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阿肯色大学碳化硅研究制造中心封顶

■ 信息来源 |  集邦化合物半导体(本文由“SAGSI硅基新材料”整理后发布,转载请注明出处)



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4月17日,阿肯色大学宣布,其将举行多用户碳化硅(Multi-User SiC)研究和制造中心的封顶仪式。

据了解,该SiC中心获美国国家科学基金会(NSF)提供的1800万美元(折合人民币约1.3亿元)资助和美国陆军研究实验室的额外支持,于2023年8月破土动工。

图源:阿肯色大学该项目的第一阶段对现有洁净室实验室进行扩建,将于今年开始运营。负责该项目的教授Alan Mantooth表示,新大楼的建设预计将于2025年1月完工,届时整个MUSiC(Multi-User SiC)研究和制造设施将投入使用。阿肯色大学表示,该工厂将解决美国国内SiC芯片产能不足的问题,因为美国现有的制造工厂仅限于内部使用。阿肯色大学这一新的开放式工厂将是美国首个,可为外部工程研究人员提供原型制作、演示和设备设计的机会。
图源:阿肯色大学美国国家科学基金会的资金将用于基础设施、设备和技术安装,以及支持员工和研究人员。该工厂将大学数十年的SiC研究经验与尖端设备相结合,旨在生产卓越的芯片,用于更轻、更快、更节能的电子系统,并可在极端温度下运行。该研究和制造中心的潜在应用范围覆盖军事和工业系统到汽车电子、重型运输、建筑设备,甚至包括地热和太空探索领域。除了研究进展之外,该中心还将在培训下一代半导体研究人员和工程师,让学生接触高需求的科学技术领域方面发挥至关重要的作用。

总体而言,这个项目的建立或将产生重大的影响,推动美国走在SiC半导体设计和制造的发展前沿。


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