■ 信息来源 | 天科合达、行家说三代半（本文由“SAGSI硅基新材料”整理后发布，转载请注明出处）
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北京国化新材料技术研究院联联合中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会、中关村光伏产业联盟、硅产业绿色发展联盟等单位拟于2024年4月24-26日在上海举办“第二届硅基新材料技术交流会”（点击链接查看会议详情）
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近日，天科合达在官微上透露了2023年的业绩概况，公司自2017年起，天科合达实现了连续7年复合增长率超过90%的喜人业绩。据介绍，天科合达去年下半年营收首度突破10亿元大关，截至2023年10月，该公司营收已经较2022年全年翻一番，截至2023年12月31日，天科合达的年收入已超15亿元。据YOLE集团发布报告，2021至2022年，全球碳化硅衬底市场实现快速增长，在2022年全球衬底市场规模达到6.92亿美元。同时，YOLE集团还对国内碳化硅衬底的市场占有率进行评估，认为天科合达导电衬底2022年在国内占据60%左右的市场份额。此外，天科合达还透露，截至目前他们已持续为国内外客户提供超过60万片的SiC衬底，累计服务客户数量超过500家。关于天科合达北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。公司目前拥有北京总部基地、北京研发中心和三家全资子公司，一家控股子公司，产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备、碳化硅单晶衬底制备和碳化硅外延制备。 项目合作方面，2023年5月，公司与英飞凌签订长期合作协议，天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的6英寸碳化硅衬底和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。项目进展方面，2023年6月，天科合达投建的“第三代半导体材料产业园”项目初步建成投产。2023年12月，江苏天科合达碳化硅衬底二期扩产项目喜封金顶，项目预计2024年6月竣工投产，投产后将新增16万片的碳化硅衬底产能，大大弥补全球优质车规级导电型碳化硅衬底短缺的现状。
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