装技术，将成为可靠的代工服务供应商，并且通过收购Tower Semiconductor（高塔半导体）加速进入代工市场。业务发展方面，公司计划于2023年下半年推出Intel 3制程工艺，计划于2024年下半年推出Intel 18A制程工艺，同时高塔半导体能够提供0.5μm-45nm工艺制程。

风险提示

1、国产替代进程不及预期。国内半导体企业相比海外半导体大厂起步较晚，在技术和人才等方面存在差距，在国产替代过程中产品研发和客户导入进程可能不及预期。

2、下游需求不及预期。在边缘政治和全球经济疲软的背景下，全球电子产品等终端需求可能不及预期，从而导致对半导体产品需求量减少。

3、行业竞争加剧的风险。在政策和资本支持下，国内半导体企业数量较多，在部分细分市场可能出现竞争加剧的风险，从而影响企业盈利能力。

国信电子团队

胡剑：电子行业首席分析师，复旦大学电子系学士，复旦大学世界经济系硕士，法国EDHEC商学院交换生。2021年8月加入国信研究所，之前任华泰研究所消费电子行业首席，2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名，2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名，2019年II China科技行业入围，2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名，2020年II China科技行业第2名。（执业资格编号：S0980521080001）

胡慧：电子行业高级分析师，上海财经大学会计学士，北京大学物理博士，CPA、CFA，发表多篇SCI论文，并获得1项国家发明专利，2021年8月加入国信研究所，之前任华金研究所电子组长，主要覆盖半导体板块。（执业资格编号：S0980521080002）

周靖翔：美国犹他大学计算机工程硕士学位，电子工程学士学位，应用数学学士学位。2021年10月加入国信研究所，拥有5年半导体行业研发经验，曾先后就职于中芯国际和华为海思，参与多项国内领先半导体工艺开发及全球领先SoC芯片开发项目。（执业资格编号：S0980522100001）

李梓澎：武汉大学金融学士，中国人民大学金融硕士。2021年10月加入国信研究所，曾就职于华泰证券研究所，主要覆盖消费电子、面板板块。（执业资格编号：S0980522090001）

叶子：北京师范大学化学学士，香港中文大学材料科学与工程博士，香港中文大学物理系博士后，武汉大学物理科学及技术学院兼职研究员，南方科技大学深港微电子学院访问学者，主要从事半导体物理与薄膜沉积技术、光伏器件及光电化学电池研究。2020年成为国信证券博士后，2022年加入国信证券经济研究所，主要覆盖功率器件、碳化硅等半导体板块。（执业资格编号：S0980522100003）

杨宇凯：北京航空航天大学学士，北京航空材料研究院硕士。2022年8月加入国信研究所，拥有1年半航空材料研发经验和近3年半导体行业研发经验，曾先后就职于北京航空材料研究院和中微半导体设备有限公司担任研发工程师，深度参与了多家国内外晶圆大厂半导体制造项目，主要覆盖半导体板块。（执业资格证：S0980122080334）

詹浏洋：清华大学电子工程系工学学士、硕士，清华大学经管学院经济学学士(第二学位)，中级经济师(金融专业)。曾参与国家高技术研究发展计划(863计划)科研项目，发表SCI论文1篇，并赴国外参加相关学术会议报告。2022年6月加入国信研究所，之前任华润置地投资管理主管。（执业资格编号：S0980122060008）

李书颖：香港中文大学（深圳）统计学学士，悉尼大学金融硕士，2022年8月加入国信研究所。（执业资格证：S0980122080309）

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