■ 信息来源 | CNMO新闻、第三代半导体产业（本文由“SAGSI硅产业研究”整理后发布，转载请注明出处）
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北京国化新材料技术研究院联合长三角太阳能光伏技术创新中心、中欧光伏双碳领跑倡议组织（中关村寰能太阳能跟踪系统产业联盟）、硅产业绿色发展联盟等单位拟于2023年10月30日-11月1日在江苏无锡举办“2023高纯石英材料技术及应用论坛”。
特邀业内协会会长、研究所所长、教授级高工、企业总经理等20多位大咖，围绕高纯石英砂提纯和合成、高纯石英玻璃材料加工及应用等进行深度讨论。欢迎前来报名！长按二维码，在线报名
10月13日， 由创新科技及工业局和引进重点企业办公室共同推动，香港科技园公司（科技园公司）与微电子企业杰平方半导体（上海）有限公司（杰平方半导体）签署合作备忘录，在科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港首间碳化硅（SiC）8寸先进垂直整合晶圆厂，共同推进香港微电子生态圈及第三代半导体芯片产业的发展。据了解，该项目的总投资额预约港币69亿元（约合64.5亿元人民币），规划于数年后通线量产，将于2028年可年产达24万片碳化硅晶圆，带动年产值超过港币110亿元，并创造超过700个本地及吸引国际专业人士来港的就业职位，包括晶片及微电子产品设计、微电子模组化及生产流程发展等。杰平方半导体（上海）有限公司（以下简称"杰平方"）是聚焦车载晶片研发的晶片设计企业，杰平方现有晶片设计总部位于上海。杰平方致力于满足中国汽车产业对国产自主车载晶片的旺盛需求，主要面向电能转换、通信等领域，提供高性能碳化硅（SiC）晶片、车载信号链晶片及车载模拟片等前沿产品。杰平方积极拓展车载功率晶片、车载信号链、车载模拟晶片等前沿产品，并按照主机厂商需求进行定制开发，包含高边驱动（HSD）、低边驱动（LSD）、半桥驱动（HBD）、同步降压转换器（DCDC）。
杰平方有效整合国际技术经验和本土资源，深刻把握本土客户定制化需求，与国内外数家汽车产业链知名企业深入合作，提供高品质交付方案。核心团队晶片设计及半导体工艺造诣精深，产能保障、车规级产品认证、供应链管理能力扎实，具备研-产-用一体化的系统化优势。秉持"诚信、创新、以人为本"的精神，杰平方凭借自身优势设计能力、对产业的独到理解，致力实现中国本土车载晶片的自主可控，并且在第三代半导体碳化硅器件生产领域成为世界级的领先企业（IDM 模式）。杰平方已获得多家顶尖投资机构、著名汽车零部件生产企业、通讯技术头部企业的投资与支持。香港科技园公司（科技园公司）成立逾20年，致力将香港发展成为国际创新科技中心，积极让本地及全球创新者迈向成功，帮助他们在未来获得更大成就。科技园公司在香港建立了蓬勃的创科生态圈，过去共支援超过10间独角兽企业，亦汇聚超过13,000名研究人才，以及超过1,400间从事生物医药技术、人工智能及机械人技术、金融科技及智慧城市发展的科技公司。科技园公司于2001年成立，一直大力吸纳及孕育创科人才、加速创科成果商品化，为创业家的创科路上提供全方位支援。我们建立的创科生态圈持续成长，足迹遍及全港，包括沙田的香港科学园、九龙塘的创新中心，以及位于大埔、将军澳及元朗的创新园。三个创新园结合创新元素，朝着香港新型工业化发展方向，重点带动先进制造业、微电子业及生物科技等行业，重新定位新世代工业。科技园公司透过提供基建设施、支援服务、专业知识及合作伙伴网络，致力令创新科技成为香港的新经济动力，巩固香港国际创新科技中心的地位，同时借助位处大湾区核心的优势，成为引领创科发展的重要引擎。
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