【11月深圳】硅橡胶大型活动-2024（第二十五届）有机硅精细化学品技术交流会

筑梦未来 携手共进

前言/ INTRODUCTION

受新能源汽车、光伏、5G、消费电子、大保健、电气家电等下游领域强劲带动，硅橡胶行业持续快速增长，但仍面临着产业结构不合理、高端开发不足、中低端无序竞争等问题。为一步推动行业高质量发展，我院联合多家单位拟定于2024年11月6-8日在深圳举办“2024（第二十五届）有机硅精细化学品技术交流会”，会议将设立“液体胶与特种硅橡胶”、“消费电子用有机硅”、“有机硅热管理材料”三个分论坛。参会者可免费参加同期举办的“2024第二届硅基气凝胶生产及应用高峰论坛”、“2024白炭黑暨纳米硅材料技术交流会”、“第十一届中国国际氟硅材料工业及应用展览会”、“第四届深圳氟硅材料高端应用展览会”、“2024国际高性能材料展暨粘接材料展区” 及“2024深圳国际薄膜与胶带展览会”。

PART 01

组织单位

支持单位：中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会

                硅产业绿色发展联盟SAGSI

                中关村光伏产业联盟ZPVA

                南京工业大学

主办单位：北京国化新材料技术研究院

承办单位：ACMI硅材料发展中心

                 北京氟硅科技发展有限公司

赞助单位：浙江润禾有机硅新材料有限公司

                 广州市矽友新材料科技有限公司

支持媒体：有机硅、有机硅论坛、ACMI硅基新材料大会、胶粘剂观察、国化新材料研究院、化工新材料、化工新材料网、气凝胶产业、硅产业绿色发展联盟官网、有机硅商城、全球有机硅网

PART 02

时间地点

会议时间：2024年11月6日-8日 

会议地点：深圳

会议酒店：深圳登喜路国际大酒店（准五星） 

酒店地址：深圳市宝安区宝田一路12号

酒店电话：[phone]

日程安排

11月6日 （参观）	第十一届中国国际氟硅材料工业及应用展览会 2024国际高性能材料展暨粘接材料展区 第四届深圳氟硅材料高端应用展览会 2024深圳国际薄膜与胶带展览会
11月6日下午	会议签到
11月7日上午	大会主论坛
11月7日下午-8日	分论坛一：液体胶与特种硅橡胶
11月7日下午-8日	分论坛二:消费电子用有机硅
11月7日下午-8日	分论坛三:有机硅热管理材料
11月7日下午-8日上午	分论坛四:气相白炭黑
11月7日下午-8日上午	分论坛五:沉淀白炭黑
11月7日下午-8日上午	分论坛六:气凝胶材料新技术与应用
11月7日下午-8日上午	分论坛七:低成本探讨与产学研对接
11月7日-8日	小型硅材料展览展示

PART 03

会议议题

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展位图

PART 05

收费标准

01

参会费用

付款时间	9月25日前	10月25日前	10月25日后
费用 （元/人）	3000	3200	3400
三人及以上团体优惠200元/人；学生半价。

02

汇款账户

户   名：北京氟硅科技发展有限公司

开户行：中国工商银行股份有限公司北京中航油支行

账   号：0200 2282 0920 0003 018

汇款请注明“25届有机硅大会”

03

商务合作

会议接受赞助发言、展位、手册广告、挂绳、胸卡、易拉宝、客户对接等各类商务合作，详询会务组。

PART 06

联系方式

唐乃美  18210097596 

             [e-mail]

徐静涛  13916891739  

             [e-mail]

张   慧   17352637513  

             [e-mail]

赵凤鸣   17326902480

             [e-mail]

胡   哲   17301286671 

             [e-mail]

李晓洁   13261313609 

              [e-mail]

许   莹   18732537025 

              [e-mail]

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往届会议回顾：