总投资1.5亿元！江西氮化硅新材料企业开业

■ 信息来源 | 南城发布、工信部（本文由“SAGSI硅产业研究”整理后发布，转载请注明出处）

12月22日，江西氮化硅新材料有限公司举行开业仪式。

据了解，江西氮化硅新材料有限公司位于河东工业园区电子信息产业园四期，项目总投资1.5亿元，其中一期投资5000万元。氮化硅材料是一种具有优异性能和广泛应用领域的先进材料，具有高硬度、高强度、高熔点、低热膨胀系数等特点，市场前景广阔。

工信部：鼓励氮化硅陶瓷材料发展

近日，工业和信息化部发布关于重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）的通告。自2024年1月1日起执行。

新版目录共计299种产品，其中涉及氮化硅陶瓷粉体及制品。

• 氮化硅基板

性能要求：热导率≥85W/(m·K)，抗弯强度＞700MPa。

• 氮化硅陶瓷轴承球
  

性能要求：抗弯强度≥900MPa；断裂韧性：6～7MPa·m^1/2；硬度HV10≥1480kg/mm²；压碎载荷比≥40%。

• 连续氮化硅纤维

性能要求：束丝上浆率：4101：1.5～3.5%，4103：0.9～2.9%；单丝直径：（13.0±1.0）μm；离散系数小于20%；线密度：（155±8）Tex；密度：（2.25±0.10）g/cm³；单丝拉伸强度≥1.60GPa；束丝拉伸强度≥1.60GPa，离散系数小于15%；拉伸弹性模量≥140GPa，离散系数小于10%；断裂伸长率≥0.80%，离散系数小于10%；氧含量≤3.0%，碳含量≤0.9%，氮含量：（37.0±3.0）%；高温强度保留率：1250℃氩气，1h：＞1.30GPa，1200℃空气，1h：＞1.20GPa。

• 半导体装备用精密陶瓷部件

性能要求：（1）刻蚀装备用碳化硅电极：弹性模量≥350GPa，抗弯强度≥350MPa，纯度＞6N，导热系数≥180W/(m·K)，热膨胀系数≤4.5×10^-6℃^-1，密度≥3.2g/cm³，硬度＞29GPa，电阻率0.005～80Ω·cm；（2）刻蚀装备用碳化硅环：弹性模量≥350GPa，抗弯强度≥350MPa，纯度＞6N，导热系数≥180W/(m·K)，热膨胀系数≤4.5×10^-6℃^-1，密度≥3.2g/cm³，硬度＞29GPa；（3）刻蚀装备用氮化硅陶瓷部件：密度≥3.15g/cm³；热导率（RT）≥27W/(m·K)；热膨胀≤3.5×10^-6/K；抗弯强度≥550MPa；平均粒度≤4μm；韦伯模量≥9；关键尺寸精度±0.02mm；表面0.3～5μm，尺寸颗粒≤5000count/cm²，表面有机物≤0.1μg/cm²;（4）6寸及以上高温扩散工序用烧结碳化硅舟：密度≥3.1g/cm³，导热系数≥160W/(m·K)，纯度≥99.9%，抗弯强度≥370MPa;（5）6寸及以上高温扩散工序用CVD碳化硅舟：弹性模量≥350GPa，抗弯强度≥350MPa，纯度＞6N，导热系数≥180W/(m·K)，热膨胀系数≤4.5×10^-6℃^-1，密度≥3.2g/cm³，硬度＞29GPa;（6）6寸及以上高温扩散工序用烧结碳化硅炉管：纯度≥99.96%，密度≥2.9g/cm³，抗压强度≥350MPa；热膨胀系数≤4.5×10^-6℃^-1;（7）6寸及以上高温扩散工序用CVD碳化硅炉管：弹性模量≥350GPa，抗弯强度≥350MPa，纯度＞6N，导热系数≥180W/(m·K)，热膨胀系数≤4.5×10^-6℃^-1，密度≥3.2g/cm³，硬度＞29GPa。

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