大尺寸碳化硅单晶衬底产业化项目签约

■ 信息来源 | 集微网、第三代半导体产业（本文由“SAGSI 硅基新材料”整理后发布，转载请注明出处）

参会、展位、赞助征集中 ！！！

北京国化新材料技术研究院联合中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会、中关村光伏产业联盟、硅产业绿色发展联盟等单位拟于2024年4月24-26日在上海举办“第二届硅基新材料技术交流会”（点击链接查看会议详情）

以“前沿、高端、突破”为主题，针对“硅基前沿材料及技术”、“高性能二氧化硅材料”、“高性能氮化硅材料”三个论坛进行深入交流。欢迎前来报名！

长按二维码，在线报名

3月18日，浙江丽水云和县人民政府与上海百豪新材料公司、北京世宇企业管理有限公司签订大尺寸碳化硅单晶衬底产业化项目意向合作协议。

上海百豪新材料有限公司、北京世宇企业管理有限公司均是专业从事半导体新材料的全国领先性新兴高科技企业，更是掌握有自主知识产权的第三代半导体企业。

值得一提的是，去年9月26日，云和县人民政府与深圳嘉力丰正投资发展有限公司举行特色工艺晶圆制造项目签约仪式。项目依托嘉力丰正的半导体材料前沿技术，在云和投资生产6英寸和8英寸的碳化硅、化晶圆片，共分2个阶段建设。

据悉，深圳嘉力丰正投资发展有限公司成立于2015年，是中国最早以第三代半导体产业私募股权为唯一对象的私募股权机构，也是专业从事半导体特色晶圆研发、生产、销售和技术支持的全国领先性新兴高科技企业。

推荐阅读

【免责声明】本平台部分内容转载于网络，目的在于传递更多信息，并不代表本平台赞同其观点和对其真实性负责；若有侵犯您的权益或其他不适宜之处，请联系我们，并提供相关证明，本平台将及时处理。如其他媒体、网站或个人转载使用，需保留本平台注明的“稿件来源”，并自负法律责任。