环球晶圆技术攻克，成功量产8英寸SiC晶圆

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近日，全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股董事长徐秀兰表示，公司已经成功克服了量产碳化硅（SiC）晶圆的技术难题，并将SiC晶圆推进至8英寸，与国际大厂同步。她预估将于2024年第四季度开始小批量出货8英寸SiC产品，到2025年会大幅增长，到2026年占比超过6英寸晶圆。

目前，环球晶圆较好地控制了8英寸晶圆良率，已经超过50%，并且进一步改善的空间。明年上半年将开始交付相关样品。

徐秀兰还表示，客户都希望环球晶圆能顺利从6英寸到8英寸SiC的量产过渡，这些客户主要来自汽车领域。为了满足客户的需求，环球晶圆设计并开发了专门的碳化硅晶体生长炉（Crystal Growth Furnace），以增强材料质量控制并降低晶体生长成本。

然而，由于SiC的高硬度和脆性，对晶圆加工带来了挑战。不过，环球晶圆采用更高的工艺精度和更高效的晶圆处理方法，实现了超薄SiC晶圆加工。

环球晶圆

环球晶圆股份有限公司的前身为中美硅晶制品股份有限公司的半导体事业处，中美硅晶集团于1981年成立于新竹科学工业园区，旗下有太阳能电池及模组产线，另跨足下游发电系统业务，成为国内垂直整合最完整的公司之一。中美硅晶积极调整产品销售策略，跨足硅材料应用产品，以拓展产品应用领域。

中美硅晶于2011年10月1日完成企业体的独立分割，正式将半导体事业处分割独立而成为环球晶圆股份有限公司。环球晶圆为国内半导体产业最大、全球第三大、非日商第一大的3吋至12吋专业晶圆材料供应商，拥有完整的晶圆生产线，由长晶、切磨、浸蚀、扩散、抛光、磊晶等制程，生产高附加价值的磊晶晶圆、抛光晶圆、扩散晶圆、退火晶圆、SOI晶圆、FZ硅晶圆、化合物半导体材料等。产品应用已跨越电源管理元件、车用功率元件、资讯通讯元件、MEMS元件等领域。

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