■ 信息来源 | 中国平煤神马集团（本文由“SAGSI硅产业研究”整理后发布，转载请注明出处）8月8日至12日，平顶山市市长李明俊，中国平煤神马集团党委书记、董事长李毛等一行赴日本就碳化硅半导体产业发展考察调研，与日本研磨材株式会社、日本SUMCO公司、日本秀和株式会社负责人进行深入洽谈，与相关企业达成合作共识，并签署合作协议。其中中国平煤神马集团（简称平煤神马）是一家是集工程总承包、设计咨询、绿色建材生产为一体的综合型建筑企业集团，综合实力居河南省建筑企业前二十强、全国煤炭建设行业前十强。随着碳化硅半导体被纳入国家重点支持项目，以碳化硅为代表的宽禁带半导体是面向经济主战场、面向国家重大需求的战略性行业。平煤神马集聚自身优势，形成了“煤—氢气—针状焦—高纯硅烷—碳化硅—碳化硅半导体—储能锂电和光伏”的高品质产业链。
日本研磨材株式会社历史悠久，深耕半导体产业多年，主要生产半导体专用研磨材料，并开展相关设备的进出口业务；日本SUMCO公司主营业务是制造和销售半导体产业用的硅晶片，是全球知名半导体硅片制造商。半导体是国家重点支持的战略性新兴产业，碳化硅是第三代半导体产业发展的重要基础材料，应用范围广、市场前景好，被业内称为“未来十年的黄金赛道”。平煤神马集团主动抢抓“信创产业”发展新风口，2022年投资7000万元，启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目，主要研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底材料，打造千亿级芯片材料产业的“试验田”。该项目建成的碳化硅基半导体材料示范生产线，碳化硅粉体产品纯度达99.99995%，碳化硅晶锭产品质量达国内一流水平。2022年12月20日，碳化硅半导体材料示范线开发项目实现投产。
2023年5月24日，平煤神马年产1000吨碳化硅半导体材料项目正式开建，填补河南第三代电子半导体产业空白，建成后预计产能位居全国前列，产品的国内市场占有率在30%以上，全球市场占有率在10%以上。2023年
高纯石英材料技术及应用高峰论坛
（11月1-3日 江苏徐州）
主办单位：北京国化新材料技术研究院承办单位：ACMI硅材料研究所支持单位：硅产业绿色发展联盟支持媒体：SAGSI硅产业研究、有机硅、国化新材料研究院、硅产业绿色发展联盟官网会议主题：资源高效利用、技术创新发展、应用高端突破暂定议题：
联系电话：【免责声明】本平台部分内容转载于网络，目的在于传递更多信息，并不代表本平台赞同其观点和对其真实性负责；若有侵犯您的权益或其他不适宜之处，请联系我们，并提供相关证明，本平台将及时处理。如其他媒体、网站或个人转载使用，需保留本平台注明的“稿件来源”，并自负法律责任。