日本强震对硅晶圆产能乃至半导体供业链有何影响？

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据日本气象厅消息，1月1日下午，日本中部沿海地区发生多次浅源地震，其中震级最高的一次发生在北京时间15时10分左右，为里氏7.6级，震中位于石川县能登地区。地震波及日本多个地区，日本气象厅对日本海沿岸各地区发出海啸预警。据日本《每日新闻》消息，截至当地时间1月2日10时30分，受日本石川县能登半岛地震影响，石川县各地已确认16人死亡。另据日本广播协会消息，截至2日上午9时30分，受地震影响，石川县及富山县等地已有超过4.6万人进行避难。东京电力公司1月1日发布消息称，已确认位于新潟县的柏崎刈羽核电站的2、3、6、7号机组反应堆“乏燃料池中的水由于地震晃动而溢出，但没有流到建筑外，也未对外界造成影响”。这些水含有放射性物质，其放射性水平正在测定中。此次地震让台日半导体业者新年假期不平静。业内人士评估，日本硅晶圆厂商胜高的产能多位于日本（在九州、山形县、北海道分别有4、1、1座生产基地），其中，仅山形县厂区坐落于震度2-3级区域，其余九州与北海道等5座厂房，皆为不受地震影响区域。业内人士认为日本地震对硅晶圆产能影响小，也不会改变全球硅晶圆供需状况。此前国际半导体产业协会SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。按面积计算，2022年全球晶圆出货量创下历史记录，达到145.65亿平方英寸（MSI），预计2023年将降至125.12亿平方英寸。机构预测，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸。

对半导体供应链有何影响？

据半导体供应链业者初步了解，目前未有灾情或影响传出，因日本半导体聚落主要集中在九州，石川县以当地中小型企业为主，不过全球第一大MLCC日商村田的金泽村田制作所坐落在此，业者评估，村田产能调度无虞，反倒是聚落高度集中九州的半导体供应链，应提高分散风险意识。
灾情是否间接影响到供应链当中关键零组件、特殊材料、特用气体等供应？台湾半导体业者表示正积极了解当中。石川县为日本北陆三县之一，位于本州中部日本海沿岸，与新泻县、富山县形成科技材料与电子设备制造相关聚落，包括EIZO株式会社、SB Technology、KEC、国际电气等，石川县的资讯科技产业与机械、纺织、食品产业并列，并非以大型科技企业为主，为特定领域中具优秀技术的中小企业为主要特色。可以确定的是，截至1日晚间七点半，MLCC制造商村田并未在官网上发布新闻稿。业界指出，震央不在村田的主要厂区，对MLCC（积体陶瓷电容）供需应无影响。此外，村田也为苹果供应链，金泽村田制作所目前以生产矽电容为主，看好矽电容需求，将斥资扩建矽电容产能，因日本境内有多处工厂，加上目前稼动率尚未满载，产能调度应无虞。东芝于石川县也拥有一座功率半导体工厂，新建300毫米晶圆厂房预计2024年投入量产，是否影响投产进程、或既有产能静待后续留意。不过因日本新盖厂房都将采用防震结构，有应对天灾之经验，估计影响可防可控。

另当地邻近核电厂未受地震影响，产业链没有更多消息传出。日本半导体聚落渐于九州成形，现阶段对台厂影响不大。不过台湾业者另有担忧，台积电于地震频发的日本积极设厂，若厂房集中紧邻阿苏火山的熊本县，将考验台积电与供应链建厂之设计，及面对天然灾害应变能力。

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