防粘性能再提升！两千亿市值级巨头申请有机硅聚合物新专利

来源：金融界，有机硅

2023年12月7日消息，据国家知识产权局公告，万华化学集团股份有限公司申请一项名为“一种有机硅聚合物、制备方法及其在离型剂中的应用”。公开号CN117164861A，申请日期为2023年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种有机硅聚合物、制备方法及其在离型剂中的应用。所述有机硅聚合物的制备方法包括以下步骤：1)将四乙烯基四甲基环四硅氧烷滴加到四甲基环四硅氧烷中，在催化作用下发生硅氢加成反应，得到有机硅中间体；2)将有机硅中间体滴加到端乙烯基聚有机硅氧烷中，在催化作用下发生硅氢加成反应，得到有机硅聚合物。根据本发明中有机硅聚合物制备离型剂具有固化性能好、滑动性好的特点，且老化离型力稳定，残余接着率高，抗起雾性好，防粘性能优异。

企业简介

万华化学是一家全球化运营的化工新材料公司，依托不断创新的核心技术、产业化装置及高效的运营模式，为客户提供更具竞争力的产品及解决方案。2023年12月7日，万华化学实时市值达2386亿元。

万华化学始终坚持以科技创新为第一核心竞争力，持续优化产业结构，业务涵盖聚氨酯、石化、精细化学品产业集群产业集群。所服务的行业主要包括:生活家居、运动休闲、汽车交通、建筑工业、电子电气、个人护理和绿色能源等。 

万华化学拥有烟台、宁波、四川、福建、珠海、匈牙利六大生产基地及工厂，形成了强大的生产运营网络；此外，烟台、宁波、北京、北美、欧洲五大研发中心已完成布局，并在欧洲、美国、日本等十余个国家和地区设立子公司及办事处，致力于为全球客户提供更具竞争力的产品及综合解决方案。

万华有机硅产品简介

作为一家化工巨头，万华化学目前的有机硅相关产品主要有以下几个系列。

WANICONE^®系列产品

WANICONE^®灌封胶系列

• 适合于发热的电子元器件的灌封，如功率模块、转换器、逆变器、传感器、电子控制单元等。
• 室温固化或加热快速固化，在-50℃～200℃保持弹性。
• 优异的电性能，保护电子部件免于来自外界的湿气和污染等的侵蚀。

WANICONE^®热管理材料

• 包括导热硅脂，导热胶粘剂和导热凝胶，适用于电源模块组装与加固，电子元器件粘结，灯具组装，汽车部件组装等。

• 可提高发热器件和散热器件之间的散热效果。

• 具有良好的导热性和优异的界面接触，可使热传导通畅，延长电子部件的寿命。

WANICONE^®胶粘剂系列

• 固化速度快，优异的电气绝缘性，对任何金属基材无腐蚀性，固化后形成的有机硅弹性体对多数基材有非常强的粘结性。

WANICONE^®涂覆胶系列

• 单组分脱醇型室温固化硅橡胶，低粘度，无溶剂，涂覆之后可快速流动/填充/自流平，广泛应用于电子组装工业，是精密电子部件接口、电路板保护硅胶的最佳选择。

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