市值近400亿！晶合集成正式登陆科创板！

■ 信息来源| 晶合集成、半导体产业纵横等

2023年5月5日，伴随着清脆的锣声响起，合肥晶合集成电路股份有限公司（股票简称：晶合集成，股票代码：688249）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，发行价格19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。开盘上涨15.71%，截至收盘涨幅回落至0.05%，市值达398.6亿，近400亿，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。相关阅读：大陆晶圆代工大厂登陆科创板在即！晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家12吋晶圆代工企业。根据Frost&Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。从发展前景不被看好，到登陆科创板上市，晶合集成用了八年时间闯出一条特色发展之路。深扒晶合集成的招股说明说，当中透露不少关键讯息，其中五大重点值得关注。

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业绩狂飙，扭亏为盈

从财务数据来看，2018至2020年晶合集成营收分别为：2.18亿、5.34亿、15.12亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达163.55%。但是，在净利润方面，晶合集成一直处于较大亏损当中。特别是2020年，晶合集成的净利润就亏损了12.58亿元。然而，近几年晶合集成业绩开始“狂飙”，尤其净利润在跨过盈亏平衡点后十分亮眼。据招股说明书，2020年-2022年，晶合集成营业收入年均复合增长率达到157.79%，并在2022年达到100.51亿元，营收一举突破百亿元规模。同期，晶合集成归母净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元和30.45亿元。 2022年财务数据看，晶合集成营业收入超过百亿元，在大陆晶圆代工企业中排名第3位。在面板显示芯片驱动这一领域，晶合集成是当之无愧的细分行业龙头。

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55nm制程节正在风险量产

晶合集成主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。2020年度，晶合集成12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片；2021年度，晶合集成12英寸晶圆代工产能为57.09万片；2022年度，晶合集成12英寸晶圆代工产能为126.21万片。目前，在晶圆代工制程节点方面，晶合集成已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。 晶合集成所代工的主要产品为DDIC，DDIC通过高压元件对电压的控制与调整，实现对液晶分子的转向控制，从而达成对液晶面板的显示控制；同时，搭配上后段电容，通过计算电场、电流等一系列特征的变化，可以同时实现显示功能与触控功能，晶合集成目前所代工的DDIC等产品被广泛应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及应用在智能家电、智慧办公等场景的显示面板和显示触控面板之中。 报告期各期，晶合集成DDIC工艺平台晶圆代工收入占主营业务收入的比重分别为98.15%、86.32%和71.24%。为提高行业竞争力、把握下游应用增长带来的增量空间，晶合集成目前已投入大量资源，积极从事MCU、CIS、PMIC、MiniLED等晶圆代工工艺平台的研发工作，并持续优化现有工艺平台，提高产品稳定性和良率。晶合集成本次IPO募集资金中，49亿元将用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，包括后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）、微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目。

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与台积电等晶圆厂差距几何？

根据招股书披露，晶合集成的可比公司包括，台积电、联华电子、世界先进、中芯国际、华虹半导体以及华润微。 在盈利水平上，报告期内，随着产能的提高和生产规模的扩大，规模效应显现，晶合集成综合毛利率逐年提升，分别为-276.55%、-100.55%和-8.57%，但仍低于台积电、联华电子、中芯国际等行业领先企业。在制程节点方面，截至2022年12月31日，晶合集成与同行业公司所达到技术水平的对比来看，晶合集成已实现150nm、110nm、90nm制程节点相关工艺平台量产，在制程节点上，其与台积电、联华电子、中芯国际、华虹集团等行业领先企业存在差距，但和世界先进、华润微等企业相比较为领先。对于晶合集成的主要产品DDIC来说，由于大、中尺寸面板终端产品显示技术已较为成熟，对于集成度要求较手机屏幕要求更低，多用90nm及以上的成熟制程DDIC即可生产。由于晶合集成主要提供150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工服务，我们格外比较在该段制程上的晶合集成的市场竞争情况。不过，性价比上，晶合集成于报告期内提供的是12英寸晶圆代工服务，和8英寸晶圆代工服务相比，12英寸相对于8英寸晶圆的可使用面积达两倍以上，集成电路制造效率更高，更具性价比。此外，报告期内，晶合集成在保证性能的基础上，通过在DDIC等工艺平台的制程工艺上使用了铝制程，由于铝制程材料成本低于铜制程，使用铝制程在成本方面更具性价比。

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前五大客户占比超70%

报告期内，晶合集成前五大客户的销售收入合计分别为135,804.49万元、380,807.45万元和608,959.01万元，占营业收入的比例分别为89.80%、70.14%和60.59%。虽然占比在持续降低，但是客户集中度仍然较高。而且，最近三年，晶合集成的前五大客户均为联咏科技、集创北方、合肥捷达微电子、奕力科技和奇景光电，仅排名次序略有变动。其中，联咏科技一直是晶合集成的第一大客户，贡献的营收在晶合集成总营收当中的占比分别为60.98%、51.49%和30.96%。显然，晶合集成对于其第一大客户联咏科技有较大的依赖。相对来说，中芯国际2020年至2022年，中芯国际前五大客户占年度销售总额的比例分别为46.3%、31.2%和29.2%，前五大客户集中度低于晶合集成。对此，晶合集成解释称，这主要是由于其DDIC工艺平台晶圆代工收入占主营业务收入的比重较高（2019-2021年分别为99.99%、98.15%和86.32%），而DDIC芯片市场也主要集中在八家厂商手中，其中就包括其五大客户。

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未来十年将是半导体黄金十年

在研发投入上，晶合集成不遗余力。据招股书，晶合集成研发费用不断增加，2020-2022年，研发费用分别为24,467.56万元、39,668.49万元和85,707.00万元，占营业收入比重分别为16.18%、7.31%和8.53%；三年累计研发投入为149,843.05万元，占营业收入比例为8.82%，高于行业平均水平。此外，在研发队伍建设上，晶合集成也颇有建树。晶合集成通过持续对研发人才的招聘和培养，组建了由境内外资深专家组成的研发核心团队，其拥有在行业内多年的技术研发经验。截至2022年12月31日，晶合集成共有研发人员1,388人，占员工总数的32.86%。2020-2022年，晶合集成持续进行研发投入，致力追求技术突破，截至2022年12月31日，晶合集成已取得了316项发明专利，专利分布在中国大陆、中国台湾地区、美国、日本等各个国家及地区。在首次上市的投资者交流会上，谈及未来，晶合集成董事长蔡国智说到：“2022年中国大陆集成电路贸易逆差达2,616.6亿美元，仍有巨大的国产替代空间。在当前的国内行业上下游仍高度依赖进口的背景下，晶合集成将抓住5G、AI、物联网等市场机遇，提升晶圆制造环节的本土企业市场影响力，实现国内显示驱动芯片、微处理器、CMOS图像传感器等集成电路产品的自主可控供应，进一步提高集成电路行业的国产化水平。”

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责任编辑：陆颖 

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