三安、意法合资8英寸碳化硅项目动工

■ 信息来源 | 中建西部建设（本文由“SAGSI硅产业研究”整理后发布，转载请注明出处）

11月29日，据“中建西部建设”消息，西南公司重庆事业部九龙厂于近日顺利完成安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目、重庆三安半导体碳化硅衬底项目5668方混凝土大体积筏板浇筑。本次大体量浇筑任务为两块筏板同时浇筑，累计投入50余台搅拌车，用时30小时，全程无堵管、无断料。目前，该厂房的建设正在有序进行中。据悉，6月7日，意法半导体和三安光电宣布，双方已签署协议，将在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元（约228.2亿人民币），其中未来5年的资本支出约为24亿美元，资金来源包括意法半导体和三安光电的资金投入、重庆政府的支持以及由合资企业向外贷款，建设地点位于重庆市沙坪坝区，预计将于2028年全面落成。签约当天，该工厂已举行了奠基仪式。

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