南海科创益企行：广工大篇

“科创益企行”系列活动持续开展，南海区科学技术局联动区内各科创平台、各镇街经发办、区科技成果转化平台及技术经理人联盟走访调研区内科技型企业，通过实地参观企业研发生产场地，了解企业技术研发水平及挖掘企业需求，同时向企业宣贯适用政策，整合资源渠道，目标为地方企业提升效能做实事。

目前，区科技局与佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院组成的调研组，已走访22家企业，围绕企业面临的科技研发、技术攻关、资质辅导、人才引进等方面收集需求，回收有效企业需求10余项。

部分技术需求

某照明系统公司希望提升电动汽车车前灯光导材料抗紫外、抗高温性能，实现国产光源的替代；

某玻璃制品有限公司正在开展一期的数字化改造工程，后续有计划继续推进开发；

某切割工具有限公司正在探索数字化改造工作，以及希望解决提升产品耐磨度、把持力、锋利度的问题；

某机电有限公司希望解决电机续航能力的问题；

某智能装备有限公司希望解决在激光切割时减少掉渣、切割时原料变形保持精度等问题。

南海区科技局与佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院组成调研组，到企业实地调研。

佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院（以下简称“佛山广工大研究院”）为五方共建的集技术研发、成果转化、企业孵化、人才培养与引进于一体的公共服务平台和新型研发机构，目前已建成广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省智能制造系统工程技术研究中心、广东省工业机器人集成应用公共技术支撑平台、广东3D打印应用技术创新中心、广东省智能制造公共技术支撑平台、广东省工业创新成果推广平台共6个省级中心/平台。

佛山广工大研究院已累计引进300多名国内外高端人才，培育245个高科技创业团队，孵化265家高科技企业，获批授权专利2000余项（含孵化企业），服务地方企业、高校、职业院校等单位超3000家，服务的企业累计销售额超55亿元，税收超3亿元，带动地方新增产值80亿元。

部分重点科研成果

广东省半导体智能装备和系统集成创新中心

佛山广工大研究院依托广东工业大学打造的省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室，牵头建设广东省半导体智能装备和系统集成创新中心，打通“成果输出-中试熟化-产业化”通道，并先后引进了6位国家级人才，重点围绕半导体封装、检测装备及关键共性技术开展技术攻关，已建成以国产装备、材料为核心的国内首条大板级扇出型封装示范线。

板级扇出型封装技术是芯片封装领域成本最低、效率最高的一种技术，可以突破晶圆尺寸限制，增大产出并降低成本，又能保证芯片效能。在同样封装材料及结构条件下，综合成本比晶圆级扇出封装降低40%以上，比传统封装降低20%以上。

机器视觉、人工智能识别技术

佛山广工大研究院已组建一支集算法、软件、控制传感系统设计于一体的技术研发团队，在机器视觉和人工智能领域积极探索，已获30余项授权发明专利和20项软件著作权，搭建了一套完整的零门槛人工智能训练云平台——AI云平台，打通了数据收集、存储、分析和可视化的链路，提供面向多用户、多渠道的深度学习全周期开发平台。平台通过计算机视觉、自然语言处理、知识图谱等技术，可对工业质检、办公园区安防、交通管理、城市管理等领域上千种场景进行目标检测，有效解决当前人工检测的各种不足及安防不安全行为问题。

目前AI云平台已接入终端设备超8000个，支持当前前沿算法模型80多个，与天波科技、华兴玻璃、华数机器人、汇博机器人等企业合作研发，协助企业解决生产中遇到的技术难点，围绕物流成品酒码垛识别、产线设备不安全隐患识别、生产线产品缺陷检测等方面开展技术研发合作，助力地方企业数字化转型，打造智能工厂。

接下来，区科技局将继续加大走访调研力度，联动区内其余科创平台，对区内专精特新企业、标杆高企等科技型企业进行调研，为企业提供科技成果精准对接服务，并落实好“南海科创二十条”，以科技创新支撑制造业高质量发展。

往期回顾

南海科技微信编辑部

来源：南海区科学技术局

编辑：李德文

审核：何锦婷、吕燕珊、赵亮晶

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