投资100亿日元！日本一高导热氮化硅基板新厂奠基

■ 信息来源 | JFC（本文由“SAGSI硅基新材料”整理后发布，转载请注明出处）

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1月16日，日本精密陶瓷株式会社（JAPAN FINE CERAMICS CO., LTD.，简称JFC）在宫城县富谷市高屋敷西工业园举行了新工厂奠基仪式，旨在增加用于功率半导体的高导热氮化硅基板的产量。为了实现低碳社会，电动汽车（EV）、高速铁路和工业设备必需的功率半导体市场正在不断发展。为了提高功率半导体的性能，必须提高绝缘散热基板的性能。JFC生产的功率半导体用绝缘散热基板（高导热氮化硅基板）除了具有高导热性外，还具有优异的机械性能和绝缘性能。

JFC于2020年开始量产氮化硅基板，2023年10月，为了进一步提高产量，JFC富谷办事处的工厂开始运营。为了满足汽车制造商和功率半导体电路板制造商进一步增加产量的要求，新工厂的建设已经开始，规划建设用地约12.5公顷，投资额约100亿日元，计划于2025财年开始全面运营。

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