联合多家头部企业，上海将打造8英寸碳化硅产业链
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北京国化新材料技术研究院联合中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会、中关村光伏产业联盟、硅产业绿色发展联盟等单位拟于2024年4月24-26日在上海举办“第二届硅基新材料技术交流会”（点击链接查看会议详情）
以“前沿、高端、突破”为主题，针对“硅基前沿材料及技术”、“高性能二氧化硅材料”、“高性能氮化硅材料”三个论坛进行深入交流。欢迎前来报名！
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3月29日上午，“宽禁带半导体产业基地”正式揭牌，未来将把上海临港新片区建设成为宽禁带半导体产业基地。
同时，临港管委会与国开行上海分行、农业银行上海分行、建设银行上海分行、上海科创投、上海半导体装备材料基金、临芯投资、中金资本、华登国际、元禾璞华、中芯聚源、国禾投资、上海自贸区基金/临港新片区科创基金、新片区基金等多家投融资机构共同发起成立了“宽禁带半导体产业链产投同‘芯’联盟”。
同时，临港管委会与上汽集团、理想汽车、蔚来汽车、联合汽车电子、积塔半导体、新微半导体、上海天岳、长电科技、瞻芯电子、瀚薪科技、基本半导体、凯世通半导体、中晟半导体、临港产业区公司等宽禁带半导体企业联合发起成立了“汽车—宽禁带半导体产业链联盟”。
同时，积塔半导体与电子科技大学、天岳先进与西安电子科技大学两大产业链创新联合体也正式落地临港新片区。
目前，临港新片区依托“东方芯港”特色园区，已集聚了积塔、天岳、瞻芯等一批宽禁带半导体头部企业，计划利用3年时间，通过做大晶圆制造规模、夯实衬底外延优势、吸引模组器件集聚和加大对宽禁带半导体专用设备的研发和验证扶持力度等具体措施，持续丰富完善产业生态，打造从器件设计、衬底生产、晶圆制造、模组封装到终端应用的全产业链条，率先打通8英寸碳化硅产业本土供应链，聚集宽禁带半导体产业人才超过1万名、培育“专精特新”企业20家、培育十亿以上规模企业10家、培育市级创新机构和公共服务平台10家，孵化本土宽禁带半导体IDM企业3家，代工规模达到8万片/月。
到2026年，实现设备材料及晶圆制造规模超100亿元、模组器件规模超100亿元的“双百亿”目标，将临港新片区建设成为全国宽禁带半导体产业链最全、创新能力最强、应用生态最好的基地。推荐阅读
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