■ 信息来源 | 天科合达、三代半（本文由“SAGSI硅产业研究”整理后发布，转载请注明出处）近期，国际著名研究机构YOLE集团发布报告《Power SiC 2023 Market and Technology Report 》，从YOLE集团报告中可以看出，2021至2022年，全球碳化硅衬底市场增长实现快速增长，在2022年全球衬底市场规模达到6.92亿美元。YOLE公司认为天科合达2022年导电型碳化硅衬底的营收预估达到8760万美元，营收占全球总营收达到12.8%，较2021年大幅提升。另外，YOLE集团还对国内碳化硅衬底的市场占有率进行评估，认为天科合达导电衬底2022年在国内占据60%左右的市场份额。据天科合达官方公众号介绍：自2017年以来，碳化硅单晶衬底材料作为第三代半导体领域重要材料，在政策与市场的双重影响下，迎来了市场需求的爆发。2021年，碳化硅半导体材料被正式写入国家“十四五”规划。乘着碳化硅半导体发展的大好形势，在碳化硅行业沉淀和积累了十多年的天科合达终于迎来了飞速发展，创造了2017年—2022年，连续六年年复合增长率超过90%的发展业绩。自2006年成立至今，公司为碳化硅半导体行业的发展和进步提供了坚实的国产材料保障，通过推动大规模量产，为下游产业链赋能，使衬底材料成本大幅降低，碳化硅的市场蛋糕越做越大。公司现已累计服务国内外客户500余家，累计销售导电型碳化硅衬底材料60余万片。今年下半年，公司营收首度突破10亿元大关，截至今年10月份，公司营收已经较去年全年翻一番。未来，天科合达将更加勇于创新，开拓进取，继续深耕碳化硅半导体材料事业，不断为我国第三代半导体事业发展贡献力量，同时坚持深入开展国际合作，做大做强海内外市场。
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