宁夏北瓷：氮化硅基板等电子陶瓷材料扩产项目投产在即

■ 信息来源 | 宁夏新闻网、宁夏北瓷（本文由“SAGSI 硅基新材料”整理后发布，转载请注明出处）

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据银川新闻网消息，宁夏北瓷新材料科技有限公司电子封装陶瓷材料扩产项目预计2024年上半年全面投产。

据介绍，电子封装陶瓷材料扩产项目于去年4月开工建设，计划投资22187.42万元，建设高标准430吨/年氮化铝粉体生产线、5万片/年高温多层共烧氮化铝陶瓷基板生产线、10万片/年氮化硅基板生产线、80万片/年氮化铝基板生产线和1000件/年氮化铝陶瓷结构件生产线。项目建成后将成为全国最大规模的氮化铝封装材料产业基地，预计实现年产值2.5亿元。

宁夏北瓷是由上市公司成都旭光电子(股票代码：600353)控股子公司——成都旭瓷新材料有限公司的全资子公司，公司成立于2021年1月6日，生产占地面积14000平方米，投资规模5.5亿元。集研发、生产、销售及技术服务于一体，是中国首家、宁夏最大的具备全产业链商用氮化铝粉体—基板—结构件—HTCC（高温共烧陶瓷）与高端功能器件产品量产能力的企业，致力于为客户提供氮化铝材料一站式解决方案，多年来我们以过硬的质量，合理的价格和一流的服务，获得海内外市场的认可。

宁夏北瓷自主研发核心生产设备，拥有行业先进的生产制造设备，掌握核心关键技术，实现了高纯度超微氮化铝陶瓷粉体的自主化生产，破解了国内氮化铝粉体依赖进口的“卡脖子”难题，通过多项国际认证。宁夏北瓷具备氮化铝粉体，氮化铝基板，氮化铝结构件以及氮化铝HTCC四大完整生产线，产品主要应用于LED封装，光伏储能，微电子半导体，汽车电子，5G通讯，大功率电力电子模块，RF射频微波通讯，航空航天等多个领域。

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