年产180万片！立昂微12英寸硅片项目结项

■ 信息来源 | 立昂微公告（本文由“SAGSI硅产业研究”整理后发布，转载请注明出处）

12月13日，立昂微发布公告称，公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕，公司本次募投项目全部结项。

立昂微拟将2021年非公开发行股票募投项目节余募集资金4,316.47万元永久补充流动资金。

本次募投项目分别为：“年产180万片集成电路用12英寸硅片”“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目”“年产240万片6英寸硅外延片技术改造项目”。

立昂微就募集资金节余的主要原因表示，公司在募投项目建设过程中，严格按照募集资金使用的有关规定，谨慎使用募集资金，在保证项目建设质量的前提下，严格控制募集资金支出，加强对项目费用的控制、监督和管理，充分考虑资金结算及其他有效资源的综合利用。另外，募集资金存放期间产生了一定的利息收入。

企业介绍

立昂微电子是一家半导体功率芯片生产商，专注于半导体功率芯片的设计、开发、制造、销售，涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到器件的全链条技术（IDM）。

硅片生产主体金瑞泓共有四个硅片生产基地，位于宁波的浙江金瑞泓科技股份有限公司，以及位于衢州的金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司和金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司，产品覆盖6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片。其中，浙江金瑞泓具备6-8英寸半导体抛光片、外延片生产能力，金瑞泓科技主要进行8英寸抛光片、外延片的生产，金瑞泓微电子（衢州及嘉兴）主要从事12英寸半导体硅片业务。

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