收购！这家世界500强企业进军SiC

■ 信息来源 | 贺利氏、化合物半导体市场、行家说三代半（本文由“SAGSI硅产业研究”整理后发布，转载请注明出处）

世界500强企业贺利氏（Heraeus）近日收购了SiC衬底供应商Zadient的多数股份。作为德国高科技材料企业，贺利氏认为SiC衬底市场具有高度相关性，能补充其他业务。图源：贺利氏官网SiC作为第三代宽禁带半导体材料，目前在半导体市场上受到广泛关注。它的特性适合用于功率半导体，有助于电流和电压的转换。其根本贡献是减少能量通过芯片时造成的热损失，与Si相比，效率大幅提高。它能在更高功率密度下拥有低损耗的表现，助力电动汽车中的电池系统从400V过渡到800V，从而显著缩短充电时间并增加续航里程。SiC的电子产品拥有更小的体积、更轻的重量，有助于增加续航里程。这些特性使得SiC迅速出现在各种应用中，从电动汽车的主逆变器和车载充电器到风能和太阳能逆变器、电池储能系统，甚至飞机电源管理模块中也能发现身影。这几个例子的跨度已经表明SiC将在交通和能源转型中发挥重要作用。“贺利氏认识到SiC市场的潜力，并认为它与高科技应用高度相关。通过收购 Zadient 的股份，我们可以共同为客户提供更好的解决方案。” 贺利氏集团管理委员会成员Steffen Metzger评论道，“我们很高兴找到了一种方法，通过将材料初创公司Zadient的创新理念与贺利氏集团的制造和技术专业知识相结合，加速SiC市场的增长。”受惠于下游应用市场的强劲需求，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元。贺利氏作为一个多元化企业，业务涵盖贵金属及回收、医疗健康、半导体及电子、工业应用等领域。在半导体业务中，其专注于为汽车、功率电子和先进半导体封装市场开发材料提供解决方案，并为电容器、显示屏和光刻胶应用提供重要的原材料。德法合资企业Zadient成立于2020年，总部位于法国尚比，致力SiC衬底材料的生产，后续拥有贺利氏的资金支持后，有望加速产品推出。据了解，Zadient的联合创始人是冷切割技术厂商Siltectra的前CTO，英飞凌曾以10亿元高价收购了Siltectra。不同于国内主流的自蔓延碳化硅粉料合成方法，Zadient公司是通过化学气相沉积（CVD）工艺生产高纯度碳化硅源材料，国内已经有厂商与Zadient合作开发了6-8英寸的碳化硅晶体。2022年12月，Zadient与Silicon Products Bitterfeld达成合作，宣布投资数百万欧元，在Bitterfeld-Wolfen工厂生产高纯度碳化硅粉料。

Zadient在德国莱比锡附近建设了一个碳化硅长晶中试线，还进入了法国France Relance资助名单。2021年3月，Zadient用法国国家扶持资金，在Alpespace工业区建设一个SiC晶圆测试中心以及生产基地，计划二期建造一座生产大楼，以扩大SiC晶锭产量。

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