■ 信息来源 | 哈尔滨新闻网、科友半导体（本文由“SAGSI硅基新材料”整理后发布，转载请注明出处）
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北京国化新材料技术研究院联合中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会、中关村光伏产业联盟、硅产业绿色发展联盟等单位拟于2024年4月24-26日在上海举办“第二届硅基新材料技术交流会”（点击链接查看会议详情）
以“前沿、高端、突破”为主题，针对“硅基前沿材料及技术”、“高性能二氧化硅材料”、“高性能氮化硅材料”三个论坛进行深入交流。欢迎前来报名！
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近日，科友半导体在国际竞争激烈的SiC衬底市场杀出一条血路，成功拿下超2亿元的出口欧洲长订单之后，顺利通过“国际汽车特别工作组质量管理体系”（IATF16949）认证，获得进军国内新能源汽车芯片衬底百亿级规模市场“通行证”。科友半导体成立于2018年5月，是一家专注于第三代半导体装备研发、衬底制作、器件设计、科研成果转化的国家级高新技术企业。科友半导体在哈尔滨新区打造产、学、研一体化的第三代半导体产学研聚集区，实现碳化硅材料端从原材料提纯-装备制造-晶体生长-衬底加工-外延晶圆的材料端全产业链闭合。2023年9月，科友半导体衬底加工生产线建成；10月，首批8英寸碳化硅衬底下线；目前，年产能稳步扩充到数千片。科友半导体开发的8英寸碳化硅材料装备及工艺被中国电子学会组织的专家委员会评为“国内领先、国际先进水平”，是国内首家基于电阻式长晶炉制备获得8英寸碳化硅单晶的企业。截止到2023年12月底，科友半导体实现销售定单逾6亿元人民币，实现“当年投产即当年量产”。 科友半导体技术总监张胜涛介绍，公司的产品已经通过了客户的前期验证，正在进行长订单的生产排期，生产线正在满负荷运行，确保今年按照合同如期交付，首批产品预计将于4月份交付。公司生产的8英寸产品良品率更高、综合成本更低，在国际市场具有一定的竞争力。目前，科友半导体碳化硅衬底生产线已投产，其产品主要用于轨道交通、新能源汽车、智能电网、光伏发电领域的功率芯片上。经过加工生产线设备调试，实现6英寸衬底年产能5万片，其市场价格每片在4000元至6000元；8英寸衬底年产能约5000片，市场价格根据等级不同每片价格达到数万元不等。科友半导体公司通过国际汽车特别工作组质量管理体系认证，这是全球汽车制造业普遍认可并采纳的质量管理体系标准，标志着科友半导体获得了向新能源汽车领域供应芯片衬底的“通行证”。张胜涛介绍，未来我国新能源汽车芯片衬底市场规模以百亿元计，但高品质产品基本依赖进口，价格高并面临“卡脖子”问题。科友半导体进军新能源汽车市场，不仅标志该企业在芯片衬底市场将分食更大蛋糕，更将为我国新能源汽车市场降低生产成本、加快新能源汽车推广带来革命性变化。
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