2022年，“芯”事重重

 “芯”事件——NO.22 

岁末年初之际，芯潮IC回顾挑战丛生的2022年，总结期间发生的十大产业事件，有幸与大家分享。

芯潮IC团队整理

ID I xinchaoIC

图片来源 I pixabay

2022年，全球半导体行业历经波折，面临着重大的考验，

一方面，美国为维持科技霸权，试图构建新的半导体格局，引发了全球半导体行业的“竞争焦虑”。而与此同时，曾因“缺芯潮”和产能紧缺蔓延到产业链各个环节的紧张情绪已逐渐消弭，全球半导体产业连续两年的高速增长迎来了终结。

取而代之的是，随着市场供需关系急转，产能饱和、芯片价格暴跌、公司市值腰斩、订单削减、降本裁员...行业厂商面临重重考验，给半导体产业的未来发展增加更多的不确定性。

在岁末年初之际，芯潮IC回顾这挑战丛生的2022年，总结期间发生的十大产业事件，有幸与大家分享。

英伟达官宣终止收购Arm

2月8日，英伟达公司和软银集团宣布终止此前宣布的（收购）交易，ARM计划进行IPO而不是出售。

2020年9月，英伟达宣布将以400亿美元（约合人民币2733.2亿元）的价格收购软银集团旗下半导体设计公司ARM。业内人士分析称分析称，这将是半导体行业有史以来规模最大的一笔交易，它将控制一些电子领域最广泛使用的技术。英伟达将以215亿美元（约合人民币1469.1亿元）的股票和120亿美元（约合人民币820亿元）的现金收购ARM，其中包括在签署时支付的20亿美元（约合人民币136.7亿元）。

资料显示，ARM集团是伦敦市值最高的上市科技企业，其设计的芯片架构广泛用于三星、华为、苹果等厂商的手机和平板电脑。2016年9月，软银宣布已完成以320亿美元收购英国芯片设计公司ARM的交易。据悉，这是自收购美国电信运营商Sprint以来软银进行的最大一笔并购交易，也是当年全球科技市场最大并购交易之一。

现在，英伟达和ARM宣布了这项交易的终止。据了解，尽管各方做出了真诚的努力，但由于重大的监管挑战阻碍了交易的完成，因此，双方同意终止该协议。

对此，英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋表示，ARM有一个光明的未来，英伟达将继续在未来几十年内支持他们。ARM处于计算领域重要动态的中心，虽然不会成为一家公司，但双方将进行紧密合作。

软银方面则表示，在与ARM的协调下，将在截至2023年3月31日的财政年度内开始筹备ARM的IPO，相信ARM的技术和知识产权将继续成为移动计算和人工智能发展的中心。

Chip4联盟

2022年3月，美国政府提议组建“芯片四方联盟” (Chip 4联盟) ，意图拉拢日本、台湾和中国台湾地区组成所谓的半导体“CHIP4（芯片四方联盟）”，以抑制中国大陆的半导体发展。

2022年4月，美国商务部BIS发布美欧技术和贸易委员会(TTC) 供应工作公告，要求确保半导体关键供应链在盟国尤其是日韩的可靠性，重塑盟友导向的供应链。

12月中旬，日本和荷兰已原则上同意加入美国的行列，加强对向中国出口先进芯片制造设备的限制。

国内外Chiplet互联标准发布

在如今摩尔定律逐步放缓，芯片制程工艺逼近物理极限的时代，Chiplet已被行业认为是延续摩尔定律的重要途径。

Chiplet是硅片级别的“解构-重构-复用”， Chiplet技术能够以更灵活的方式将不同工艺节点和材质的复杂芯片组合，形成一个系统芯片，在大幅降低设计生产成本的同时，进一步突破传统SoC面临的各种挑战，是持续提高SoC集成度和算力的重要途径。

其技术核心在于实现芯粒间的高速互联。SoC分解为芯粒使得封装难度陡增，如何保障互联封装时芯粒连接工艺的可靠性、普适性，实现芯粒间数据传输的大带宽、低延迟，是Chiplet技术研发的关键和挑战。

2022年3月3日，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta、微软等十家行业巨头联合成立了Chiplet标准联盟，正式推出通用Chiplet高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”（UCle），旨在定义一个开放、可互操作的Chiplet生态系统标准。

随着UCle联盟的成立，Chiplet互联标准将逐渐统一，为不同芯片玩家的各种Chiplet工艺及接口提供一个统一标准，更好地实现互联互通。目前，UCIe联盟率先统一使用英特尔成熟的PCle和CXL互联网总线标准，即“UCle1.0”。

另一方面，对Chiplet技术的探索也为国产化半导体建设注入了创新动力，为国产替代开辟了新思路，或将极大程度推动我国集成电路产业的发展。

在UCIe推出后，芯原、芯耀辉、芯和半导体、芯动科技、芯云凌、长芯存储、长电、超摩科技、奇异摩尔、牛芯半导体、OPPO等多家本土企业先后宣布加入UCIe联盟。8月初，阿里巴巴、英伟达当选为董事会成员。

UCle的出现将为国内半导体企业，尤其是初创企业带来扎实的技术基础和标准化接口，国内初创企业在UCle的基础上能够灵活组建芯片模块，并加速自身设计产品的落地。未来，国内半导体产业势必在Chiplet技术的加持下实现芯片设计的更多突破。

此外，在12月16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。对中国芯片产业而言，该团体标准是中国首个Chiplet技术标准，无疑将推动本土半导体芯片这一领域的发展。

紫光集团震动

7月11日，紫光集团及下属公司发布公告称，根据相关法律法规及《重整计划》的约定，已于今天完成了公司股权及新任董事、监事、总经理的工商变更登记手续。两家原股东清华控股有限公司及北京健坤投资集团有限公司全部退出，战略投资人“智路建广联合体”设立的控股平台北京智广芯控股有限公司承接紫光集团的100%股权。

紫光集团股权完成交割，标志着司法重整执行阶段的工作全面进入收官环节，公司将进入新的发展阶段。

紫光集团表示，按照司法重整执行的相关规定，后续管理人还将尽快完成未受领偿债资源的提存，对暂缓确认债权、未申报债权的后续审查、清偿工作作出妥善安排，消除后顾之忧，并向人民法院提出终结重整程序的申请报告。该报告经法院裁定批准后，紫光集团重整执行工作即如期完成。

当日下午，紫光集团管理人已经与智路建广联合体举行了交接会，将紫光集团的章证照及经营管理事务进行全面移交。紫光集团也向全体债权人发出邮件通知，告知债权人明日（即7月12日）将一次性足额支付剩余的现金清偿款项，相应资金会于7月13日前陆续到达债权人账户。

目前，紫光集团已完成股东变更的工商登记手续，公司控股股东变更为北京智广芯控股有限公司，无实际控制人。工商变更的当日，公司股东智广芯作出股东决定，委派李滨、夏小禹、陈杰、胡冬辉、马宁辉为公司第五届董事会董事，委派邵建军、谈正兴为公司股东监事。选举李滨担任公司第五届董事会董事长，任期自本次董事会审议批准之日起生效；并聘任李滨兼任公司总经理。选举邵建军为监事会主席。

建广资产成立于2014年1月，由中建投资本持股51%，建平（天津）科技信息咨询合伙企业持股49%。中建投资本是央企中国建投旗下建投华科的私募基金管理公司。智路资本成立于2016年，由北京启平科技有限责任公司持股40%，广大融信（珠海横琴）控股有限公司持股35%，北京智可芯管理咨询合伙企业持股25%，三家企业均由建广资产投资决策委员会主席李滨个人控股，各路资本以LP（有限合伙人）形式参与投资。

紫光集团股权顺利完成交割，标志着紫光集团进入全新的发展阶段。包括新华三、紫光展锐在内的紫光集团众多子公司，也进入了新的发展阶段。

大基金反腐

2022年7月30日，据中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组、北京市监察委员会官方通报，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（国家芯片大基金）总经理丁文武涉嫌严重违纪违法，经中央纪委国家监委指定管辖，目前正接受中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组纪律审查、北京市监委监察调查。

丁文武的被查，成为大基金人事动荡系列事件的高潮点。

丁文武曾任工信部电子信息司副司长、司长，2014年国家芯片大基金成立之后出任总经理至今，是大基金的主要负责人之一。

除了丁文武，还有多位大基金高管面临调查。

截至目前，包括紫光集团前董事长赵伟国、紫光集团前联席总裁刁石京、国家大基金管理公司（GP）华芯投资管理有限责任公司原总裁&国家开发银行国开发展基金管理部原副主任路军、国开行管理企业副总裁任凯、大基金深圳子基金合伙人王文忠、华芯投资原总监杜洋、投资三部副总经理杨征帆、投资二部原总经理刘洋等人被带走调查，均与这场大基金反腐风暴相关，就此掀起大基金反腐风暴。

国家芯片大基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起，两期基金总筹资额达到3428.7亿元，投资重点是集成电路芯片制造，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料，而重大项目都需获得基金公司董事会的核准。被投企业包括中芯国际、上海华虹、长江存储、紫光展锐、三安光电、长电科技、北方华创和中微半导体等。

成立之初，大基金的投资目的，在于完善集成电路产业供应链配套体系建设，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，因此受到半导体行业的广泛期待。

对于此次大基金反腐，芯谋研究认为，大基金真正可惜的是，在国际形势发生巨大变化的情况下，没有与时俱进的做出调整。可能因为大船不好掉头，也可能有其他因素干扰，大基金没有匹配好国产化的大战略，大布局，没有看到半导体国产化是历史时空层面长周期大回报的大产业，没有做好“大”与“基金”的平衡。所以，如何完美兼顾“大”与“基金”的双重属性，是中国半导体国产化的长期难题。

美国芯片法案

8月9日晚，美国总统拜登将此前美国会通过的“芯片法案”签署成法。该法案在未来5年拨款527亿美元鼓励半导体企业在美研制芯片并提供25%的投资税抵免，同时提供2000多亿美元的科研资金。

图源：环球网

根据白宫发布的概要，《2022芯片与科技法案》总共将为美国半导体产业的研发、制造和劳动力发展提供527亿美元的资金。其中390亿美元将直接用于制造业补贴，还有132亿美元用于研究和劳动力发展。另外还有5亿美元的零头，用在“国际信息通信技术安全”和“半导体供应链活动”上。

除了直接发钱外，这项法案还向半导体行业提供了25%的投资税负抵免优惠，覆盖半导体生产以及相关设备的资本开支。

《纽约时报》称，这项庞大法案是“数十年来美国政府对产业政策的最重大干预”。法案为美本土芯片产业提供527亿美元的巨额补贴和税收减免，旨在吸引半导体企业赴美投资，引发国际社会广泛关注。

分析认为，芯片法案的出台，标志着美国对中国芯片行业多年打压的升级和转变——从以往针对特定中国企业的制裁，转变为基于国内立法的全面精准打击。《华盛顿邮报》评论，美国与中国日益激烈的技术竞争，使以往推崇自由市场的共和党人也纷纷放弃传统观念，接受更多的政府干预。

中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥认为，法案对中国可能产生直接、间接两方面影响。

直接影响表现在：法案在通过补贴吸引半导体企业在美设厂的同时，增设针对中国的条款，以限制台积电、三星、英特尔等拥有较完整制程工艺的企业在大陆扩产，严防先进芯片工艺和技术落地。在美国政府眼中，14纳米是芯片先进制程和落后制程的分水岭，14纳米及以下技术属于先进制程。

间接影响表现在：第一，“芯片法案”可能开启美国对整个半导体产业的新一轮大规模投资，一定程度上会加剧全球半导体供应的竞争，对中国现有的厂商和产能会构成冲击。第二，与法案相配套，美国显著加大了对中国半导体制程设计、生产设备等方面的出口管制，以迟滞中国芯片未来向先进制程发展的进程。

法案的效果尚待观察，除了企业的反应外，半导体市场发展走向也是一个衡量指标——如果供应相对紧张，那么美国的新增产能会被市场消化，中国所受的市场挤压就没那么严重。如果供应过剩，那么对中国或构成影响。

美国禁令

8月15日，美国商务部发布一项临时最终规定，对设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的ECAD(EDA)软件；两种超宽带隙半导体衬底：金刚石和氧化镓；燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧(PGC)等四项技术实施新的出口管制。并称这些技术对其国家安全至关重要。生效日期为 2022 年 8 月 15 日。

GAAFET晶体管技术是相对于FinFET晶体管更先进的技术，FinFET技术最多能做到3nm，而GAAFET可以实现3nm及以下制程。氧化镓(Ga2O3）、金刚石则是被普遍关注的第四代半导体材料。

此次对GAAFET EDA软件的管制可以认为是对3nm以下制程所用EDA工具软件的管制。

这四项技术是 42 个参与国在2021年12月会议上达成共识控制的项目之一。美国的出口管制涵盖了比国际协议更广泛的技术，包括用于生产半导体的额外设备、软件和技术。

美国商务部表示，此举涵盖的“新兴和基础技术”包括氧化镓和金刚石，因为“使用这些材料的设备显着增加了军事潜力”。

另外，美国商务部工业和安全部副部长Alan Estevez表示：“允许半导体和发动机等技术更快、更高效、更长时间和更恶劣条件下运行的技术进步可能会改变商业和军事领域的游戏规则。”

Arm起诉高通

2022年9月，Arm一纸诉讼直指高通，起诉高通及高通最近收购的芯片设计公司Nuvia违约和商标侵权。

对于一直苦于Arm研发缓慢的高通来说，Nuvia的新架构将是高通在移动、PC、服务器甚至汽车领域对抗苹果、英特尔等行业巨头的一大助力，所以在经过一系列洽谈后，高通宣布以14亿美元收购这家仅成立两年的公司，并且打包了所有的架构与技术授权。同时，Nuvia的团队也会并入高通，负责架构的后续研发与升级。

完成收购后，高通很快就将Nuvia研发的新架构用于自己的处理器设计上，并且计划在一段时间后推出市场。然后就收到了Arm的起诉书，Arm 起诉书中表示，根据双方许可证的细则，高通需要获得Arm的许可才能转让和使用Nuvia的设计，高通没有获得这一同意，因此Arm终止了Nuvia的许可，并要求销毁所有Nuvia设计，不得在新产品中使用。 

这样的要求高通自然是不答应的。作为回应，高通很快也起诉了Arm，认为对方没有权利禁止自己使用Nuvia的技术。高通辩称Arm想利用需要获得许可的要求从高通那里收取额外费用和更高的专利使用费，而且这种同意根本不需要。

从现有信息来看，高通与Arm之间关系已经是剑拔弩张，双方各不相让，陷入僵局。

在最新文件中，Arm的辩护语气非常明确，再次强调Nuvia转让权利需要征得Arm同意，完全不同意高通的反诉。同时还声称，如果继续使用Nuvia的设计，高通将生产“未经许可的产品”，并将“严重违反”其与Arm之间的许可。

如果真是这样，这意味着Arm可能会终止对高通的许可，并完全禁止其使用Arm设计，这将对高通带来巨大的打击和未来规划的转变。不仅14亿美元收购Nuvia的投资将会遭受巨大损失，开拓PC及服务器市场的计划也将遭遇挫折。

同样，对于Arm来说，高通是其排名极为靠前的大客户，如果停止与高通合作，无疑对其自身也将是一大打击。所以，不到万不得已，Arm应该也不会轻易停止与高通的合作。

另一方面，高通在Arm的逼迫下，不停的对外丢出“新情报”，最引人注目的当属Arm打算在2025修改授权模式的消息。

简单来讲就是，通常情况下的合作方式是Arm将其架构设计和相关IP授权给高通或英伟达等芯片设计公司，后者通过晶圆代工厂生产芯片，然后将这些芯片出售给使用这些芯片的服务器和其他计算机等终端设备公司。而高通的诉讼文件显示，Arm正在改变其商业模式，OEM合作伙伴将不得不直接从Arm购买许可证，并根据OEM产品的销售支付特许权使用费，否则从2025年起将无法获得兼容Arm架构的芯片。

高通表示，Arm试图强迫这些客户接受其直接许可，虚假地声称高通将无法从2025年开始向他们提供Arm兼容的芯片。这些声明毫无疑问是错误的，旨在损害高通与其客户的关系，以此来谋求自身的丰厚利润。

如果Arm真的打算推行新的授权方案，那么像高通、三星、联发科这样的厂商将只有两个选择：使用全套Arm产品或购买非常昂贵的架构授权并自己开发CPU。这将很有可能会引起这些企业的殊死抵抗，直接转投RISC-V阵营。

RISC-V架构在过去的两年里，已经证明了自己用于由于Arm的架构底层，以及更加自由的架构授权方式，高通、英特尔、联发科等企业都是RISC-V联盟的高等会员。

不少业内人士都认为，RISC-V架构未来很有可能会取代Arm，成为移动市场中的主流架构，届时Arm的地位将会岌岌可危，而Arm或将亲手推动并加速这个过程。

不过，从目前进展来看，高通与Arm都还没有向对方下死手的打算，更多的是为了争取更大的利益，而在拉拢盟友。但是，不得不说Arm的做法，恐怕只是在把队友往高通的身边推，如果一意孤行，恐怕不会得到太好的结果。

台积电美国厂设备进场

12月6日，台积电在美国亚利桑那州建设的工厂迁入首批设备，美国总统拜登携苹果执行长库克（Tim Cook）、AMD 董事长暨CEO苏姿丰及英伟达CEO黄仁勋等多家美企CEO到场参加仪式。

随着移机典礼的举办，标志着台积电亚利桑那州工厂建设顺利进入到下一阶段。台积电自2021年开始兴建亚利桑那州5 纳米厂，预计2024年量产，月产能约2万片。

当天，台积电宣布将在亚利桑那州的投资从最初承诺的120亿美元加码至400亿美元，同时计划在亚利桑那州厂兴建第二期工程，预计2026年生产3nm制程芯片。这被白宫称作“美国史上规模最大的外来直接投资之一，将满足美国先进芯片的所有需求。”

外资表示，全球半导体产业预计明年上半年将落到谷底，但是台积电在美国或其他地区设厂，已经是半导体产能在地化趋势引领的方向，并由于台积电未来4~5年可能在亚利桑那州扩大5 纳米，并持续建置3 纳米的先进制程，因此预估台积电到 2027 年可能成为美国最大的晶圆代工制造商。

再加上前段时间，台积电打包产能与工程师包机赴美。一时间，“美国搬空台积电”、“台积电变‘美积电’”、“台湾人才正在被掏空”等言论引发热议。

台媒认为，台积电此举向外界释放出一个十分危险的信号，即大批半导体人才会从中国台湾地区离开，而这也将导致当地面临技术、人才异常缺乏的困境。

尽管台积电输送工程师去美国，并不一定意味着关键技术的外流。甚至最先进的工艺制程仍留在台湾。但台积电赴美建厂以及后续种种举措，仍被视为是中国台湾半导体，甚至全球半导体产业链的“标志性转变”事件，即一系列动态背后，仿佛是半导体“去台化”的奏曲，也是芯片供应链全球化的“挽歌”。

2022年半导体进入下行周期

回顾2022年的全球半导体产业，从年初的“缺芯潮”、“产能紧缺”已经逐渐放松下来，产业链各环节渐渐恢复有序运转。

但随之而来的，是市场供需关系转变下出现的又一波新行情，部分以消费类市场为主的SoC、MCU、存储芯片、MLCC等电子元器件出现了从“缺芯”到“过剩”的转折。产能饱和、削减订单、芯片降价、缩减投资、裁员降本...等已经成为行业热门字眼。

在前不久芯潮IC的文章《芯片人的2022：熬过缺芯潮，死于去库存》中描述了行业在2022年经历的波折与挑战。

能看到，随着供需关系变化，“缺芯潮”基本结束。与此同时，芯片和终端企业砍单、去库存，以及行业厂商相继裁员的消息接踵而来。在疯狂的超级景气后，芯片市场新一轮的下行周期正在开启。

据Omdia数据显示，自2020年起，半导体市场出现了连续八季度收入增长的特殊局面，而到了2022年，这种增长趋势被打破，第一个季度首次出现营收萎缩迹象，并持续至今。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预估数据也指出，继2021年全球半导体市场规模取得26.2%的强劲增长后，预计2022年增速放缓至4.4%，2023年半导体市场规模预计将同比减少2.5%，降幅创下历史冰点，这意味着明年芯片行业仍处于下行周期当中。

Future Horizons更是直言，当前的半导体超级周期已经接近尾声，继而进入第17次市场低迷阶段，半导体行业正走向自2000年互联网泡沫以来最大的衰退，也是芯片制造历史上最大的衰退之一。

图源：半导体行业观察

与二级市场暴跌一样，随着消费需求低迷、供需关系调整等因素，国内半导体企业无法撑住，一级市场投融资放缓。

有统计数据显示，2022年前九个月，国内半导体行业总体融资规模919亿元，低于去年同期。行业投资人也表示，与一年前相比，如今大部分投资机构上会批准的半导体投资项目数量减少了近一半，节奏整体慢了下来。并且投资标准要提高，尤其对高价值项目“特别谨慎”。

半导体市场发展具有明显的周期性。中金公司对1978年以来的全球半导体周期进行了复盘：平均4-5年会经历一轮半导体周期，周期呈现“牛长熊短”的特征。其中，半导体需求侧多数情况下具备“连续”的特征，供给侧具备“阶跃”的特征，供需关系是造成周期的主要因素。

2000-2021年全球半导体供需关系分析

（图源：WSTS，中金公司研究部）

对于产业链企业而言，每次市场周期性变化，都是一次优胜劣汰的筛选过程。一场危机，往往也会同时成为行业厂商发展路径的坐标与拐点。

面对到来的市场周期变换，企业应当高度重视。当前，半导体市场“砍单”、“去库存“等讨论声日益升温，面对半导体产业下行周期，如何穿越周期，保持竞争力，成为摆在行业厂商面前关键而急迫的命题。

行业周期对传统市场格局的冲击，意味着围绕原有技术链的流程与生态松动，向新技术轨道切换的阻碍减小，后发企业如能抓住这样的机会，将有望实现加速发展，乃至“换道超车”。

结语：喜迎2023

伴随着新年的钟声，半导体市场逐渐回归理性。

根据业界人士分析，2023年半导体行业将结束为期两年的历史高位。展望2023年，随着行业供需的进一步修复，芯片设计等部分产业链环节有望率先触底反弹，中长期来看，半导体需求成长动力由手机、PC为代表的消费电子转向AIoT、电动汽车、服务器、新能源、工业等领域，新一轮芯片设计创新周期与国产替代周期有望开启。

沉舟侧畔千帆，病树前头万木春。2022年过去了，我们共同期待国内半导体企业在兔年突飞猛进。

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